公开(公告)号：CN104241271B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201410253112.8

申请日：2014-06-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 武藤润

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/43

Abstract: 本公开涉及一种电容器布置结构。根据本公开的电容器布置结构包括：第一配线图案(30)；第二配线图案(40)；第一电极图案(50)，其从第一配线图案(30)朝向第二配线图案(40)突出；第二电极图案(60)，其从第二配线图案(40)朝向第一配线图案(30)突出，以便与第一电极图案(50)平行走向；以及多个电容器(C1，C2，C3)，其平行地布置在第一电极图案(50)和第二电极图案(60)之间。

公开(公告)号：CN103563495B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280024409.6

申请日：2012-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  可知忠义 ,  铃木隆弘 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路由第一铜板、第二铜板和钎料构成。第一铜板具有从与绝缘基板接合的第一接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的背面弯折的第一折曲部。第二铜板具有被配置成从与绝缘基板接合的第二接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的表面弯折，并且与第一折曲部一起覆盖基材贯通孔的内壁面的第二折曲部。在第二铜板中的面对基材贯通孔的内部的部位设有贯通孔，在包含贯通孔的内部的第一折曲部与第二折曲部之间填充有钎料。由此，能够经过将第一铜板与第二铜板连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。

公开(公告)号：CN103404239B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280009025.7

申请日：2012-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介 ,  杣田博史 ,  中野公介 ,  加藤登

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。

公开(公告)号：CN104900618A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510248952.X

申请日：2015-03-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·S·庄 ,  龙登超 ,  W·Y·吴 ,  陈天山

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于在半导体封装之间建立垂直连接的插入器包括：具有第一主侧和相对于第一主侧的第二主侧的电绝缘衬底；在衬底的第一主侧处的多个第一电导体；在衬底的第二主侧处的多个第二电导体；以及在衬底的一个或两个主侧处的可编程连接矩阵。所述可编程连接矩阵包括可编程结，所述可编程结配置成在结的编程时打开或闭合在第一电导体中的不同的第一电导体和第二电导体中的不同的第二电导体之间的电连接。

公开(公告)号：CN104717827A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310668710.7

申请日：2013-12-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 闵念 ,  周厚原 ,  陈兵

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种印刷电路板，包括一位于顶层的第一信号层、一位于底层的第二信号层、一位于第一与第二信号层之间的第三信号层、一位于第二与第三信号层之间的接地层、一位于第一信号层上的第一信号线、一位于所述第三信号层上的第二信号线以及一信号连通柱，所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与第一及第二信号线均相连，所述信号连通柱在所述印刷电路板的第一信号层及第二信号层上均设有一圆环状焊锡，所述接地层与所述信号连通柱的距离大于所述焊锡外径与内径之差。上述印刷电路板通过所述信号连通柱在底层焊锡的大小设置与底层邻近的接地层与信号连通柱的距离，消除电容效应对信号的影响从而提升传输信号的质量。

公开(公告)号：CN104521332A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075216.3

申请日：2012-08-10

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： I·佩雷斯-尤赖亚 ,  P·弗姆 ,  B·古斯塔夫森

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及印刷电路板布置(400)和用于形成印刷电路板处的电连接的方法。印刷电路板布置包括具有第一侧(411)和第二侧(412)和电连接印刷电路板的第一导电层和第二导电层(417)的电连接(413)的印刷电路板(410)。电连接(413)包括从在印刷电路板的侧之一中的开口延伸穿过在第一层和第二层之间的印刷电路板的通道(416)。导电材料(414)在通道的壁(415)上形成。导电材料形成电连接第一导电层(417)与第二导电层(417)的第一路径。至少一个第一球(420)由通道围入。至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于通道的长度和直径的直径，其中至少一个第一球(420)在印刷电路板的第一导电层和第二导电层之间形成第二电路径的部分，所述第二电路径具有比第一路径更低的电阻。

公开(公告)号：CN104241271A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410253112.8

申请日：2014-06-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 武藤润

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/43

Abstract: 本公开涉及一种电容器布置结构。根据本公开的电容器布置结构包括：第一配线图案(30)；第二配线图案(40)；第一电极图案(50)，其从第一配线图案(30)朝向第二配线图案(40)突出；第二电极图案(60)，其从第二配线图案(40)朝向第一配线图案(30)突出，以便与第一电极图案(50)平行走向；以及多个电容器(C1，C2，C3)，其平行地布置在第一电极图案(50)和第二电极图案(60)之间。

公开(公告)号：CN102695916B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201080053924.8

申请日：2010-11-04

Applicant: 泰恒有限公司

Inventor： 李永燮

IPC: F21V29/00

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法，所述具有功率发光二极管的大型照明灯将路灯等大型发光二极管照明灯的高热通过自然对流形散热装置迅速地多重分散到大气温度中。根据本发明具有以下效果，即增大散热效率以少量发光二极管也发射大的光源而能够提高发光二极管光源系统的发光效率，并且，由于顺利地进行散热处理，随着路灯等大型发光二极管照明灯的生产，对功率发光二极管元件的后面散热处理提出新的应用技术。

公开(公告)号：CN103621192A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280031204.0

申请日：2012-06-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 浅野裕明 ,  小池靖弘 ,  尾崎公教 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745

Abstract: 本发明涉及布线板。布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。第一导体图案以及第二导体图案粘接于绝缘性核心基板。第二导体图案具有第一面和第二面。第二导体图案具有凹部和贯通孔。在第一面开口的凹部的开口部与在第一面开口的贯通孔的开口部相互连通。第一导体图案位于凹部的开口部。第一导体图案与第二导体图案通过从在第二面开口的贯通孔的开口部被填充的导电材料电连接。

公开(公告)号：CN103563495A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024409.6

申请日：2012-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  可知忠义 ,  铃木隆弘 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路（50）由第一铜板（30）、第二铜板（40）和钎料（60）构成。第一铜板（30）具有从与绝缘基板（20）接合的第一接合部（31）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的背面弯折的第一折曲部（32）。第二铜板（40）具有被配置成从与绝缘基板（20）接合的第二接合部（41）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的表面弯折，并且与第一折曲部（32）一起覆盖基材贯通孔（21）的内壁面的第二折曲部（42）。在第二铜板（40）中的面对基材贯通孔（21）的内部的部位设有贯通孔（43、44），在包含贯通孔（43、44）的内部的第一折曲部（32）与第二折曲部（42）之间填充有钎料（60）。由此，能够经过将第一铜板（30）与第二铜板（40）连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。