公开(公告)号：CN1578993A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN02821789.6

申请日：2002-11-01

Applicant: H.C.施塔克公司

Inventor： P·库马 ,  H·乌伦哈特

IPC: H01G4/10

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G4/10 ,  H01G11/48 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09763 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明涉及一种薄膜电容器，该电容器包含(a)衬底，(b)第一聚合物薄膜，包括导电聚合物的第一聚合物薄膜位于衬底上，(c)五氧化物层，该层选自由五氧化二钽、或五氧化二铌及其混合物构成的组且位于第一聚合物薄膜表面上，(d)第二聚合物薄膜，包括导电聚合物的第二聚合物薄膜位于五氧化物层的表面上。

公开(公告)号：CN1500372A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807831.4

申请日：2002-09-25

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 益子泰昭 ,  关守英史 ,  高桥直臣

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/30 ,  B32B15/04

CPC classification number: H01G4/1209 ,  C25D11/04 ,  C25D11/18 ,  H01G4/129 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供可确保优良的电容量的印刷电路板用的电容器层形成用层压板(1a)及使用该层压板的内层芯材等。达到该目的的方法是使用具有下述特征的电容器层形成用层压板(1a)等：具有铝层(2)、改性氧化铝阻挡层(3)、电极铜层(4)的三层结构，该改性氧化铝阻挡层(3)是将铝板或铝箔的一面进行阳极处理，形成均匀氧化层的氧化铝阻挡层，再将形成该氧化铝阻挡层的铝材在水中进行煮沸处理而得到的，该改性氧化铝阻挡层(3)作为电介质层使用。

公开(公告)号：CN1315591A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01101981.6

申请日：2001-01-18

Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法,包括以下步骤：通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化,该稳定层由氧化锌,氧化铬,镍,氧化镍或它们的组合物构成,其厚度约在5A－70A之间;以及将从铝,镍,铬,铜,铁,铟,锌,钽,锡,钒,钨,锆,钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。

公开(公告)号：CN1311625A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN00137023.5

申请日：2000-10-27

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  W-Y·林 ,  R·W·卡彭特

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明是通过诸如燃烧化学汽相沉积(CCVD)法交替沉积电阻材料层和介电材料层来形成毫微叠层结构的。将外部电阻材料层构成一定的图形以形成不连续的电阻材料补片。在叠层结构的相对两侧上,彼此相对的电阻材料补片之间的导电线路起着电容器的作用。以电镀的通道孔进行连接,水平穿过电阻材料层的导电线路起着电阻器的作用。

公开(公告)号：CN106134297A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016800.5

申请日：2015-02-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  板仓祥哲

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L33/642 ,  F21K9/00 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。

公开(公告)号：CN102083550B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200980122498.6

申请日：2009-03-05

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： S·E·马丁 ,  E·R·达维奇 ,  A·M·达维奇

IPC: B05D7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09D5/00 ,  C23C16/455 ,  H01L51/52 ,  H05K3/28 ,  C08L65/04

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/60 ,  B05D3/142 ,  B05D2601/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L65/04 ,  C09D5/1662 ,  C09D7/61 ,  C09D7/69 ,  C09D165/04 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置，以及涂有这些组合物的物体，所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面，公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。

公开(公告)号：CN101578673B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200880001590.2

申请日：2008-01-25

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 白川彰彦 ,  光本龙一 ,  时田孝二

IPC: H01G4/20 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12 ,  H01G9/052

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/20 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/052 ,  H01G9/07 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明的电容器材料层叠有二氧化钛层和具有钙钛矿型结晶的钛酸化合物层。

公开(公告)号：CN102089454B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200980126522.3

申请日：2009-06-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 永谷诚治 ,  渡边弘 ,  泉田一史

IPC: C23C14/00 ,  B32B15/08 ,  C23C14/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/382 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  C23C14/024 ,  C23C14/14 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12625 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。

公开(公告)号：CN101687390B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200880022111.5

申请日：2008-06-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 植木志贵

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/18 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明提供一种具备在表面粗糙度小的情况下也具有与树脂材料的密接性高的表面性态的金属表面粗糙化层的金属层叠层体、及金属层和树脂基板或树脂绝缘膜等树脂材料的密接性优越的金属层叠层体的简易的制造方法。该金属层叠层体是在金属层表面形成树脂薄膜及金属表面粗糙化层而成的金属层叠层体，将该金属层叠层体沿其法线方向切断时显现的树脂薄膜和金属表面粗糙化层的界面结构为分形状，并且采用如下计盒维数法算出的该界面结构的分形维数为1.05以上且1.50以下，所述计盒维数法中将测定对象区域设定为50nm～5μm且将盒尺寸(像素尺寸)设定为该测定对象区域的1/100以下。该金属层叠层体可以通过具有在金属层表面形成树脂薄膜的工序、和对该带有树脂薄膜的金属层进行镀敷处理的工序的制造方法来得到。

公开(公告)号：CN102811550A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210009231.X

申请日：2012-01-13

Applicant: 李金连

Inventor： 李金连

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种具有散热器的电路板及其制造方法。该电路板包含一基板、一导线层以及一陶瓷层，导线层形成在基板的上表面上，且包含对应一电子元件的两接点，陶瓷层形成在基板的上表面上，并形成在两接点之间。陶瓷层即做为针对电子元件的散热器。该制造方法为先制备一基板；再在基板的上表面上形成一导线层，导线层包含对应一电子元件的两接点；最后在基板的上表面上且在两接点之间，形成一陶瓷层。本发明具有散热效果佳、制造成本低廉等优点。