公开(公告)号：CN1189983C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN01119749.8

申请日：2001-05-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 安西恒博 ,  井上一彦 ,  西川正和 ,  藤井和久

IPC: H01R13/719 ,  H01R13/646

CPC classification number: H01P1/125 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/183 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一高频信号转换装置，包括位于壳体中的印刷电路板和形成其整个表面上的接地层。输入和输出端子安装在壳体上，高频继电器安装在用以在输入和输出端子之间转换的印刷电路板上。高频继电器具有多个继电器触点端子和一个接地端子。具有各个内、外导体的多个同轴电缆将输入和输出端子连接到继电器触点端子上。高频继电器的接地端子和同轴电缆的外导体连接到印刷电路板的接地层上，而同轴电缆的各内导体连接到高频继电器继电器的一个触点端子上。

公开(公告)号：CN1147021C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN99810410.8

申请日：1999-08-26

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·贝里斯特德特 ,  K·布斯特德特

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P1/047 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: 微波范围器件(106，600)中两个相互并行延伸的导体(120，110)之间的连接方法。每个导体包括导电层(160，170)，介电层(150，195，198)，和接地面(140，180，190)。器件中两个导体的接地面被介电芯子(130)隔开。各层按要求顺序设在另一层上。空腔(310)设在器件中，它从连接到第二导体的第一导体中的层(170)开始，按垂直于该层主方向的方向延伸直到包括在其上要设第二导体的导电层的材料层(150)。包括带线导体的元件(400)放在空腔中，元件设置成使元件的导体(470)与连接到第二导体的第一导体中的层(170)电接触。随后，第二导体的导电层(160)和它的其余的接地面和介电层设在器件上，使元件的导体(470)与第二导体的导电层(160)之间电接触。

公开(公告)号：CN1055572C

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN95194166.6

申请日：1995-07-14

Applicant: 连接件系统技术公司

Inventor： 伯纳德斯·帕格曼

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059

Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域，在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。

公开(公告)号：CN105284194B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201480034885.5

申请日：2014-05-15

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： K.瓦格纳 ,  J.霍尔茨

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。

公开(公告)号：CN107770945A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610685024.4

申请日：2016-08-19

Applicant: 蔡奕铿

Inventor： 蔡奕铿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种PCB电路板。所述PCB电路板包括，板体，所述板体上设有铜线和焊盘，所述铜线和焊盘相连，所述焊盘与铜线连接处带有铜线小弹簧。本申请提供的PCB电路板增大了焊盘面积，在安装元件后使元件的附着力更好。此外，该发明结构简单，使用方便，可以有效解决铜线与焊盘接触面积过小，以及在铜线与焊盘连接处损坏时无法替代的问题。

公开(公告)号：CN107546212A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710456426.1

申请日：2017-06-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西园晋二 ,  清水忠 ,  本桥纪和 ,  西山知宏

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H7/08 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H02M7/003 ,  H02P6/085 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。

公开(公告)号：CN105931717B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201610405878.2

申请日：2016-06-08

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 黄笑宇

IPC: H01B7/04 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01B7/0823 ,  H01B7/04 ,  H01B7/0846 ,  H01R4/04 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明提供一种柔性扁平电缆。所述柔性扁平电缆包括：第一柔性扁平电缆和第二柔性扁平电缆，其中：第一柔性扁平电缆的一侧与第一端子连接；第一柔性扁平电缆的另一侧设置有多个第一衬垫；第二柔性扁平电缆的一侧与第二端子连接；第二柔性扁平电缆的另一侧设置有与所述多个第一衬垫一一对应地连接的多个第二衬垫。根据本发明的示例实施例的柔性扁平电缆能够增强柔性扁平电缆的通用性、复用性和可修复性。

公开(公告)号：CN107112661A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580060403.8

申请日：2015-10-21

Applicant: 罗森伯格高频技术有限及两合公司

Inventor： C·施密特 ,  马丁·泽豪瑟

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/72 ,  H01R13/6463 ,  H01R27/00

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/51 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/722 ,  H01R13/6463 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10878 ,  H01R27/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板和插接连接器，印刷电路板包括用于供插接连接器固定的至少一个封装，其中封装具有用于供插接连接器的电接触件连结的三个或更多个连结点，插接连接器固定于封装，其特征在于，插接连接器正好具有用于传输差分信号的两个信号导体，其中第一个信号导体具有连结在第一连结点处的第一电接触件，第二个信号导体具有连结在第二连结点处的第二电接触件，第二连结点不是封装的连结点中的与第一连结点最近相邻的那个连结点。

公开(公告)号：CN104247165B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380006219.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司

Inventor： R·A·舒马克 ,  S·L·迈卡艾里斯

IPC: H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/66 ,  H01R24/64 ,  H05K1/02 ,  H01R24/28 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R13/658 ,  H01R12/53 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6658 ,  H01R23/005 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R43/205 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。

公开(公告)号：CN106030729A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075871.8

申请日：2014-02-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山崎信之 ,  鲤沼孝佳

IPC: H01B11/20 ,  H01R9/05 ,  H01R12/59 ,  H01B7/08 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/28 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种高质量布线构件及其制造方法，在该布线构件中，中心导体(31)相对于板(20)的相应端子构件(22)准确地定位并且可靠地与其连接。在连接至连接板(20)的每条同轴电缆(30)的端部中，外导体(33)、内绝缘体(32)和中心导体(31)按顺序暴露出来。连接板(20)具有信号端子构件(22)和焊盘部分(25)，同轴电缆(30)的中心导体(31)分别焊接至信号端子构件(22)，同轴电缆(30)的外导体(33)电连接至焊盘部分(25)。中心导体(31)的暴露部分在同轴电缆(30)的排列方向上整体向同一侧弯曲。