公开(公告)号：CN1277736A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN98810524.1

申请日：1998-08-18

Applicant: 比利时西门子公司

Inventor： M·赫尔曼 ,  J·范普伊姆布勒克

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K3/403 ,  B29L2031/3493 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/027 ,  H05K3/045 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 在三维的注塑模压基片(S)上,锯齿(Z)在注塑模压工序期间在外侧面区域和/或切口区域内被同时形成。在镀覆一个金属化层(M)到基片(S)上之后,通过除去锯齿区域内的金属化层(M),特别是在锯齿(Z)被研磨掉或者被切削掉之后,形成非常精密的导电的交叉连接。

公开(公告)号：CN1050941C

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN95101665.2

申请日：1995-02-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·M·乔达莫 ,  L·H·韦尔茨

IPC: H01R4/02 ,  B29C65/08

CPC classification number: B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/3022 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/73141 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  H05K1/119 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/065

Abstract: 一种连接方法能够在一个单一的操作中把许多带有导电涂层的聚合物连接在一起，此方法通过一个高能能量源放热，此能源的输出由一个能量定向器聚焦，该能量定向器在他们的界面分别引起聚合物表面融化的同时引起金属表面的融化从而形成一个牢固的电和机械连接。

公开(公告)号：CN1117211A

公开(公告)日：1996-02-21

申请号：CN95101665.2

申请日：1995-02-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·M·乔达莫 ,  L·H·韦尔茨

IPC: H01R4/02 ,  B29C65/08

CPC classification number: B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/3022 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/73141 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  H05K1/119 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/065

Abstract: 一种连接方法能够在一个单一的操作中把许多带有导电涂层的聚合物连接在一起，此方法通过一个高能能量源放热，此能源的输出由一个能量定向器聚焦，该能量定向器在他们的界面分别引起聚合物表面融化的同时引起金属表面的融化从而形成一个牢固的电和机械连接。

公开(公告)号：CN108156746A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201611107853.0

申请日：2016-12-06

Applicant: 华邦电子股份有限公司

Inventor： 陈育民

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09045

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，所述多层电路板包括多个绝缘凸块、第一导体层、第二导体层。多个绝缘凸块设置于第一基板与第二基板之间，多个绝缘凸块的顶部作为电路连接点。第一导体层设置于第一基板上，且连接至电路连接点。第二导体层设置于第二基板上，且连接至电路连接点。本申请多层电路板可视使用需求而简易地变更电路布局，在使用上极具弹性。

公开(公告)号：CN104335687B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN104838389B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN105960833A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201480030428.9

申请日：2014-12-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·艾尔舍比尼 ,  A·阿列克索夫 ,  S·N·奥斯特 ,  S·M·利夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  G06F1/163 ,  H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09045

Abstract: 一种装置，包括：基板，该基板包括第一侧和相对的第二侧；至少一个第一电路器件，在基板的第一侧上，和至少一个第二器件，在基板的第二侧上；以及在基板第二侧上的支撑，该支撑包括被耦合至至少一个第一和第二电路器件的互连，该支撑具有可用以界定自基板起尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸。一种方法，包括将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧；将至少一个第二电路元件放置于基板的第二侧；以及将支撑耦合至基板，该基板界定了从基板起的大于至少一个第二电路元件的厚度尺寸的尺寸。

公开(公告)号：CN105590901A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201511011150.3

申请日：2007-03-23

Applicant: 陶瓷技术有限责任公司

Inventor： C.P.克卢格

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  F21S8/10 ,  F21V29/00

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/23 ,  F21V29/71 ,  F21V29/713 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F2215/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L33/642 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082

Abstract: 本发明涉及一种用于电气元件或者电子元件（6a、6b、6c、6d）或电路的承载体（1、2），其中承载体（1、2）是不导电或者几乎不导电的。为了简化承载体（1）同时极大改善散热，本发明提出将承载体（1、2）与散发热量或输送热量的冷却部件（7）构造为整体。

公开(公告)号：CN103140031B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210482693.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·巴赖斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。

公开(公告)号：CN105265027A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480012407.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 引野望 ,  武部裕幸

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  B29C2045/1687 ,  B29K2055/02 ,  B29K2069/00 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0249 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/032 ,  H05K1/119 ,  H05K1/165 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1476

Abstract: 第一树脂层(1)具有被第二树脂层(2)覆盖的覆盖区域和露出区域(1a)，在露出区域(1a)具有触点部(1b)，且在覆盖区域和露出区域(1a)的边界与触点部(1b)之间具有曲折部(1c)。