公开(公告)号：KR100935286B1

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：KR1020047009165

申请日：2003-05-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아와무라데쓰토시 ,  기바유키오 ,  다나카게이이치 ,  오쿠보다카히로 ,  니시키도슈이치

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225

Abstract: 린스 노즐(310a∼310e)은, 린스액(326)을 토출하면서 웨이퍼(W) 상을 이동한다. 이 때, 각각의 토출구(317a∼317e)와 웨이퍼(W)에 도포되어 있는 현상액(350) 또는 웨이퍼(W) 상의 린스액(326)이 접촉하고 있도록 한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 주는 충격을 완화시킬 수 있어, 패턴 무너짐을 피할 수 있다. 또한, 린스 노즐 (310a)의 앞면에 현상액(350)에 밀어낼 수 있다.

公开(公告)号：KR100959740B1

公开(公告)日：2010-05-25

申请号：KR1020097018280

申请日：2003-05-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아와무라데쓰토시 ,  기바유키오 ,  다나카게이이치 ,  오쿠보다카히로 ,  니시키도슈이치

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225

Abstract: 린스 노즐(310a∼310e)은, 린스액(326)을 토출하면서 웨이퍼(W) 상을 이동한다. 이 때, 각각의 토출구(317a∼317e)와 웨이퍼(W)에 도포되어 있는 현상액(350) 또는 웨이퍼(W) 상의 린스액(326)이 접촉하고 있도록 한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 주는 충격을 완화시킬 수 있어, 패턴 무너짐을 피할 수 있다. 또한, 린스 노즐 (310a)의 앞면에 현상액(350)에 밀어낼 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970063423A

公开(公告)日：1997-09-12

申请号：KR1019970003015

申请日：1997-01-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세베게이조 ,  니시키도슈이치 ,  고니시노부오 ,  도시마다카유키 ,  요시오카가즈토시

IPC: H01L21/027

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
막형성방법 및 막형성장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
처리액이 사용량이 적어도 되며, 또한 균일한 두께의 액막을 형성하는 것이 가능한 막형성방법 및 막형성장치와, 1종류 처리액의 점도를 조정하므로써, 다른 종류의 막두께의 액막을 형성하는 것을 가능하게 하는 막형성장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
스핀척으로 유지된 반도체 웨이퍼 표면에 용제공급노즐로부터 레지스트액의 용제를 방울져 떨어뜨린다. 이어서, 스핀척으로 반도체 웨이퍼를 회전시켜서 반도체 웨이퍼(W)의 표면전체에 레지스트액을 확산시킨다. 이와 동시에, 반도체 웨이퍼(W)에 레지스트액 공급노즐로부터 레지스트액을 적하하고 용제에 추종시켜서 확산시킨다. 이 때에, 처리용기의 덮개체를 닫고 처리공간을 외부공기와 차단함과 동시에 처리공간 내에 안개형상의 용제를 공급한다. 이에 의해 처리공간내는 안개형상의 용제로 충만된다. 용제가 공급된 처리공간 내에서는 레지스트액 중의 용제의 증발이 억제된다. 그리고, 레지스트액이 반도체 웨이퍼(W)의 둘레부까지 균일한 막두께로 도포된다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 제조프로세스중의 포토리소그래피공정에 있어서, 레지스트막을 도포하는데 사용함.

公开(公告)号：KR1020090087412A

公开(公告)日：2009-08-17

申请号：KR1020090008423

申请日：2009-02-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마모토타로 ,  요시타카나오토 ,  니시키도슈이치 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B05D3/105 ,  B05D3/065 ,  B05D5/06 ,  G03F7/168 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051

Abstract: A cleaning apparatus, cleaning method, coating-developing apparatus, coating-developing method, and storage medium are provided to density the installation space of the cleaning device by cleaning the back of the substrate. The first substrate holding member horizontally maintains the first area of the rear side of substrate. The second substrate holding member horizontally maintains the second part of the substrate which does not overlap with the first area. The surface cleaning nozzle(6) supplies the cleaning solution for the surface to the surface of the substrate. The bevel cleaning nozzle(7) supplies the cleaning solution for the bevel part to the bevel part of the substrate. The cleaning supplying unit supplies the cleaning solution to the rear side of the maintained substrate.

Abstract translation: 提供清洁装置，清洁方法，涂布显影装置，涂布显影方法和存储介质，以通过清洁基板的背面来密度清洁装置的安装空间。 第一基板保持构件水平地保持基板的后侧的第一区域。 第二基板保持构件水平地保持基板的与第一区域不重叠的第二部分。 表面清洁喷嘴（6）将表面的清洁溶液供应到基材的表面。 斜面清洁喷嘴（7）将斜面部分的清洁溶液供应到基板的斜面部分。 清洁供给单元将清洁溶液供给到维持基板的后侧。

公开(公告)号：KR1020050008643A

公开(公告)日：2005-01-21

申请号：KR1020047009165

申请日：2003-05-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아와무라데쓰토시 ,  기바유키오 ,  다나카게이이치 ,  오쿠보다카히로 ,  니시키도슈이치

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225 ,  G03F7/3057

Abstract: 린스 노즐(310a∼310e)은, 린스액(326)을 토출하면서 웨이퍼(W) 상을 이동한다. 이 때, 각각의 토출구(317a∼317e)와 웨이퍼(W)에 도포되어 있는 현상액(350) 또는 웨이퍼(W) 상의 린스액(326)이 접촉하고 있도록 한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 주는 충격을 완화시킬 수 있어, 패턴 무너짐을 피할 수 있다. 또한, 린스 노즐 (310a)의 앞면에 현상액(350)에 밀어낼 수 있다.

公开(公告)号：KR101385847B1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：KR1020090038192

申请日：2009-04-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 니시키도슈이치 ,  요시타카나오토 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/304

Abstract: 세정 처리시에 바깥쪽으로 비산하는 세정액에 의한 미스트의 발생을 억제하고, 기판에의 재부착의 방지를 도모하도록 한 기판세정장치를 제공한다.
반도체 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하고, 연직축 둘레에 회전하는 스핀 척 (20)과, 연직축 둘레로 회전 가능한 세정부재(30)와, 세정부재를 연직축 둘레로 회전시키는 서보 모터(39)와, 세정부재를 웨이퍼의 피세정면을 따라서 이동시키는 이동기구(63)를 구비한 기판세정장치에 있어서, 세정부재는, 베이스부(32)에 스펀지형상의 세정 기부(31)를 접합하여 이루어지고, 베이스부 및 세정 기부(基部)의 중심부에, 세정액 공급원에 접속하는 토출구(33)를 형성하고, 세정 기부의 표면에, 기단이 세정액 토출구에 연통(連通)함과 함께, 선단이 세정부재의 바깥둘레가장자리부 바로 앞까지 이어지는 복수의 연통홈(35)을 형성하며, 베이스부에서의 연통홈이 위치하는 부위에, 연통홈과 연통하는 배출구멍(36)을 형성한다.

公开(公告)号：KR1020100004043A

公开(公告)日：2010-01-12

申请号：KR1020090038192

申请日：2009-04-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 니시키도슈이치 ,  요시타카나오토 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/04

Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning apparatus is provided to prevent mist of a cleaning solution using an upper cup and a cleaning unit. CONSTITUTION: A substrate cleaning apparatus(1) includes a cleaning unit(30). The cleaning unit includes a cleaning base(31) and a base unit(32). The cleaning base with a sponge shape is positioned on the base unit and is contacted with the base unit. A cleaning solution discharge hole(33) is positioned on the center of the base unit and the cleaning base. The cleaning solution discharge hole is connected to a plurality of connection grooves(35). An exhaust hole(36) connected to the connection holes is formed on the position where the connection groove is positioned on the base unit.

Abstract translation: 目的：提供一种基板清洁装置，以防止使用上杯和清洁单元的清洁溶液的雾。 构成：基板清洁装置（1）包括清洁单元（30）。 清洁单元包括清洁基座（31）和基座单元（32）。 具有海绵形状的清洁基座位于基座单元上并与基座单元接触。 清洗液排出孔（33）位于基座单元的中心和清洁基座上。 清洗液排出孔与多个连接槽（35）连接。 在连接槽位于基座单元上的位置处形成连接到连接孔的排气孔（36）。

公开(公告)号：KR101451442B1

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：KR1020090008423

申请日：2009-02-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마모토타로 ,  요시타카나오토 ,  니시키도슈이치 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B05D3/105 ,  B05D3/065 ,  B05D5/06 ,  G03F7/168 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 기판의 표면 및 베벨(bevel)부 및 이면의 세정을 행할 수 있는 세정 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
세정 장치(100)는, 이면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판을 이면으로부터 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지하는 영역이 겹치지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 전달한다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판이 전달되는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다. 또한 기판이 스핀척(3)에 의해 유지되어, 회전될 때에, 기판의 이면의 세정과 아울러, 기판 표면 및 베벨부에 각각 세정액을 공급하여, 상기 표면과 베벨부의 세정을 행한다.

公开(公告)号：KR1020090118945A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：KR1020097018280

申请日：2003-05-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아와무라데쓰토시 ,  기바유키오 ,  다나카게이이치 ,  오쿠보다카히로 ,  니시키도슈이치

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225

Abstract: A substrate processing device, wherein rinse nozzles (310a) to (310e) are moved over a wafer (W) while jetting rinse fluid (326) with jetting ports (317a) to (317e) brought into contact with developer (350) coated on the wafer (W) or the rinse fluid (326) on the wafer (W), whereby an impact on the wafer (W) can be relieved and a pattern falling can be avoided, and the developer (350) can be pushed by the front face of the rinse nozzle (310a).

Abstract translation: 一种衬底处理装置，其中冲洗喷嘴（310a）至（310e）在晶片（W）上方移动，同时用与涂覆在其上的显影剂（350）接触的喷射口（317a）至（317e）喷射冲洗流体（326） 晶片（W）或晶片（W）上的冲洗流体（326），从而可以减轻对晶片（W）的冲击，并且可以避免图案下落，并且显影剂（350）可被 冲洗喷嘴（310a）的前表面。