一种离子注入装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN107359100A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710507343.0

    申请日:2017-06-28

    Inventor: 王玉添

    CPC classification number: H01J37/08 H01J37/3171

    Abstract: 本发明公开了一种离子注入装置及其使用方法,其中装置包括:主离子源、至少一个备用离子源、用于改变接入的离子源种类的离子源切换装置及用于使所述备用离子源和/或主离子源发射的离子进入筛选装置的离子通道。通过上述方式,本发明能够通过设置至少一个备用离子源的方式,在某一离子源需要停机维修时通过切换离子源使得其它离子源与筛选装置相连,保证离子注入装置可以连续工作,实现产品制造过程中的连续性。此外,该方法不需要将整个离子注入装置全部停机,也不需要重新建立真空环境,操作方便。

    离子源及其操作方法
    89.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105340049B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201480037223.3

    申请日:2014-05-02

    Abstract: 本发明提供一种离子源及其操作方法。所述离子源包括离子源腔室、配置在离子源腔室中且经设置以发射电子以产生电弧等离子体的阴极、以及经设置以将电子驱除回到电弧等离子体中的斥拒极。离子源腔室及阴极可包括耐火金属。离子源腔室还包括经设置以提供卤素物种至离子源腔室的气体源。在第一组操作条件下,反应性插件与卤素物种互相起作用以在离子源腔室中得到耐火金属的第一蚀刻速率,当离子源腔室中不配置有反应性插件时,在第一组操作条件下,离子源腔室中的耐火金属的第二蚀刻速率大于第一蚀刻速率。该方案除了减少离子源表面的金属蚀刻外,使用硅做为反应性插件的实施例的优点包括没有额外的金属物种从硅插件被引入至电弧等离子体中。

    热阴极高密度低能离子束生物改性设备

    公开(公告)号:CN106531604A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610957840.6

    申请日:2016-10-27

    Inventor: 滕海燕

    CPC classification number: H01J37/317 H01J37/08 H01J37/3171

    Abstract: 本发明提供一种热阴极高密度低能离子束生物改性设备,包括实验腔以及置于实验腔进气端外的离子源和置于实验腔内用于放置样品的载物台,所述离子源包括沿进气方向依次布置在电离室内的加热丝、LaB6块状阴极和阳极,该电离室与实验腔之间通过引出系统连接,所述引出系统包括线圈、电子腔以及置于电子腔内的引出极,该电子腔与实验腔连通,所述线圈置于电离室的外侧,所述LaB6块状阴极激发出弧光放电等离子体,经过引出系统的加速,对载物台上的样品进行生物改性。本发明所阐述的等离子体密度比市面上现有的辉光放电等离子体提高10~100倍,发射密度高,离子束束流密度高,效果明显,生物改性效率高。

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