公开(公告)号：WO2014021077A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/069045

申请日：2013-07-11

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 守屋　要一 ,  伊藤　悟志 ,  山本　祐樹 ,  八木　幸弘 ,  杉本　安隆 ,  高田　隆裕

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　従来のような金属配線の厚みの制約を受けない、導通抵抗の低い金属配線を有する、電力損失の小さい、すなわち金属配線の厚みが１ｍｍ以上となっても高い熱的信頼性を維持できる構造を有する大電流対応の多層基板を提供する。　多層基板１０は、内層部に複数の金属厚配線層３２、４２および５２を有する。金属厚配線層３２、４２および５２には、金属厚配線層と一体化して厚み方向に延びる金属柱配線３６ａ、３６ｂ、４６および５６がそれぞれ形成される。露出面が電子部品実装用端子として用いられる金属柱配線３６ａおよび４６の水平方向の断面は、それぞれ、その金属柱配線３６ａおよび４６に実装される電子部品の外形より大きい。金属厚配線層に形成された金属柱配線３６ａ、３６ｂ、４６および５６は、他の金属厚配線層に接触せずに貫通する。

Abstract translation: 本发明提供一种可应用于金属布线厚度不具有常规限制的高电流的多层基板，具有导通性低的金属布线和具有低导通性的结构即小的功率损耗 即使金属布线的厚度为1mm以上，也能够保持高的热可靠性。 多层基板（10）在内层部分具有多个厚金属布线层（32,42,52）。 厚金属布线层（32,42,52）具有分别形成在其中的柱状金属布线（36a，36b，46,56），所述柱状金属布线在厚度方向上与厚金属布线层一体地延伸。 具有用作电子部件安装端子的露出表面的柱状金属布线（36a，46）的水平方向横截面大于要安装在柱状金属上的电子部件的外形 布线（36a，46）。 分别形成在厚金属布线层中的柱状金属布线（36a，36b，46,56）形成为贯通而不与其它厚金属布线层接触。

公开(公告)号：WO2012134305A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/NZ2012/000048

申请日：2012-03-30

Applicant: VELU, Pannirselvam, A/L

Inventor： VELU, Pannirselvam, A/L

IPC: F21V23/00 ,  H01L27/15 ,  H05B37/00

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/20 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/021 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106

Abstract: A LED array (1) has an assembly of LED packages (2). The LED packages (2) are mounted to a substructure having circuitry and a heat transfer plate (4). Each LED package 2 has electrical connection terminals (22) and a thermal connection pad (24), with the electrical terminals (22) electrically connected to respective circuit conductors of the circuitry and the thermal pads (24) connected to the heat transfer plate (4) by respective thermally conductive connections. At least one of the LED packages (2) is tilted at an angle relative to an adjacent portion of the substructure.

Abstract translation: LED阵列（1）具有LED封装（2）的组件。 LED封装（2）安装到具有电路和传热板（4）的子结构。 每个LED封装2具有电连接端子（22）和热连接焊盘（24），其中电端子（22）电连接到电路的相应电路导体和连接到传热板的热焊盘（24） 4）通过相应的导热连接。 至少一个LED封装（2）相对于子结构的相邻部分以一定角度倾斜。

公开(公告)号：WO2012050333A3

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/KR2011007494

申请日：2011-10-10

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  PARK HYUN GYU ,  CHO IN HEE ,  AN YUN HO ,  PARK JAE MAN ,  KIM EUN JIN ,  KIM HAE YEON ,  LEE HYUK SOO

Inventor： PARK HYUN GYU ,  CHO IN HEE ,  AN YUN HO ,  PARK JAE MAN ,  KIM EUN JIN ,  KIM HAE YEON ,  LEE HYUK SOO

IPC: H01L23/34 ,  H01L33/64 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  F21V29/70 ,  G02F1/133615 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4608 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913

Abstract: Provided is a radiant heat circuit board for mounting a plurality of heat generating devices. The radiant heat circuit board includes a metal plate comprising an integrated metal projection to which the plurality of heat generating devices are attached, an insulation member exposing the integrated metal projection, the insulation member comprising a plurality of insulation layers disposed on the metal plate, and first and second electrode pads disposed on the insulation member, the first and second electrode pads disposed being electrically separated from each other. The first and second electrode pads receives a voltage from circuit wires disposed on the insulation layers different from each other of the insulation member. Thus, a radiant projection may be disposed between the heat generating devices to improve heat radiation.

Abstract translation: 提供一种用于安装多个发热装置的辐射热电路板。 辐射热电路板包括金属板，该金属板包括集成的金属突起，多个发热装置附接到该金属突起，暴露一体金属突起的绝缘构件，绝缘构件包括设置在金属板上的多个绝缘层，以及 布置在绝缘构件上的第一和第二电极焊盘，布置的第一和第二电极焊盘彼此电分离。 第一和第二电极焊盘从设置在绝缘层彼此不同的绝缘层上的电路线接收电压。 因此，可以在发热装置之间设置辐射突起以改善热辐射。

公开(公告)号：WO2012036465A3

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/KR2011006783

申请日：2011-09-14

Applicant: LEE DONG-SOO

Inventor： LEE DONG-SOO

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/767 ,  F21K9/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to an LED light source structure, and more particularly, to an LED light source structure with high illuminating power and improved heat dissipating characteristics, in which metal having superior electric conductivity and thermal conductivity is processed into positive electrode units, and heat generated from an LED chip is directly dissipated through the electrode unit which is used as a positive electrode from among the positive electrode units, thereby improving heat dissipating characteristics, stabilizing a light source and preventing voltage drop, thus enabling output of high illuminating power. The LED light source structure with high illuminating power and improved heat dissipating characteristics is configured in that the LED chip is arranged and heat generated when the LED chip is turned on is dissipated to the outside, wherein the LED light source structure comprises: a first electrode unit (10) made of an electrically conductive material; a second electrode unit (20) made of an electrically conductive and thermally conductive material and electrically insulated from the first electrode unit (10); and an LED chip (40) arranged to use the first electrode unit (10) and the second electrode unit (20) as a positive electrode, wherein the first electrode unit (10) and the second electrode unit (20) are arranged to be brought into surface-contact with the LED chip (40), thus enabling heat generated from the LED chip (40) to be directly conducted and dissipated into the atmosphere.

Abstract translation: LED光源结构技术领域本发明涉及LED光源结构，更具体地，涉及具有高照明功率和改善的散热特性的LED光源结构，其中具有优异的导电性和导热性的金属被加工成正极单元，并且热量 通过从正极单元中用作正极的电极单元直接耗散LED芯片，从而提高散热特性，稳定光源并防止电压降，从而能够输出高照明功率。 配置具有高照明功率和改善的散热特性的LED光源结构，其中LED芯片布置并且当LED芯片被接通时产生热量消散到外部，其中LED光源结构包括：第一电极 由导电材料制成的单元（10） 由导电导热材料制成并与第一电极单元（10）电绝缘的第二电极单元（20）; 以及将第一电极单元（10）和第二电极单元（20）作为正极配置的LED芯片（40），其中，第一电极单元（10）和第二电极单元（20） 与LED芯片（40）进行表面接触，从而使得从LED芯片（40）产生的热量能够被直接传导并散发到大气中。

公开(公告)号：WO2012050333A2

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/KR2011/007494

申请日：2011-10-10

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD. ,  PARK, Hyun Gyu ,  CHO, In Hee ,  AN, Yun Ho ,  PARK, Jae Man ,  KIM, Eun Jin ,  KIM, Hae Yeon ,  LEE, Hyuk Soo

Inventor： PARK, Hyun Gyu ,  CHO, In Hee ,  AN, Yun Ho ,  PARK, Jae Man ,  KIM, Eun Jin ,  KIM, Hae Yeon ,  LEE, Hyuk Soo

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K7/205 ,  F21V29/70 ,  G02F1/133615 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4608 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913

Abstract: Provided is a radiant heat circuit board for mounting a plurality of heat generating devices. The radiant heat circuit board includes a metal plate comprising an integrated metal projection to which the plurality of heat generating devices are attached, an insulation member exposing the integrated metal projection, the insulation member comprising a plurality of insulation layers disposed on the metal plate, and first and second electrode pads disposed on the insulation member, the first and second electrode pads disposed being electrically separated from each other. The first and second electrode pads receives a voltage from circuit wires disposed on the insulation layers different from each other of the insulation member. Thus, a radiant projection may be disposed between the heat generating devices to improve heat radiation.

Abstract translation: 提供了一种用于安装多个发热装置的辐射热电路板。 该辐射热电路板包括金属板，该金属板包括集成金属突起，该多个发热器件附接到集成金属突起，暴露该集成金属突起的绝缘构件，该绝缘构件包括设置在该金属板上的多个绝缘层，以及 设置在绝缘构件上的第一和第二电极焊盘，设置的第一和第二电极焊盘彼此电隔离。 第一电极焊盘和第二电极焊盘从设置在绝缘构件的彼此不同的绝缘层上的电路布线接收电压。 因此，辐射投影可以设置在发热设备之间以改善热辐射。

公开(公告)号：WO2009012245A3

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/US2008070022

申请日：2008-10-01

Applicant: SUNOVIA ENERGY TECHNOLOGIES IN ,  FITZGERALD LISA ,  SMITH CARL III ,  FUGERER ROBERT

Inventor： FITZGERALD LISA ,  SMITH CARL III ,  FUGERER ROBERT

IPC: F21V29/00

CPC classification number: F21V15/01 ,  F21K9/00 ,  F21V7/18 ,  F21V15/015 ,  F21V19/004 ,  F21V23/026 ,  F21V23/0442 ,  F21V29/004 ,  F21V29/507 ,  F21V29/74 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106

Abstract: The present disclosure provides a lamp assembly that manages thermal energy output from solid state lighting elements An aspect of the present disclosure provides a lamp assembly that achieves enhanced cooling of light elements within the assembly Enhanced cooling is achieved, in this aspect, by providing a lamp assembly including a heat sink having a plurality of thermo bosses protruding therefrom on a first side, and a plurality of heat sink fins on a second side A printed circuit board is secured to the first side of the heat sink, and has a plurality of through holes that correspond to the size and locations of the thermo bosses, such that when the printed circuit board is secured to the heat sink, the thermo bosses extend into the through holes.

Abstract translation: 本公开提供一种管理来自固态照明元件的热能输出的灯组件本发明的一个方面提供了一种灯组件，其实现组件内的轻元件的增强的冷却。在这方面，通过提供灯 组件，其包括具有在第一侧上从其突出的多个热凸起的散热器和在第二侧上的多个散热片。印刷电路板固定到散热片的第一侧，并且具有多个通孔 对应于热凸台的尺寸和位置的孔，使得当印刷电路板固定到散热器时，热凸起延伸到通孔中。

公开(公告)号：WO99029148A1

公开(公告)日：1999-06-10

申请号：PCT/FR1998/002515

申请日：1998-11-24

IPC: H01L23/66 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: The invention concerns the surface mounting of a backset microwave package on a printed circuit. After the package (L1, L2, 1, 2, 3) has been accurately positioned against the printed circuit (L1', L2', 6, 7, 8), the connections are produced by soldering (S) the conducting elements (L1-L1', L2-L2') in direct contact. The chip (P) is enclosed in a sort of cage constituting a screen which replaces the conventional cover; said cage is formed by layouts (2-3, 7-8) borne respectively by the package and the printed circuit and linked together by metal links (Ha-Ha', Hb-Hb'). The invention is particularly applicable to packages operating in millimetric microwaves.

Abstract translation: 本发明涉及一种背板微波封装在印刷电路上的表面安装。 在封装（L1，L2，1,2,3）之间已经精确地定位在印刷电路（L1'，L2'，6,7,8）上，通过焊接（S）导电元件（L1 -L1'，L2-L2'）直接接触。 芯片（P）被封闭在构成屏幕的笼子中，代替传统的盖子; 所述保持架由分别由包装和印刷电路分别由金属连接件（Ha-Ha'，Hb-Hb'）连接在一起的布局（2-3,7-8）形成。 本发明特别适用于以毫米微波工作的包装。

公开(公告)号：WO99002023A1

公开(公告)日：1999-01-14

申请号：PCT/SE1998/001256

申请日：1998-06-26

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446

Abstract: A device for a circuit board (10) having one or more printed circuits with electronic components (14, 15). At least one of the components is a heat emitting power component (15) that is thermally connected to a plate (11) of thermally conductive material arranged as a sandwich or laminate construction at the circuit board. The thermally conductive plate (11) includes plateaus (16) extending toward the circuit board. The plateaus are covered by an electrically insulating and thermally conductive layer (13). The power component (15) is provided with a heat transferring surface (20) which abuts the plateau (16) or the thermally conductive layer (13).

Abstract translation: 一种用于具有一个或多个具有电子部件（14,15）的印刷电路的电路板（10）的装置。 所述部件中的至少一个是与在所述电路板上配置为夹层结构或叠层结构的导热材料的板（11）热连接的发热功率部件（15）。 导热板（11）包括朝向电路板延伸的平台（16）。 高原由电绝缘导热层（13）覆盖。 功率部件（15）设置有与平台（16）或导热层（13）邻接的传热表面（20）。

公开(公告)号：WO2016153168A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/KR2016/000998

申请日：2016-01-29

Applicant: 세종머티리얼즈 주식회사

Inventor： 성재덕

IPC: H05K13/00 ,  H05K1/02 ,  F21S8/10

CPC classification number: F21S43/00 ,  F21S43/14 ,  F21S43/15 ,  F21S43/19 ,  F21S43/195 ,  F21V19/0015 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/041 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 차량램프용 메탈 PCB 조립체 제조방법 및 조립체에 관한 것이다. 그러한 차량램프용 메탈 PCB 조립체 제조방법은 메탈 PCB(14)의 소재를 준비하는 단계(S100)와; 메탈 PCB(14)의 소재에 회로패턴(22) 및 복수의 단위패턴(16)을 형성하고 절단함으로써 메탈 PCB(14)를 형성하는 단계(S110)와; 메탈 PCB(14)의 저면에 절곡홈(24)을 형성하는 단계(S120)와; 메탈 PCB(14)의 절곡홈(24)을 중심으로 각각의 단위패턴(16)을 전방으로 돌출시켜서 각 단위패턴(16)이 경사지도록 절곡시키는 단계(S130)와; 그리고 단위패턴(16)이 돌출된 상태에서 계단형 사출물(12)을 결합시키는 단계(S140)를 포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于车辆用灯具和组件的金属PCB组件的制造方法。 制造车辆灯用金属PCB组件的方法包括以下步骤：准备用于金属PCB（14）的材料（S100）; 在金属PCB（14）的材料上形成电路图案（22）和多个单元图案（16），并切割材料以形成金属PCB（S110）; 在所述金属PCB（14）的底面上形成弯曲槽（S120）; 使得单元图案（16）绕金属PCB（14）的弯曲槽（24）向前突出并弯曲单元图案（16）以倾斜（S130）; 并且在单元图案（16）突出的状态下连接台阶状注射成型材料（12）（S140）。

公开(公告)号：WO2014206693A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/EP2014/061526

申请日：2014-06-04

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： VOIGTLAENDER, Klaus

IPC: H02M7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/209 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung (1C) mit einer Leiterplatte (3), mindestens zwei Leistungshalbleiterbauelementen (10A1, 10B1, 10A2, B2, 10A3, 10B3), welche auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) angeordnet sind, und einer ersten und zweiten Stromschiene (20, 30), welche parallel zueinander auf einer Unterseite der Leiterplatte (3) angeordnet sind, wobei die mindestens zwei Leistungshalbleiterbauelemente (10A1, 10B1, 10A2, 10B2, 10A3, 10B3) jeweils über eine Anschlusselektrode mit einem Kontaktelement (22, 32) thermisch und elektrisch kontaktiert sind, welches durch eine Öffnung (5) in der Leiterplatte (3) geführt und thermisch und elektrisch mit einer Stromschiene (20, 30) kontaktiert ist. Erfindungsgemäß sind jeweils zwei Leistungshalbleiterbauelemente (10A1, 10B1, 10A2, 10B2, 10A3, 10B3) zu einem Halbbrückenmodul (HB1, HB2, HB3) mit zwei Versorgungsanschlüssen (+, -) und einem gemeinsamen Brückenanschluss (P1, P2, P3) verschaltet, wobei ein erster Versorgungsanschluss (+) des Halbbrückenmoduls (HB1, HB2, HB3) mit der ersten Stromschiene (20) und ein zweiter Versorgungsanschluss (-) des Halbbrückenmoduls (HB1, HB2, HB3) mit der zweiten Stromschiene (30, 30.1, 30.2, 30.3) kontaktiert sind, wobei der gemeinsame Brückenanschluss (P1, P2, P3) des Halbbrückenmoduls (HB1, HB2, HB3) direkt mit einem Kontaktelement (42) thermisch und elektrisch kontaktiert ist, welches durch eine Öffnung (5) in der Leiterplatte (3, 3.1, 3.2, 3.3) geführt und thermisch und elektrisch mit einer zusätzlichen Stromschiene (40A1, 40A2, 40A3) kontaktiert ist, welche senkrecht zur ersten und zweiten Stromschiene (20, 30, 30.1, 30.2, 30.3) auf der Unterseite der Leiterplatte (3, 3.1, 3.2, 3.3) angeordnet ist und eine korrespondierende Phase für einen nachfolgenden elektrischen Verbraucher zur Verfügung stellt.

Abstract translation: 本发明涉及的电路（1C）到电路板（3），至少两个功率半导体器件（10A1，10B1，10A2，B2，10A3，10B3），其被布置在所述电路板（3）的上表面上，以及第一和第二 它们在电路板的底侧布置成平行于彼此的母线（20，30）（3），其特征在于，所述至少两个功率半导体器件（10A1，10B1，10A2，10B2，10A3，10B3），每个具有一个接触元件（22，32的端子电极 ）被热和电接触，这是通过在印刷电路板（3）和热和电连接到汇流条（20，30）中的开口（5）接触。 根据本发明，在每种情况下两个功率半导体元件（10A1，10B1，10A2，10B2，10A3，10B3）的半桥模块（HB1，HB2，HB3），其具有两个供应端子（+， - ）和一个共同的桥端子（P1，P2，P3）互连，其特征在于 半桥模块（HB1，HB2，HB3）的第一供电端（+），与所述第一汇流条（20）和一个第二电源端子（ - ）的半桥模块（HB1，HB2，HB3）（与第二汇流条30，30.1，30.2，30.3的 ）接触，该公共桥接终端半桥模块的（P1，P2，P3）（HB1，HB2，HB3）直接与一个接触元件（42）热和电，接触时通过在印刷电路板（一个开口（5）3， 是3.1，3.2，3.3）引导和热和电（带有附加的导体轨40A1，40A2，40A3），其是垂直（到在电路板的下侧上的第一和第二汇流条20，30，30.1，30.2，30.3）接触（3 ，3.1，3.2，3 0.3），并提供用于随后的耗电对应的相位。