公开(公告)号：CN105472877A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201511034147.3

申请日：2015-12-31

Applicant: 乐健集团有限公司

Inventor： 李保忠 ,  罗苑 ,  聂沛珈 ,  陈爱兵 ,  胡启钊 ,  林伟健

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/26 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K3/4623

Abstract: 一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树脂被去除，且在电路板上镀覆导电层。然后，导电层被蚀刻以形成表面电路和热扩散图案。LED被附接至印刷电路板。在一些实施例中，通过去除基板的一部分而形成挠性部分。散热器可以具有至少部分延伸越过电绝缘且导热芯核的表面的导电层。

公开(公告)号：CN105051888A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN105008425A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480010918.2

申请日：2014-02-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 松本匡阳 ,  星野泰范 ,  米本神夫

IPC: C08G59/18 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08L33/08 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08G59/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08J2433/08 ,  C08J2461/06 ,  C08J2461/08 ,  C08L33/02 ,  C08L33/068 ,  C08L33/08 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物，其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。

公开(公告)号：CN103094133B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201310018374.1

申请日：2009-06-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  原英贵 ,  和布浦徹

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 搭载半导体元件的基板（10），具有：芯基板（1）、搭载于芯基板（1）的一个面的半导体元件（2）、粘接芯基板（1）和半导体元件（2）的粘接膜（3）、嵌入半导体元件（2）的第一层（4）、设置于芯基板（1）的第一层（4）相反侧的与第一层（4）的材料及组成比率相同的第二层（5）、设置于第一层（4）和第二层（5）的至少一层的表层（6），并且粘接膜（3）25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层（6）在玻璃化转变点Tga℃以下按照JISC6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。

公开(公告)号：CN103998233B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280062122.2

申请日：2012-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN104661435A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410645504.9

申请日：2014-11-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 石原辉幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供复合布线板及其制造方法，在用于安装电子部件的回流焊中，不会使印刷布线板产生翘曲。复合布线板(100)具有多个印刷布线板(10)和多个金属框架(30Ga～30Gd)，该多个金属框架(30Ga～30Gd)具有独立地收纳印刷布线板(10)的开口(30)。使用针脚片(31)来进行定位的各金属框架(30Ga～30Gd)之间经由粘接剂(40)相连结，因此，抑制了由复合布线板(100)内的印刷布线板(10)的位置的不同造成的翘曲的偏差。

公开(公告)号：CN103998233A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280062122.2

申请日：2012-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN103596370A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310576481.6

申请日：2009-12-01

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： J.海克 ,  S.阿吉诺 ,  D.E.罗伊 ,  S.奥罗尔克 ,  R.诺乔凯蒂斯

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/007 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515

Abstract: 一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括：（a）提供承载基板；（b）提供交联粘合剂；（c）提供塑料基板；以及（d）利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本申请中公开。

公开(公告)号：CN102349359B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201080012041.2

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间，使热膨胀系数呈阶梯状变化，从而能缓解由热膨胀系数之差所产生的应力。

公开(公告)号：CN101616949B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200880005829.3

申请日：2008-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  西野充修 ,  新保孝 ,  中村善彦 ,  山口真鱼

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核-壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。