公开(公告)号：CN101146401B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200710149592.3

申请日：2007-09-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 和田明 ,  中野稔久

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063

Abstract: 一种多层布线板，包括衬底(10)以及偶数量的布线图案(L1至L6)。衬底(10)由绝缘材料制成。偶数量的布线图案(L1至L6)中的每个由传导性材料制成，并且布线图案(L1至L6)通过衬底(10)在层叠方向上彼此层叠。布线图案(L1至L6)中的一个与布线图案(L1至L6)中的对应一个具有大体等同的体积。这里，布线图案(L1至L6)中的所述一个位于这样的一个平面上，该平面与布线图案(L1至L6)中的所述对应一个所在的对应平面关于在层叠方向上的布线图案(L1至L6)的中心位置对称。布线图案(L1至L6)中的所述一个具有体积调整部分(30)，该体积调整部分(30)被形成为使得布线图案(L1至L6)中的所述一个具有目标体积。

公开(公告)号：CN101803475A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107114.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永见哲郎 ,  芹泽新仁 ,  安井阳一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。

公开(公告)号：CN101346047B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710076017.5

申请日：2007-07-13

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 杨智康 ,  林承贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/15

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

公开(公告)号：CN100574562C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200710075831.5

申请日：2007-07-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 陈嘉成 ,  王朝庆 ,  黄江华 ,  林承贤

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种镂空印刷电路板的制作方法，铜箔从第一卷轮卷出，该纯铜箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；将开设有多个第一窗口的第一覆盖膜从第二卷轮卷出压合于所述铜箔的第一表面；将所述铜箔形成导电线路；将开设有多个第二窗口的第二覆盖膜从第三卷轮卷出压合于所述铜箔的第二表面，使得所述第二窗口与所述第一窗口相对应，以使导电线路从第一窗口和第二窗口露出，从而成型出多个镂空印刷电路板卷收于第四卷轮。该方法有效提高了镂空印刷电路板的制作效率和质量。

公开(公告)号：CN101583240A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910140875.0

申请日：2009-05-14

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： K·巴克豪斯

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/105

Abstract: 本发明涉及一种具有主支座和一电路板的布置结构。在电路板上固定有轻的电气和/或电子的构件和重的电气和/或电子的构件，其中至少一个重的构件机械固定地与主支座以及导电地与电路板的一第一部分的导体线路相连接。所述第一部分导电地与电路板的一第二部分相连接并通过一去耦合装置在机械振动上与电路板的第二部分去耦合。

公开(公告)号：CN101542626A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780040093.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： A·E·卡亚班 ,  V·阿列克西科 ,  若木秀一

IPC: G11B21/16

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/53209

Abstract: 在硬盘驱动器磁头悬架组件(HGA)或CIS的柔性电路尾的尾部中切入或形成了检查窗口以能对CIS与磁头前置放大电路或FPC的对准进行目视检查。孔在钢衬和基底聚酰亚胺中制造，且在毗邻的导电焊盘之间定位。除有助于目视检查之外，窗口还允许焊料的再加工。此外，焊料渗吸孔还可在导电焊盘和/或聚酰亚胺以及钢衬中设置。

公开(公告)号：CN100544547C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种包括导电电路图形和电子元件的多层印刷电路板以及一种包括产品部分和衬板的多层印刷电路板的制造方法。该印刷电路板包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面以及该产品部分。

公开(公告)号：CN100534268C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN02811145.1

申请日：2002-05-18

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 谢尔盖·洛帕京 ,  迪特马尔·比格尔

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 公开了一种印刷电路板(1)，其中，在印刷电路板(1)和设置在其上面的元件(17)之间存在可承受很高机械负荷的电和机械连接，带有至少一个内置印刷线路(3)，设置在印刷电路板(1)第一表面上的第一绝缘层(5)，设置在印刷电路板(1)第二表面上的第二绝缘层(7)，印刷线路(3)可通到上面的第一触点(9，31)，印刷线路(3)通过完全穿过印刷电路板(1)的孔(15)可通到上面的第二触点(13)，还带有设置在第一表面上的电子元件(17)，该元件具有第一接触面(19)，其通过钎焊或者采用可导电的粘接剂的粘接而与第一触点(9，31)连接，以及该元件具有第二接触面(21)，其通过钎焊或者粘接而与第二触点(13)连接。

公开(公告)号：CN100530626C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610128916.0

申请日：2006-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石坂整

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0097 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种长条状的TAB用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准标记和识别标记。对准标记用于曝光时的定位。识别标记用于确定各曝光区域在带载体上的位置。

公开(公告)号：CN100527921C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580006387.0

申请日：2005-02-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中村岳史 ,  伊藤克实

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认孔(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认孔，形成连接配线层之间的连接部。