公开(公告)号：CN102340930A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010232526.4

申请日：2010-07-20

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/103 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

公开(公告)号：CN102340929A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010232506.7

申请日：2010-07-20

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K3/041 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

公开(公告)号：CN101998762A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010267026.4

申请日：2010-08-24

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 加门洋一郎 ,  芳贺浩史 ,  朝仓哲朗

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

公开(公告)号：CN101346047B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710076017.5

申请日：2007-07-13

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 杨智康 ,  林承贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/15

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

公开(公告)号：CN100578768C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200680024815.7

申请日：2006-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 大年浩太 ,  河野荣次 ,  藤敬司 ,  田中胜章 ,  古川裕一 ,  山内忍 ,  星野良一 ,  若林信弘 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置(1)，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板(3)和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。绝缘基板(3)在与发热体搭载面相反的面上设有金属层(7)。使由高导热性材料构成、且具备板状主体(10)及在板状主体(10)的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起(11)的应力缓和部件(4)，介于在绝缘基板(3)的金属层(7)和散热器(5)之间。应力缓和部件(4)的突起(11)的前端面被硬钎焊在金属层(7)上。板状主体(10)上的没有形成突起(11)的面被硬钎焊在散热器(5)上。采用该散热装置(1)，可以降低材料成本，而且散热性能优异。

公开(公告)号：CN101543148A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000120.4

申请日：2008-01-17

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 丹国广

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明公开了一种引线端子结合方法包括：在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上。

公开(公告)号：CN100539308C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710196097.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 横塚刚秀 ,  池田宇亨 ,  原田正英 ,  吉成英人

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接电子装置的基板之间的引线框连接器，由于与该基板的接合部件相对其主体部分只在一侧形成(延伸)，所以，有时直接受到来自另外一端和另外基板的接合部的外力的影响，该接合部分和上述基板的电连接的可靠性受损。根据本发明的电子装置，通过上述引线框连接器的上述接合部分相对上述主体部分在两侧形成(延伸)，从而可以提高该引线框连接器和上述基板的接合强度，也可以确保上述电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN100469851C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN01815407.7

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  平泽雄二

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片，它是由这里提供的简便的方法制造的。

公开(公告)号：CN101379894A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004471.8

申请日：2007-01-16

Applicant: 霍泽尔曼有限公司

Inventor： 鲁道夫·雅内斯 ,  埃利希·斯特鲁梅尔 ,  哈克·约翰

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个附加功能性元件的多功能印刷电路板，该至少一个附加功能性元件为圆形或方形的导体形式，借助超声或摩擦焊接至少分段地平整地机械固定、并电连接、热连接在导电轨道结构上，并形成金属间连接。本发明还涉及一种制作上述印刷电路板的方法，以及涉及其作为适合传导强电流的复杂结构的布线元件的应用和针对具体热管理的应用。

公开(公告)号：CN101335442A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128974.2

申请日：2008-06-27

Applicant: 株式会社TANT

Inventor： 曾我久 ,  川越顺嗣

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/184 ,  H05K3/103 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2027

Abstract: 在为利用了一体化的母线的配线板中，与通过人工将各个母线安装到配线板相比，能够谋求时间的缩短，但是，若通过冲孔加工，冲孔一体化的母线，则不需要的材料大量产生，材料费升高，并且，若回路网复杂，则一体化的母线彼此缠绕，在向配线板进行安装作业时，用于分离的作业麻烦，另外，若回路网复杂，还存在一体化的母线的设计困难的问题。本发明公开了一种配线板，是将以两端作为接触片11a～13a的直线用母线节段11～13和同样以两端作为接触片的直线用母线节段，通过在配线板上使上述接触片彼此为电接触状态的构件来连接，据此，形成以电气回路为基础的回路网。