-
公开(公告)号:KR1020090057021A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:KR1020097005532
申请日:2007-11-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H02N13/00 , C23C16/44 , C23C16/458
CPC classification number: H01L21/67709 , C23C14/12 , C23C14/568 , F16C32/0434 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67721 , H01L21/6776 , H02N15/00 , H01L21/67196 , H01L21/6831
Abstract: [PROBLEMS] To provide a mechanism for transferring a substrate without generating contamination, by using a relatively simple structure inside a depressurized processing container. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A processing apparatus (13) for processing a substrate (G) is provided with a processing container (30) for processing the substrate (G) inside, a depressurizing mechanism (36) for depressurizing inside the processing container (30), and a transfer mechanism (40) for transferring the substrate (G) arranged inside the processing container (30). The transfer mechanism (40) is provided with a guide member (41), a stage (42) for holdingthe substrate (G), a driving member (50) for moving the stage (42), and a moving member (43) which supports the stage (42) and moves along the guide member (41). The guide member (41) and the moving member (43) are maintained not to be brought into contact with each other by using a repulsive force of magnets (47, 48).
Abstract translation: 为了提供一种用于转移衬底而不产生污染的机构,通过在减压处理容器内使用相对简单的结构。 解决问题的手段用于处理基板(G)的处理装置(13)设置有用于在内部处理基板(G)的处理容器(30),用于在处理容器内部进行减压的减压机构(36) 30),以及用于转印布置在处理容器(30)内部的基板(G)的转印机构(40)。 传送机构(40)设置有引导部件(41),用于保持基板(G)的台(42),用于移动台(42)的驱动构件(50)和移动构件(43),移动构件 支撑台(42)并沿着引导构件(41)移动。 通过使用磁体(47,48)的排斥力,保持引导构件(41)和移动构件(43)不会彼此接触。
-
公开(公告)号:KR1020090031616A
公开(公告)日:2009-03-26
申请号:KR1020097002799
申请日:2007-08-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C14/568 , H01L51/56 , H01L51/0008 , H01L51/5012 , H01L51/5056 , H01L51/5072
Abstract: [PROBLEMS] A film forming system in which mutual contamination in each layer formed in a process of producing an organic EL element etc. is avoided, that has a small footprint, and that has high productivity. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A film forming device (13) for forming a film on a substrate. The film forming device (13) has, inside a processing container (30), a first film forming mechanism (35) for forming a first layer and a second film forming mechanism (36) for forming a second layer. A gas discharge opening (31) for reducing the pressure in the processing container (30) is provided in the film forming device (13), and the first film forming mechanism (35) is located closer to the gas discharge opening (31) than the second film forming mechanism (36). The first film forming mechanism (35) forms, for example, the first layer on the substrate by vapor deposition, and the second film forming mechanism (36) forms, for example, the second layer on the substrate by spattering.
Abstract translation: [问题]避免了在制造有机EL元件等的过程中形成的每个层中的相互污染的薄膜形成系统,具有小的占地面积,并且具有高的生产率。 解决问题的手段一种用于在基板上形成膜的成膜装置(13)。 成膜装置(13)在处理容器(30)内部具有用于形成第一层的第一成膜机构(35)和用于形成第二层的第二成膜机构(36)。 在成膜装置(13)中设置有用于降低加工容器(30)的压力的排气口(31),第一成膜机构(35)位于比气体排出口(31)更靠近排气口 第二成膜机构(36)。 第一成膜机构(35)通过气相沉积形成例如基板上的第一层,第二成膜机构(36)通过溅射形成例如基板上的第二层。
-
公开(公告)号:KR101316768B1
公开(公告)日:2013-10-10
申请号:KR1020097005532
申请日:2007-11-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H02N13/00 , C23C16/44 , C23C16/458
CPC classification number: H01L21/67709 , C23C14/12 , C23C14/568 , F16C32/0434 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67721 , H01L21/6776 , H02N15/00
Abstract: (과제) 감압된 처리 용기의 내부에 있어서, 비교적 간단한 구조로, 오염을 일으키지 않고 기판을 반송시키는 기구를 제공한다.
(해결 수단) 기판(G)을 처리하는 처리 장치(13)로서, 내부에 있어서 기판(G)을 처리하는 처리 용기(30)와, 처리 용기(30)의 내부를 감압시키는 감압 기구(36)와, 처리 용기(30)의 내부에 배치된, 기판(G)을 반송하는 반송 기구(40)를 구비하고, 반송 기구(40)는, 가이드 부재(41)와, 기판(G)을 지지하는 스테이지(42)와, 스테이지(42)를 이동시키는 구동 부재(50)와, 스테이지(42)를 지지하고, 가이드 부재(41)를 따라 이동 가능한 이동 부재(43)를 구비하고, 가이드 부재(41)와 이동 부재(43)는, 자석(47, 48)의 반발력에 의해 서로 접촉하지 않도록 유지된다.
기판, 처리 용기, 감압 기구, 반송 기구-
公开(公告)号:KR101206959B1
公开(公告)日:2012-11-30
申请号:KR1020127002464
申请日:2007-11-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , F16C32/04 , C23C16/44
CPC classification number: H01L21/67709 , C23C14/12 , C23C14/568 , F16C32/0434 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67721 , H01L21/6776 , H02N15/00
Abstract: A processing apparatus for processing a substrate G includes a processing chamber for processing the substrate; a depressurizing mechanism reducing an internal pressure of the processing chamber; and a transfer mechanism disposed in the processing chamber to transfer the substrate, wherein the transfer mechanism includes: a guide member; a stage for holding the substrate; a driving member for moving the stage; and a movable member supporting the stage and moving along the guide member. The guide member and the movable member are maintained so as not to contact each other by a repulsive force of magnets.
-
公开(公告)号:KR101230997B1
公开(公告)日:2013-02-07
申请号:KR1020117010850
申请日:2009-11-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L51/56 , B65G49/06 , H01L21/677 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/56 , H01L21/67173 , H01L21/6723
Abstract: 트랜스퍼 모듈의 측면에 접속되는 각종 처리 장치의 사이의 간격을 넓힐 수 있어, 메인터넌스성이 뛰어나고, 스루풋의 악화를 회피하여 충분한 생산성을 확보 가능한 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 상에 예를 들면 유기층을 포함하는 복수의 층을 적층하여 유기 EL 소자를 제조하는 기판 처리 시스템으로서, 진공 배기되는 1 또는 2 이상의 트랜스퍼 모듈에 의해 직선 형상의 반송 경로가 구성되고, 트랜스퍼 모듈의 내부에는, 처리 장치에 대하여 기판을 반입출시키는 복수의 반입출 에어리어와, 이들 사이에 배치된 1 또는 2 이상의 스톡 에어리어가 반송 경로를 따라 교호로 직렬로 배치되며, 트랜스퍼 모듈의 측면에는, 반입출 에어리어와 대향하는 위치에서 처리 장치가 접속되어 있다.
-
公开(公告)号:KR1020120026135A
公开(公告)日:2012-03-16
申请号:KR1020127002464
申请日:2007-11-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , F16C32/04 , C23C16/44
CPC classification number: H01L21/67709 , C23C14/12 , C23C14/568 , F16C32/0434 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67721 , H01L21/6776 , H02N15/00 , H01L21/6831
Abstract: A processing apparatus for processing a substrate G includes a processing chamber for processing the substrate; a depressurizing mechanism reducing an internal pressure of the processing chamber; and a transfer mechanism disposed in the processing chamber to transfer the substrate, wherein the transfer mechanism includes: a guide member; a stage for holding the substrate; a driving member for moving the stage; and a movable member supporting the stage and moving along the guide member. The guide member and the movable member are maintained so as not to contact each other by a repulsive force of magnets.
Abstract translation: 用于处理基板G的处理装置包括用于处理基板的处理室; 降低处理室的内部压力的减压机构; 以及传送机构,其设置在所述处理室中以传送所述基板,其中所述传送机构包括:引导构件; 用于保持衬底的台; 用于移动平台的驱动构件; 以及可移动构件,支撑台并沿着引导构件移动。 引导构件和可移动构件被保持为不通过磁体的排斥力彼此接触。
-
公开(公告)号:KR1020110084923A
公开(公告)日:2011-07-26
申请号:KR1020117010850
申请日:2009-11-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L51/56 , B65G49/06 , H01L21/677 , H05B33/10
CPC classification number: H01L51/56 , H01L21/67173 , H01L21/6723 , B65G49/061 , H01L21/67028 , H01L21/67739 , H01L21/67745 , H05B33/10
Abstract: 트랜스퍼 모듈의 측면에 접속되는 각종 처리 장치의 사이의 간격을 넓힐 수 있어, 메인터넌스성이 뛰어나고, 스루풋의 악화를 회피하여 충분한 생산성을 확보 가능한 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 상에 예를 들면 유기층을 포함하는 복수의 층을 적층하여 유기 EL 소자를 제조하는 기판 처리 시스템으로서, 진공 배기되는 1 또는 2 이상의 트랜스퍼 모듈에 의해 직선 형상의 반송 경로가 구성되고, 트랜스퍼 모듈의 내부에는, 처리 장치에 대하여 기판을 반입출시키는 복수의 반입출 에어리어와, 이들 사이에 배치된 1 또는 2 이상의 스톡 에어리어가 반송 경로를 따라 교호로 직렬로 배치되며, 트랜스퍼 모듈의 측면에는, 반입출 에어리어와 대향하는 위치에서 처리 장치가 접속되어 있다.
-
-
-
-
-
-