公开(公告)号：CN102484327A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038330.X

申请日：2010-08-25

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 中尾根海

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/104 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。

公开(公告)号：CN101911853B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200980102427.X

申请日：2009-01-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  中村祯志

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧基板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。

公开(公告)号：CN101848602B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010167456.9

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彥 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN102342189A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200980157925.4

申请日：2009-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规

IPC: H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。

公开(公告)号：CN101233190B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200680027518.8

申请日：2006-06-16

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 木内幸浩 ,  石桥正博 ,  京极好孝 ,  位地正年

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  Y10T428/31522

Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。

公开(公告)号：CN102105335A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129265.9

申请日：2009-07-27

Applicant: TRW汽车美国有限责任公司

Inventor： C·D·坎贝尔 ,  小N·G·穆雷 ,  D·帕克

IPC: B60R21/013 ,  B60R21/01 ,  B60R21/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/1676 ,  G01P1/023 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0078 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322

Abstract: 一种碰撞传感器组件，包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的碰撞传感器。至少一个连接器引脚被安装到所述印刷电路板以允许与所述碰撞传感器的外部电通信。第一嵌件成型的软的内材料层部分覆盖所述印刷电路板，并覆盖所述碰撞传感器，而第二包覆成型的硬的外材料层覆盖并连结到所述第一软的内材料层，并且与所述印刷电路板刚性接触。

公开(公告)号：CN102055100A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010245351.0

申请日：2010-07-28

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴维德·G·豪威尔 ,  马浩云

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/33 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R43/007 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D10B2401/16 ,  H01R12/714 ,  H01R13/6467 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475

Abstract: 一种电连接器，用于连接两电子元件，其包括若干第一编织条及若干第二编织条，第一编织条呈波形结构并沿一第一方向延伸，第一编织条具有沿所述第一方向间隔设置的第一波峰部及第一波谷部，第一波峰部与一相邻第一波谷部电性连接但与其它第一波谷部相绝缘，第二编织条呈波形结构并沿一与第一方向交叉的第二方向延伸，第二编织条具有沿所述第二方向间隔设置的第二波峰部及第二波谷部，第二波峰部与一相邻第二波谷部电性连接但与其它第二波谷部相绝缘，第一编织条与第二编织条相互交织以形成编织结构，第一波峰部与第二波峰部共同形成一上层对接面，第一波谷部与第二波谷部共同形成一下层对接面。

公开(公告)号：CN102045967A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN102017071A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115075.1

申请日：2009-02-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 祖丽君 ,  马修·H·弗雷

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B41M5/52 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/30 ,  G03F7/0002 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供了图案化基底上的导体的方法，所述方法包括提供着墨弹性体压模，所述着墨弹性体压模用自组装单分子层形成分子着墨并且具有浮雕图案，所述浮雕图案具有凸起特征。然后使所述着墨压模的凸起特征接触涂有金属的可见光透明基底。然后蚀刻所述金属，以在所述可见光透明基底上形成与所述着墨压模的凸起特征相对应的导电微图案。

公开(公告)号：CN101983425A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200980112176.3

申请日：2009-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 丸山宏典 ,  川口均 ,  田中宏之

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195

Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。