公开(公告)号：CN107529271A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710684407.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 李胜源

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成。该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。

公开(公告)号：CN103959555B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

公开(公告)号：CN106409783A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610602194.1

申请日：2016-07-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G.比尼 ,  C.戈齐 ,  母千里 ,  M.西姆科

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/142 ,  H01L23/64 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及具有集成的电气功能的基于PCB的半导体封装。半导体封装包括金属基板、具有附接到基板的参考端子和背向基板的RF端子的半导体管芯、以及具有附接到基板的第一侧和背向基板的第二侧的多层电路板。该多层电路板包括多个交错的信号层和接地层。各信号层中的一个在多层电路板的第二侧处并且被电气连接到半导体管芯的RF端子。各接地层中的一个在多层电路板的第一侧处并且被附接到金属基板。功率分配结构形成在多层电路板的第二侧处的信号层中。RF匹配结构形成在各信号层中的与功率分配结构不同的信号层中。

公开(公告)号：CN105449463A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510513375.2

申请日：2015-08-20

Applicant: 广迎工业股份有限公司

Inventor： 钟轩禾 ,  曾建陵

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构，主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组，其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对，而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对，并于各讯号对及传输对上具有贯孔部，且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结的走线部。借上述结构，使每四个端子为一组，利用贯孔部及走线部的巧妙配置，将各差分电源组及差分侦测组的高频讯号妥善隔离。借此，提升讯号传递时的质量，同时降低EMI及RFI等噪声干扰。

公开(公告)号：CN104810346A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510040725.8

申请日：2015-01-27

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 仮屋崎修一 ,  及川隆一

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。目的是提高半导体器件的噪声抗扰性。半导体器件的布线基板包括：形成传送信号的布线的第一布线层，和与第一布线层的上层或下层相邻地安装的第二布线层。第二布线层包括：其中在厚度方向上与布线(23)的一部分重叠的位置处形成开口部分的导体平面，和安装在导体平面的开口部分内的导体图案。导体图案包括：与导体平面隔离的主图案部即网格图案部，和耦合主图案部与导体平面的多个耦合部。

公开(公告)号：CN104348046A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410369599.6

申请日：2014-07-30

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 玉井畅洋

IPC: H01R13/71 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时，提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对该电路部件进行保持，连接部形成为在宽度方向上至少在构成连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与导电条部相同的表面水平高度、或以与导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。

公开(公告)号：CN104094685A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007732.7

申请日：2013-02-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 角谷清臣 ,  石田良介 ,  黛拓也 ,  星野坚一 ,  冈田泰彦 ,  杉山泰志

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K5/006 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明的课题是，能够使用低价的构造来提高耐噪性，能够得到可靠性优异的C/U的构造。为了实现上述课题，提出了一种C/U，该C/U具有：树脂盖体(1)和金属基底(2)，按照由所述树脂盖体和所述金属基底覆盖的方式，配置有在两面安装了电子部件的多层电路基板(8)，所述多层电路基板(8)由信号图案(4)、GND图案(5)、重要信号图案(6)、和多层电路基板绝缘层(7)构成，GND图案(5)经由螺钉(3)与金属基底(2)电连接，该C/U的特征在于，为了对重要信号图案(6)屏蔽从树脂盖体(1)侧透过而侵入框体内部的电磁波、从金属基底2侧照射的电磁波，在树脂盖体(1)侧配置GND图案(5)，按照由GND图案(5)和金属基底(2)覆盖的方式来配置重要信号图案(6)。

公开(公告)号：CN101521313B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200910006709.1

申请日：2009-02-13

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 朱利安·特维纳德 ,  多米尼克·洛海因汤 ,  阿利·洛齐尔 ,  科琳·尼古拉斯 ,  克里斯琴·珀森 ,  让-菲利普·库佩兹

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q13/10 ,  H01Q21/20

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明涉及第一基板(1)和第二基板(10)的互连系统，该第一基板(1)包括至少一条第一传输线(3)，第二基板(10)包括至少一条第二传输线(11)，第一基板关于第二基板的方向是任意的。第一基板(1)包括在所述第一线路一端的至少一个金属化孔，第二基板(10)包括延伸所述第二线路和接地保留部的突起元件，所述突起元件插入到金属化孔中。本发明显然可以应用到微波领域，并可以互连包括印刷天线的基板和接收信号的处理电路的基板。

公开(公告)号：CN103796423A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310533924.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司 ,  意法半导体股份有限公司

Inventor： M·罗蒂格尼 ,  R·莫斯利 ,  P·比哈特 ,  G·埃金顿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09345

Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。

公开(公告)号：CN102293068B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201080005398.8

申请日：2010-01-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小山兼司

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 提供了多层印刷电路板，其包括：信号接地图案；通过缝隙部分形成的框架接地图案；外部接口组件，通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接；以及两个具有导电性的连接部件，被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置，在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径，由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性，并且抑制辐射噪声。