公开(公告)号：CN1806301B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200480016711.2

申请日：2004-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森川久 ,  酒井伸一

IPC: H01F5/04 ,  H01F41/10 ,  H05B6/66

CPC classification number: H05B6/666 ,  H01F5/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/40 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明公开了一种变压器单元(1)，该变压器单元包含变压器，该变压器包括至少缠绕有初级绕组和次级绕组的线圈架(2)、插入该线圈架中心的芯部以及保持在线圈架(2)和/或变压器的外周区域中的电子部件(3)，该单元位于印刷电路板(4)上，电子部件(3)的导引终端(3a)由焊料(5)焊接于印刷电路板(4)，并且导引终端(3a)夹在形成于线圈架(2)的狭缝(2b)中并且固定地安装于此。在该结构中，在终端(3a)中形成有弯折部分(3b)，该部分防止线圈架(2)在夹住导引终端(3a)的同时沿导引终端(3a)的纵向方向滑动。

公开(公告)号：CN101606304A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200780051440.8

申请日：2007-10-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 波多野健太 ,  宫本直生 ,  梅本俊行 ,  土井弘文

IPC: H02K5/22 ,  H02K11/00 ,  H02K33/00

CPC classification number: H05K3/308 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10757

Abstract: 一种包括电动机本体和电路本体(5)的车载用电动机的端子构造，所述电动机本体包含与线圈部连接的电动机端子(28)，所述电路本体(5)保持控制该电动机本体的旋转的电路基板(18)，并与上述电动机本体组装，为了减轻作用于将电动机端子(28)与电路基板(18)连接的中间导体(34)的应力，并使电连接部的导电可靠性提高，在中间导体(34)的中间部设置应力缓和部(35)。

公开(公告)号：CN101583240A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910140875.0

申请日：2009-05-14

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： K·巴克豪斯

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/105

Abstract: 本发明涉及一种具有主支座和一电路板的布置结构。在电路板上固定有轻的电气和/或电子的构件和重的电气和/或电子的构件，其中至少一个重的构件机械固定地与主支座以及导电地与电路板的一第一部分的导体线路相连接。所述第一部分导电地与电路板的一第二部分相连接并通过一去耦合装置在机械振动上与电路板的第二部分去耦合。

公开(公告)号：CN100561734C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。

公开(公告)号：CN101578751A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200680051434.8

申请日：2006-12-19

Applicant: 株式会社大宇电子

Inventor： 赵奎弘

IPC: H02K5/22

CPC classification number: H02K3/522 ,  H02K11/33 ,  H02K2203/03 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10962

Abstract: 一种用于将缠绕在电动机组件的定子周围的线圈耦合至印刷电路板的电路图案的耦合机构，所述耦合机构包括用于将所述线圈电连接至所述印刷电路板的所述电路图案的多个连接引脚。通过所述一个或多个连接引脚，将所述线圈间接连接至所述电路图案。此外，将所述连接引脚固定在所述PCB上，从而使所述连接引脚向外突出。

公开(公告)号：CN101320847A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810083531.6

申请日：2008-03-05

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周铭璋 ,  陈欢 ,  林志民

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明揭示一种磁性线圈的快速焊接方法，其包括以下步骤：提供一具有若干线头的磁性线圈；提供一设有若干导电片的电路板；提供一具有加热焊接部的焊接设备；提供设有容室的载具，该容室的一侧设有通孔；将磁性线圈固定于容室，并使所述磁性线圈的线头横跨过该通孔而固定于通孔的另一侧；将所述电路板固定于载具上，且使线头与电路板上的导电片对齐；使加热焊接部按压于固定在导电片上的线头一定时间，从而将线头焊接于导电片上。

公开(公告)号：CN101286411A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810007943.1

申请日：2008-02-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 长谷川稔 ,  黑田真朗

IPC: H01F38/14 ,  H02J17/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/292 ,  H01F27/306 ,  H01F38/14 ,  H01F41/04 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/1311 ,  Y10T29/49078

Abstract: 本发明提供一种能够进行薄型化的线圈单元和其制造方法以及电子设备。线圈单元(22)具有：平面状线圈(30)；配线印刷基板(40)，包括容纳上述平面状线圈(30)的平面状线圈容纳部(40a)；保护片(50)，设置于上述平面状线圈(30)的传送面侧，用于保护平面状线圈(30)；和磁性片(60)，设置于平面状线圈(30)的非传送面侧。上述平面状线圈(30)容纳于平面状线圈容纳部(40a)，与上述配线印刷基板(40)电连接。上述平面状线圈容纳部(40a)具有对应上述平面状线圈(30)的外形的形状。

公开(公告)号：CN101180924A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680011567.2

申请日：2006-04-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·-C·黄 ,  R·昆策 ,  B·-T·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。

公开(公告)号：CN101047398A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092147.8

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H01P3/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H03H7/463 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0085 ,  H04B1/0057 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083

Abstract: 高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。

公开(公告)号：CN1991453A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610092231.5

申请日：2006-06-15

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 李勇坤 ,  李宰豪

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/13357 ,  G09G3/20

CPC classification number: H01F38/10 ,  G02F1/133604 ,  G02F2001/133612 ,  H01F27/365 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  Y02P70/611

Abstract: 包括变压器的液晶显示装置。液晶显示装置包括：液晶显示板；连接到液晶显示板的印刷电路板；位于印刷电路板上的变压器；以及位于印刷电路板与变压器之间的板片，该板片包括铁氧体芯。