公开(公告)号：CN1095319C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN97116549.1

申请日：1997-09-18

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 詹姆斯·E·范·雷斯韦克

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/043

Abstract: 热传导装置，载于电路板上，所述电路板有顶面和底面，所述热传导装置包括：盘，载于所述电路板的顶面上，以安装电子元件，所述电子元件通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述电路板的顶面和底面之间，该过孔与所述第一焊料凸起相耦合，所述过孔中充满焊料；盘组，载于在上述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组上有第二焊料凸起，所述至少一过孔与所述盘组中的一个盘上的所述第二焊料凸起相交以传导在所述电子元件运行时产生的热。

公开(公告)号：CN1324558A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN99812563.6

申请日：1999-10-28

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： W·科迪姆 ,  F·贝尔莱恩

IPC: H05K3/34 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q19/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种电元件(CO),以及一种设备(DEV)包括这样的电元件(CO)和电路模块(MO)。该器件(CO)的接地板(4)和电路模块(MO)的接地板(2)通过在该器件(CO)接地板(4)上和/或在该电路模块接地板(2)上安装的凸起(4”)形成接触。在它们之间安装的凸起(4”)或凹槽(4’)提供了凸起(4”)之间的散热片,当它们被焊接在电路模块(MO)上的接地板(2)上时。透孔(8’)和额外的非接地导体(2’)可以提供在电路模块(MO)接地板(2)的垫片(14)之间,允许有效利用可使用空间。当需要大接地板的贴片天线被连接到多层电路板时本发明特别有用。本发明的另一个实施例包括多个隔离器元件,该隔离器元件排列在电路模块(MO)和元件(CO)的接地板(2,4)之间,以便接地板(2,4)可以保持平整。这允许独立于元件(CO)的设计而设计电路模块(MO)的配置。

公开(公告)号：CN1177902A

公开(公告)日：1998-04-01

申请号：CN97116549.1

申请日：1997-09-18

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 詹姆斯·E·范·雷斯韦克

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/043

Abstract: 热传导装置载于有顶面和底面的基底上。热传导装置包括盘,至少一过孔,和一盘组。盘被载于基底的顶面上,以电连接到电子元件。过孔与盘相交且伸展在基底的顶面和底面之间。一盘组被载于盘下的基底的底面上。过孔与一盘组之一相交,以传导所述电子元件运行时对其产生的热。

公开(公告)号：CN1177273A

公开(公告)日：1998-03-25

申请号：CN97119309.6

申请日：1997-09-19

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·邦德曼 ,  V·科豪特 ,  K·霍尔卡姆 ,  K·霍维茨

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/044

Abstract: 所述印刷电路板至少在其一个边部上具有与各线路相连的接触面。接触面用于接通静接点。各接触面被分解成许多相连的接触分面。最好采用一种梳形分解结构。从而与接触全平面不同的是,在对已插装上元器件的印刷电路板进行必要的焊接过程中(如波峰焊),本发明的接触分面获得了较薄的焊剂层。由此确保了与各静接点的优良导电能力。这不仅适用于已镀锡的印刷电路板,而且也适用于涂上保护漆的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1152721A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96100645.5

申请日：1996-01-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 兼泽达夫

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明的目的在于提高液晶显示面板的外部接线片和挠性电路板的连接部之间的导电连接的可靠性和耐久性。利用导电性油墨、采用网格印刷法，在电极引出部2a上形成的外部接线片3a、4a的表面上形成平面圆形导电层7，通过加热加压将布线用挠性电路板10的连接部10a热压粘接在上述导电层7上。导电层7与在上侧基板1上形成的透明电极和外部接线片3a之间形成的导电连接部的材料相同，且在同一工序中形成。由于导电层7夹在两接触面之间，所以能抑制由应力或热引起的液晶显示面板和挠性电路板之间的导通不良的发生。

公开(公告)号：NO842647A

公开(公告)日：1985-01-02

申请号：NO842647

申请日：1984-06-29

Applicant: RAYCHEM CORP

Inventor： ALLEN LESLIE JOHN ,  CHERIAN GABE ,  DIAZ STEPHEN H

IPC: B23K3/06 ,  B23K35/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K13/04 ,  H01R

CPC classification number: B23K35/0222 ,  B23K3/06 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4015 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2019057450A1

公开(公告)日：2019-03-28

申请号：PCT/EP2018/073117

申请日：2018-08-28

Applicant: PLASMA INNOVATIONS GMBH

Inventor： BISGES, Michael

IPC: H05K3/14 ,  H05H1/42 ,  H05K3/24 ,  C23C4/134

CPC classification number: H05K3/24 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  C23C4/18 ,  C23C24/106 ,  C23C28/00 ,  H05H1/42 ,  H05K3/14 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1344

Abstract: Um ein Verfahren zur Herstellung einer Endoberfläche (10) auf mindestens einer freiliegenden metallischen Fläche (2) einer Leiterplatte (1) zu schaffen, welche die metallische Fläche (2) auf der Leiterplatte (1) wirksam vor Oxidation schützt und ein zuverlässiges Löten der Bauteile sicherstellt, wird erfindungsgemäß ein zweistufiges Beschichtungsverfahren vorgeschlagen, welches die folgenden Schritte umfasst: • - Beschichten der mindestens einen freiliegenden metallischen Fläche mit einem elektrisch leitfähigen Haftvermittler (4), • - Aufbringen einer leitfähigen, metallischen Oberflächenschutzschicht (5) auf dem Haftvermittler (4) mittels eines atmosphärischen Plasmabeschichtungsverfahrens (6).

公开(公告)号：WO2013111995A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/KR2013/000620

申请日：2013-01-25

Applicant: 주식회사 아모그린텍

Inventor： 이영일 ,  유정상

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4053 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0307

Abstract: 본 발명에 따른 다층 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계,상기 기판에 비아홀을 하나 이상 형성하는 단계, 상기 비아홀의 하부 개구부를 커버하는 도전 패턴을 포함하는 제1 도전 패턴을 상기 기판의 하면에 형성하는 단계, 상기 비아홀에 도전성 나노 입자를 포함하는 도전성 나노 입자 잉크 또는 도전성 나노 입자 페이스트를 충진하는 단계, 상기 비아홀의 상부 개구부를 커버하는 도전 패턴을 포함하는 제2 도전 패턴을 상기 기판의 상면에 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법에 의하면, 도전성 나노 입자를 포함하는 도전성 나노 입자 잉크 또는 도전성 나노 입자 페이스트로 비아홀을 충진하여 비아를 형성함으로써, 비아 형성 공정을 단순화하고 비용을 절감할 수 있으며, 기판 신축 변형에 따른 불량 발생 등의 문제를 줄일 수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的制造多层印刷电路板的方法包括：准备基板的步骤; 在衬底中形成一个或多个通孔的步骤; 形成第一导电图案的步骤，所述第一导电图案包括在所述基板的下表面上覆盖所述通孔的下开口的导电图案; 用导电纳米颗粒油墨或包含导电纳米颗粒的导电纳米颗粒糊料填充通孔的步骤; 以及形成第二导电图案的步骤，所述第二导电图案包括在基板的上表面上覆盖通孔的上开口的导电图案。 根据本发明的方法，通过导电性纳米颗粒油墨或包含导电性纳米粒子的导电性纳米粒子糊料填充通孔，从而形成通孔，从而简化了形成通孔的过程，降低了成本，并减少了膨胀引起的故障的问题 和基材的收缩变形。

公开(公告)号：WO2010140469A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2010/058356

申请日：2010-05-18

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  山本 正道 ,  中次 恭一郎 ,  山口 喬 ,  川上 茂樹 ,  木村 道廣

Inventor： 山本　正道 ,  中次　恭一郎 ,  山口　喬 ,  川上　茂樹 ,  木村　道廣

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。 【解決手段】本願の接続方法は、接着剤接続用電極が設けられた基材１０，２１を準備する工程（ａ１）と、前記基材上の接着剤接続用電極１２，２２を、酸化防止のための有機膜１５で被覆する工程（ｂ１）と、前記有機膜を除去または薄くする工程（ｃ１）と、前記工程（ｃ１）の後、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤３０を介して前記接着剤接続用電極を互いに接着させることにより電気的に接続する工程（ｄ１）とを含んで構成される。

Abstract translation: 提供一种连接方法和电子设备，其中可以简化制造过程，并且可以以低成本实现粘合剂连接结构。 连接方法包括用于制备其上设置有通过粘合剂粘合的电极（12,22）的基板（10,21）的工艺（a1） 用于通过有机膜（15）将通过粘合剂连接的电极（12,22）涂覆在基板上以防止电极氧化的工艺（b1） 用于除去有机膜或减小有机膜的厚度的方法（c1）; 以及用于通过主要由热固性树脂构成的粘合剂（30）将电极彼此接合以在（c1）之后将电极彼此电连接的工序（d1）。

公开(公告)号：WO2009143805A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/DE2009/000693

申请日：2009-05-15

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  ZWANZIG, Michael ,  FIEDLER, Stefan ,  SCHMIDT, Ralf ,  SCHEEL, Wolfgang ,  TÖPPER, Micha

Inventor： ZWANZIG, Michael ,  FIEDLER, Stefan ,  SCHMIDT, Ralf ,  SCHEEL, Wolfgang ,  TÖPPER, Micha

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/209 ,  H01L2924/00

Abstract: Beschrieben wird ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum stoffschlüssigen Fügen von wenigstens zwei metallischen Anschlussstrukturen, die jeweils über einen ebenen oder gekrümmten Kontaktflächenbereich verfügen, von denen wenigstens ein Kontaktflächenbereich über eine dem Kontaktflächenbereich zuordenbare Kontaktfläche mit erhabenen Mikrostrukturelementen verfügt, bei dem beide Anschlussstrukturen gegenseitig derart in Kontakt gebracht werden, dass sich Stoffverbindungen zumindest zwischen den Mikrostrukturelementen und der gegenüberliegenden Anschlussstruktur ausbilden. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass Mikrostrukturelemente auf der Kontaktfläche wenigstens einer Anschlussstruktur in Form weitgehend orthogonal zur Kontaktfläche erhabener, rippenzugartig und steilflankig ausgebildeter Kristallite vorgesehen werden, die jeweils über einen scharfkantigen Rippengrat verfügen, und deren Anordnung auf der Kontaktfläche und Ausbildung in Form und Größe einer stochastischen Verteilung unterliegen. Die wenigstens zwei Anschlussstrukturen werden derart zusammengefügt, dass die Mikrostrukturelemente einer Anschlussstruktur mit ihren Rippengraten in Kontakt treten mit dem Kontaktflächenbereich der anderen Anschlussstruktur.

Abstract translation: 公开的是一种方法和用于粘合接合至少两个金属端子结构的装置，其中每个具有平面的或弯曲的接触表面面积的接触表面面积经由可归因于接触表面区域接触表面具有至少有凸起微结构元件，其中两个端子结构彼此在接触的方式 提起，该碳化合物形成的微结构元件和相对的端子结构之间最少。 本发明的特征在于，微结构元件，设置有至少一个连接结构的接触表面上的基本垂直于凸起，rippenzugartig和陡峭的边缘形成微晶的接触表面，其每一个具有锋利的Rippengrat的形式，并且它们的形状的接触面和形成在布置和 随机分配对象的大小。 该至少两个连接的结构以这样的方式与它Rippengraten的连接结构的微结构元件接触到其他连接器结构的接触表面区域接触接合在一起。