覆金属层压板的制造方法
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101522408B

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN200780036615.8

    申请日:2007-08-02

    Abstract: 本发明涉及覆金属层压板的制造方法,所述方法通过使用具有独特结构的银络合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双侧形成导电层,并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。本发明可以提供下述覆金属层压板的制造方法,所述方法具有适于大规模生产的操作速度快、用以使次品率最小化的处理步骤简单和生产成本低等特点。

    打印系统
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102177026A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200980140359.6

    申请日:2009-10-14

    CPC classification number: B41J11/001 B41J19/202

    Abstract: 本发明提供一种包括计算机装置及与所述计算机装置收发数据的大型喷墨打印机的打印系统,其特征在于,所述大型喷打印机包括:打印机头,其向被印刷物喷射墨水;墨水泵,其向所述打印机头供给墨水;打印头控制部,其控制所述打印机头的动作;滑动架,在其安装有所述打印机头;滑动架驱动部,其使所述滑动架至少朝一个方向移动;数据传输板,其从所述计算机装置接收数据并进行分析,将控制所述打印机头的工作的控制信号传送到所述打印头控制部;墨水供给控制板,其控制所述墨水泵的工作;I/O控制板,其接收、分析及传送处理来自所述计算机装置、所述数据传输板及所述墨水供给控制板的数据;所述计算机装置包括:RIP程序,其将图像/文本信号转换为用于印刷的图像/文本光栅(位图)图像数据;滑动架驱动部控制程序,其控制所述大型喷墨打印机的所述滑动架驱动部的动作。

    喷墨打印机用模块以及利用其的打印机

    公开(公告)号:CN102177024A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200980140413.7

    申请日:2009-10-12

    CPC classification number: B41J2/175 B41J2/16552 B41J2/1707 B41J2/17596

    Abstract: 本发明涉及一种安装在工业用喷墨打印机的模块,其包括:模块主体,其形成外观;墨流入口、清洗液流入口及空压流入口,其安装在所述模块主体,分别与所述主墨盒、清洗液罐,以及空压泵连接;墨流路、清洗液流路及空压流路,安装在所述模块主体内部,分别与所述墨流入口、所述清洗液流入口、所述空压流入口连通;共用流路,安装在模块主体内部,与所述空压流路及所述清洗液流路选择性地连通使得所述空压及所述清洗液选择性地流入;墨开关阀,安装在所述模块主体,控制所述墨流路的开关;空压/清洗液选择阀,安装在所述模块主体,控制所述空压及所述清洗液选择性地流入到所述共用流路;墨排出口,安装在所述模块主体,根据所述墨开关阀的控制,将所述墨流路的墨排出到所述模块主体外部;共同排出口,安装在所述模块主体,通过控制空压/清洗液选择阀,将所述共用流路的空压或清洗液排出到所述模块主体外部。

    打印机墨盒
    85.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101356059B

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200780001351.2

    申请日:2007-03-17

    CPC classification number: B41J2/1752 B41J2/17513 B41J2/17553 B41J2/17556

    Abstract: 本发明涉及一种打印机墨盒和墨填充方法,其可以扩大墨填充空间并保持墨盒内部压力,其中该墨盒包括:主体(10),该主体形成为预定形状并具有:在主体(10)的一个表面上的填充孔(11);位于主体(10)内的填充墨的填充腔(30);连接到填充腔(30)的排出腔(31);排墨口(40),该排墨口通过墨传送通道(43)连接到排出腔(31);空气腔(32),该空气腔通过空气传送通道(55)连接到填充腔(30)以供应空气;安装在空气腔(32)中的吸气阀(50);空气引导通道(56),该空气引导通道(56)引导外部空气进入吸气阀(50)内;封闭膜(60),该封闭膜附装在主体(10)的一个表面上;和盖(70),该盖(70)安装在主体(10)的另一个表面上;以及调压部(80),该调压部位于主体(10)外部的一个表面上并与填充腔(30)连通。

    银纳米颗粒的制备方法和含有银纳米颗粒的银墨组合物

    公开(公告)号:CN101511952A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200780033204.3

    申请日:2007-08-02

    Abstract: 本发明涉及制备银复合物的方法和含有银复合物的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物,和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒,改善了银复合物的尺寸选择性;烧制银复合物,即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制;提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物,同时促进了对涂层的厚度控制;和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。

    微电路形成方法及蚀刻液组合物

    公开(公告)号:CN110521289A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201880023887.2

    申请日:2018-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种微电路形成方法,本发明的微电路形成方法的特征在于,包括:种子层形成步骤,在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层;图案层形成步骤,在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层,以便所述种子层选择性暴露;镀覆步骤,由导电物质来填充所述图案槽;图案层去除步骤,去除所述图案层;及种子层构图步骤,去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层,所述高反射率种子层具有正反射特性。

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