Abstract:
본 발명은 처리시스템에 관한 것으로, 상기 처리시스템은, 반송로와, 상기 반송로를 따라 제 1 영역에 배치되어 피처리체에 대하여 진공계의 처리를 실시하는 복수의 제 1 처리부와, 상기 반송로를 따라 제 2 영역에 배치되어 피처리체에 대하여 대기계의 처리를 실시하는 복수의 제 2 처리부와, 반송로상을 이동할 수 있게 배치되어 제 1 및 제 2 처리부와의 사이에서 피처리체의 인수·인도를 수행하는 반송장치로 구성됨으로써, 대기계의 영역과 진공계의 영역 사이에서 피처리체를 원활하게 주고받을 수 있는 처리시스템을 제공하는 기술이 제시된다.
Abstract:
PURPOSE: A process system is provided to reciprocate the processed between a region of a waiting stage and a region of a vacuum stage. CONSTITUTION: A process system comprises a plurality of guided units(11) each of which a main body(13), a base member(14), and upper and lower substrate support member(15a,15b). The main body(13) is able to be shifted along a guided path, and the base member(14) is able to execute an up and down shifting and a rotation shifting to the main body(13). The upper and lower substrate support member(15a,15b) are able to shift along a horizontal direction on the base member(14) independently. A center portion of the base member(14) and the main body(13) are connected by a connection portion(16). A glass substrate is guided by the up and down shifting and the rotation shifting of the base member(14) and by the horizontal shifting of the upper and lower substrate support member(15a,15b).
Abstract:
트랜스퍼 모듈의 측면에 접속되는 각종 처리 장치의 사이의 간격을 넓힐 수 있어, 메인터넌스성이 뛰어나고, 스루풋의 악화를 회피하여 충분한 생산성을 확보 가능한 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 상에 예를 들면 유기층을 포함하는 복수의 층을 적층하여 유기 EL 소자를 제조하는 기판 처리 시스템으로서, 진공 배기되는 1 또는 2 이상의 트랜스퍼 모듈에 의해 직선 형상의 반송 경로가 구성되고, 트랜스퍼 모듈의 내부에는, 처리 장치에 대하여 기판을 반입출시키는 복수의 반입출 에어리어와, 이들 사이에 배치된 1 또는 2 이상의 스톡 에어리어가 반송 경로를 따라 교호로 직렬로 배치되며, 트랜스퍼 모듈의 측면에는, 반입출 에어리어와 대향하는 위치에서 처리 장치가 접속되어 있다.
Abstract:
트랜스퍼 모듈의 측면에 접속되는 각종 처리 장치의 사이의 간격을 넓힐 수 있어, 메인터넌스성이 뛰어나고, 스루풋의 악화를 회피하여 충분한 생산성을 확보 가능한 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 상에 예를 들면 유기층을 포함하는 복수의 층을 적층하여 유기 EL 소자를 제조하는 기판 처리 시스템으로서, 진공 배기되는 1 또는 2 이상의 트랜스퍼 모듈에 의해 직선 형상의 반송 경로가 구성되고, 트랜스퍼 모듈의 내부에는, 처리 장치에 대하여 기판을 반입출시키는 복수의 반입출 에어리어와, 이들 사이에 배치된 1 또는 2 이상의 스톡 에어리어가 반송 경로를 따라 교호로 직렬로 배치되며, 트랜스퍼 모듈의 측면에는, 반입출 에어리어와 대향하는 위치에서 처리 장치가 접속되어 있다.