公开(公告)号：CN1374720A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN02107006.7

申请日：2002-03-07

Applicant: 纳斯因特普拉克斯工业公司

Inventor： 约瑟夫·卡西纳 ,  杰克·赛德勒 ,  詹姆斯·R·扎诺利

IPC: H01R13/02

CPC classification number: H01R4/024 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明提供一种在一个部分上、例如一个触点的一端上形成焊剂球的方法。在一个示例性的实施例中,触点是一个引线插头,该引线插头用于一个电连接器,并且更具体地说,用于一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器。通常及根据一个实施例,该方法包括沿焊剂保持夹提供一个触点,所述焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。所述主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块。然后,使该触点位于最靠近主体开口的位置处并加热焊剂块,使焊剂软熔,以便焊剂塑变成一个球形。这使得在触点的所述部分上形成一个焊剂球。形成焊剂球之后,焊剂保持夹与触点分离,留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地,沿材料承载带设置一系列焊剂保持夹,以便可以在一个单一的软熔操作中在相应的触点上形成多个焊剂球。

公开(公告)号：CN1078439C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN1221309A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极,该端电极在电路基片上形成,并包括:一个在电路基板上形成的下阶梯部分;以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN1207012A

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：CN98102639.7

申请日：1998-06-22

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 山川英司 ,  松永光夫

IPC: H05B33/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G04G9/0035 ,  G09F13/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及诸如电致发光元件之类的板形电子元件及电子设备。在本发明的电子元件(1)中,在分别形成在板形电子元件体的两个表面上的一对第一与第二电极之间的第一电极上形成第一电极连接部分,同时通过绝缘层在第一电极上形成与第二电极电连接的同时延伸到第一电极连接部分的一侧的第二电极连接部分。按照本发明的电子设备包括该电子元件(1)及具有内装的电子元件的装置外壳(15)。

公开(公告)号：CN1115563A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN104756615B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201380056949.7

申请日：2013-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 郑元席 ,  李圭洹 ,  安允镐 ,  李又英

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 提供了一种印刷电路板，其包括：绝缘层；嵌入绝缘层中的电子装置；以及用于固定电子装置的粘合层。

公开(公告)号：CN104051408B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN106888558A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201610899629.3

申请日：2012-10-22

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35

CPC classification number: B29C48/0022 ,  B28B3/20 ,  B28B11/16 ,  B29C48/022 ,  B29C48/131 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3425 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/30 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本申请涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺。根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。

公开(公告)号：CN103489631B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310188664.0

申请日：2013-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/141 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。

公开(公告)号：CN103140051B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201310021002.4

申请日：2006-11-29

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。