公开(公告)号：KR1020150030654A

公开(公告)日：2015-03-20

申请号：KR1020147034335

申请日：2013-05-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이와사키켄야 ,  후사노히로아키 ,  히로오카다카아키 ,  나가오다케시 ,  나카야마히로유키

IPC: G03F7/00

CPC classification number: B29C59/16 ,  B29C35/0888 ,  B29C59/002 ,  B29C2035/0827 ,  B29L2031/772 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

Abstract: 판형의 템플릿 본체부와, 상기 템플릿 본체부의 표면에 형성된 미리 정해진 형상의 패턴부를 갖는 템플릿과, 상기 템플릿을 유지하는 템플릿 유지 기구와, 광 경화성 수지로 이루어지는 수지층이 형성된 기판을, 상기 템플릿의 상기 패턴부와 상기 수지층이 접촉한 상태로 유지할 수 있는 기판 유지 기구와, 상기 광 경화성 수지를 경화시키는 파장 영역의 광을 조사하기 위한 광 조사 기구를 구비한 인프린트 장치로서, 상기 템플릿은, 상기 템플릿 본체부의 측면으로부터 상기 광이 입사될 수 있고, 상기 광 조사 기구는, 상기 광을, 상기 템플릿 본체부의 측면으로부터 입사시키고 상기 템플릿 본체부를 투과시켜 상기 수지층에 조사한다.

公开(公告)号：KR1020160148477A

公开(公告)日：2016-12-26

申请号：KR1020160074683

申请日：2016-06-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후루야하지메 ,  스기하라신타로 ,  후사노히로아키 ,  다나카스미 ,  마치야마와타루

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/6838 ,  H01L2021/60172

Abstract: 본발명은접합되는기판끼리의수평방향위치를적절히조절하여, 상기기판끼리의접합처리를적절히행하는것을목적으로한다. 접합장치는, 하면에상부웨이퍼(W)를진공화하여흡착유지하는상부척(140)과, 상부척(140)의하방에설치되고, 상면에하부웨이퍼(W)를진공화하여흡착유지하는하부척(141)을갖는다. 하부척(141)은, 하부웨이퍼(W)를배치하고, 연직방향및 수평방향으로신축가능한배치부(200)와, 배치부(200)에있어서중심부의높이가외주부의높이보다높아지도록, 상기배치부(200)를하방으로부터압박하여변형시키는변형기구(210)를갖는다.

公开(公告)号：KR1020160144315A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：KR1020160068609

申请日：2016-06-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후루야하지메 ,  기타하라시게노리 ,  나가타아츠시 ,  오카모토노리히코 ,  후사노히로아키

IPC: H01L21/02 ,  H05H1/46 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/02252 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02315 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/46

Abstract: 표면개질장치의손상을억제하면서, 당해표면개질장치에있어서기판의표면을적절하게개질한다. 표면개질장치(30)는처리용기(100) 내에배치되어, 기판(S, S)이적재되는하부전극(110)과, 처리용기(100) 내에서하부전극(110)에대향해서배치되는상부전극(140)을갖는다. 하부전극(110)은플라즈마생성용의소정주파수의전압을인가하기위한고주파전원(134)에접속되고, 상부전극(140)은접지되어있다. 소정주파수는, 13MHz 내지 100MHz 중어느하나이다.