公开(公告)号：CN1116164C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN99103481.3

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B27/00 ,  B32B31/04

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种可以消除各向异性，即提高各向同性的，形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法，特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的，分子定向度在1.3以下的薄膜2，与被涂层体3热压粘接后，剥离薄膜2b，在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。

公开(公告)号：CN1402760A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00816395.2

申请日：2000-11-29

Applicant: 大塚化学株式会社

Inventor： 河口明义 ,  石井好明 ,  堤秀介 ,  田中智博

IPC: C08L101/00 ,  C08K7/00 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K7/00 ,  C08K3/01 ,  C08K2201/016 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994

Abstract: 一种树脂组合物，其特征在于它含有(A)熔融温度为300℃或以上的合成树脂和(B)加入在树脂中并具有下列性能的片状无机填料：水性分散体的pH值：5.5－8.0，提取出的碱量：Na，30ppm或以下，和K，40ppm或以下，最大直径a：50μm或以下，厚度b：1.0μm或以下，和径厚比(a/b)；20或以上。

公开(公告)号：CN1336394A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01132543.7

申请日：2001-07-29

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  平川学

IPC: C08L67/00 ,  C08J5/18 ,  C09K19/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/36 ,  C08J3/095 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/00 ,  C08J2367/03 ,  C09D167/00 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明涉及一种芳族液晶聚酯溶液组合物，它包括100重量份的溶剂(A)和0.01～100重量份的芳族液晶聚酯(B),其中,溶剂(A)是含有30%重量或更多的通式(I)表示的氯取代酚化合物的溶剂:其中A代表氢原子、卤原子或三卤化甲基,i代表1～4的整数,本发明还涉及由芳族液晶聚酯获得的薄膜和生产这种薄膜的方法。

公开(公告)号：CN1304174A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底,且包括由选定材料组成的导热层,从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

公开(公告)号：CN108811354A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710297595.5

申请日：2017-04-28

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

Inventor： 吴科建 ,  许芳波 ,  吴鹏 ,  沈鉴泉

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/385 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0329 ,  H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及一种电路板。一种电路板包括一层导电线路。所述导电线路包括一第一线路层及一第二线路层。所述第一线路层与所述第二线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠。所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN105103664B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480019455.6

申请日：2014-09-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若林祐贵 ,  多胡茂 ,  钓贺大介 ,  川田雅树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1484 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。

公开(公告)号：CN105309056B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN104995906B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201480008767.7

申请日：2014-03-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  熊野笃 ,  谢哲玮 ,  佐佐木纯

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4697 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。

公开(公告)号：CN107432080A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580077823.7

申请日：2015-11-20

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明提供一种挠性印刷线路板，其不仅能够自立，而且即使用于狭窄配置空间时也能够增加布线的数目，从而能够增大设计自由度。挠性印刷线路板(100)在被弯折成在长边方向上弯曲的状态下，且在长边方向的一端侧和另一端侧分别固定在相对移动的两构件中一构件和另一构件上的状态下使用，其特征在于，在具有柔软性的绝缘基板上设置有多个布线，并具有多个被成形为在短边方向上弯曲状态的线路板单元(100A、100B)，相邻的线路板单元互相在短边方向的侧缘侧局部上连结。

公开(公告)号：CN103073849B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210413325.3

申请日：2012-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池受玲 ,  咸硕震 ,  金承焕 ,  金度荣

IPC: C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/12 ,  C08L79/08 ,  C08L67/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5425 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G73/123 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/128 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/02 ,  C08K5/057 ,  C09D167/02 ,  C09D177/00 ,  C09D177/10 ,  C09D179/085 ,  C09K19/3483 ,  C09K19/3823 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  C08K3/04 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08K3/20 ,  C08K3/042

Abstract: 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。