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公开(公告)号：KR1020130047589A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：KR1020120117043
申请日：2012-10-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A high density asymmetry multilayer substrate having an odd number pattern layer of a simple asymmetric structure, an RF module, and an asymmetry multilayer substrate manufacturing method are provided to enable a low cost design and manufacturing by improving the impedance transformation of the inter-layer interconnection. CONSTITUTION: An asymmetry multilayer substrate is comprised of the followings: a core layer(20) which penetrates and connects the upper and lower part and forms a through-hole; a first pattern layer(10) which is formed on the upper part or lower part of the core layer, and includes a first signal line pattern which is connected to the through-hole; a second pattern layer(30) which is formed in the other upper or lower part of the core layer, and includes a second metal plate which provides the capacitance between a second path pattern connected to the through-hole and a pattern of an adjacent outline pattern layer; a first insulation layer(40) which is formed in a thickness less than the thickness of the core layer on a second pattern layer, and forms a first VIA which is connected to the second path pattern; and a third pattern layer(50) which is formed on the first insulation layer, and includes a third signal line pattern which is connected to the first VIA. An impedance conversion circuit is formed which includes an impedance loading on a transmission line or a parasitic capacitance load on the transmission line for the impedance matching in the signal transmission between the signal line patterns which are formed in the up and down direction of the core layer. The impedance load includes a through-hole which comprises the transmission line, the second path pattern, and the impedance of the first VIA. The parasitic capacitance load includes the capacitance provided with the second metal plate.
Abstract translation: 目的：提供具有简单不对称结构的奇数图案层，RF模块和不对称多层基板制造方法的高密度不对称多层基板，以通过改进相互间的不对称的多层基板的阻抗变换来实现低成本的设计和制造， 层互连。 构成：不对称多层基板由以下部分组成：芯层（20）穿透并连接上部和下部并形成通孔; 第一图案层（10），其形成在所述芯层的上部或下部，并且包括连接到所述通孔的第一信号线图案; 第二图案层（30），形成在芯层的另一个上部或下部，并且包括第二金属板，其在连接到通孔的第二路径图案和相邻轮廓的图案之间提供电容 图案层; 第一绝缘层（40），其形成为厚度小于第二图案层上的芯层的厚度，并且形成连接到第二路径图案的第一VIA; 以及第三图案层（50），其形成在所述第一绝缘层上，并且包括连接到所述第一VIA的第三信号线图案。 形成阻抗转换电路，其包括在传输线上的阻抗负载或传输线上的寄生电容负载，用于在芯层的上下方向上形成的信号线图案之间的信号传输中的阻抗匹配 。 阻抗负载包括通孔，该通孔包括传输线，第二路径图案和第一VIA的阻抗。 寄生电容负载包括设置有第二金属板的电容。
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公开(公告)号：KR101472665B1
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020130032210
申请日：2013-03-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은플러그비아적층구조체, 비아적층구조를갖는적층기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 기판에형성된관통홀의내벽에소정두께로그리고관통홀의상하부주위에 t 두께로도금된관통홀도금층; 관통홀도금층의내측공간에충전되어형성되되상하부가관통홀도금층의상하부를관통하여노출되게형성된비아플러그; 관통홀도금층의상하부및 비아플러그상에걸쳐형성되되관통홀도금층상에형성된두께 t'가두께 t보다두터운회로패턴; 및기판및 회로패턴상에형성된제1 절연층을관통하며관통홀상부에형성된비아홀에충전형성되되회로패턴의상부로부터두께α로형성된적층도전성비아; 를포함하여이루어지되, 식 T ≤ t" + α를만족하고, 상기에서 T는관통홀도금층의두께 t와회로패턴의두께 t'의합이고, t"는상기비아플러그상에형성된상기회로패턴부분의두께인, 플러그비아적층구조체가제안된다. 또한, 비아적층구조를갖는적층기판및 그제조방법이제안된다.
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公开(公告)号：KR101472633B1
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020120114668
申请日：2012-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/4673 , H05K2201/09509 , H05K2201/09727 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은하이브리드적층기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 코어층; 코어층의상부, 하부또는상하부에감광성수지재질로형성된적어도하나이상의제1 절연층; 및코어층의상부, 하부또는상하부에비감광성수지재질로형성된적어도하나이상의제2 절연층; 을포함하여이루어지는하이브리드적층기판이제안된다. 또한, 그를포함하는패키지기판및 하이브리드적층기판제조방법이제안된다.
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公开(公告)号：KR101420520B1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020120125386
申请日：2012-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0723 , H05K2201/09581 , Y10T29/49165
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 기판의 박형화 및 고밀도화를 위하여, 일면 또는 양면에 제1 회로배선층이 형성된 코어층; 상기 코어층의 일면 또는 양면에 적어도 하나 이상의 층으로 적층된 절연층; 및 상기 절연층의 일면에 형성된 제2 회로배선층;을 포함하되, 전자파 차폐가 필요한 상기 제2 회로배선층과 접합하는 상,하부의 절연층 내부에 전도성 코어(Conductive Core)가 포함되거나, 전자파 차폐가 필요한 상기 제1 회로배선층과 접합하는 절연층 내부 및 상기 코어층 내부에 전도성 코어(Conductive Core)가 포함된, 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 제시한다.
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公开(公告)号：KR101420513B1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020120117043
申请日：2012-10-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 비대칭 멀티레이어 기판, RF 모듈 및 비대칭 멀티레이어 기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따라, 상하부를 관통하여 연결하는 관통홀이 형성된 코어층; 코어층의 상부 또는 하부에 형성되며, 관통홀과 연결되는 제1 신호라인 패턴을 포함하는 제1 패턴층; 코어층의 상하부 중 다른 하나에 형성되며, 관통홀과 연결되는 제2 경로 패턴 및 이웃하는 외곽 패턴층의 패턴과의 사이에서 커패시턴스를 제공하는 제2 금속 플레이트를 포함하는 제2 패턴층; 제2 패턴층 상에 코어층의 두께보다 적은 두께로 형성되며, 제2 경로 패턴과 연결되는 제1 비아가 형성된 제1 절연층; 및 제1 절연층 상에 형성되며, 제1 비아와 연결되는 제3 신호라인 패턴을 포함하는 제3 패턴층;을 포함하고, 코어층의 상하방향에 형성된 신호라인 패턴들 사이의 신호전송에서 임피던스 매칭을 위하여, 전송선로 상의 임피던스 부하 및 전송선로 상의 기생 커패시턴스 부하를 포함하는 임피던스 변환 회로가 형성되고, 임피던스 부하는 전송선로를 이루는 관통홀, 제2 경로 패턴 및 제1 비아의 임피던스를 포함하고, 기생 커패시턴스 부하는 제2 금속 플레이트에 의해 제공되는 상기 커패시턴스를 포함하는, 비대칭 멀티레이어 기판이 제안된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140058919A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：KR1020120125386
申请日：2012-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0723 , H05K2201/09581 , Y10T29/49165
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same. Disclosed are the printed circuit board for a thinner and densified board, which comprises: a core layer having a first circuit line layer on one side or both sides; an insulation layer laminated on one side or both sides of the core layer by one or more layer; and a second circuit line layer formed on one side of the insulation layer, but comprising a conductive core inside the upper and lower parts of the insulation layer joined to the second circuit line layer requiring an electromagnetic shield, or comprising a conductive core inside the insulation layer inside the core layer joined to the first circuit line layer requiring an electromagnetic shield, and a method for manufacturing the same.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 公开了一种用于更薄和更致密化的板的印刷电路板，其包括：芯层，其一侧或两侧具有第一电路线层; 通过一层或多层层压在芯层的一侧或两侧的绝缘层; 以及形成在所述绝缘层的一侧上的第二电路线层，但是在所述绝缘层的上部和下部中包含导体芯，所述导电芯与所述第二电路线层接合，需要电磁屏蔽，或者在所述绝缘层内部包括导电芯 连接到需要电磁屏蔽的第一电路线层的芯层内的层及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020130033868A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020110097816
申请日：2011-09-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L23/145 , H01L23/49838 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H05K1/0224 , H05K1/162 , H05K2201/09681 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A package substrate having capacitance and a method for manufacturing the same are provided to improve reliability by forming a mash pattern on a metal layer. CONSTITUTION: A solder resist layer(90) is partly coated on a bonding pad(70). An insulating layer(50) is formed in the lower part of the bonding pad. A metal layer(30) is formed in the lower part of the insulating layer. A mesh pattern(31) is formed in a part of the metal layer.
Abstract translation: 目的：提供具有电容的封装基板及其制造方法，以通过在金属层上形成墨迹图案来提高可靠性。 构成：阻焊层（90）部分地涂覆在焊盘（70）上。 绝缘层（50）形成在接合焊盘的下部。 在绝缘层的下部形成有金属层（30）。 网状图案（31）形成在金属层的一部分中。
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公开(公告)号：KR101872525B1
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：KR1020110126981
申请日：2011-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/10 , H05K1/0237 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K2201/09681 , H05K2201/09972 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 본발명은인쇄회로기판에대한것으로, 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은코어층, 코어층상에적층된복수의회로층들을포함하되, 회로층들중 어느하나는메쉬패턴및 솔리드패턴을포함하고, 회로층들중 다른하나는메쉬패턴에대향되는제1 시그날패턴및 솔리드패턴에대향되며제1 시그날패턴에비해고속신호선을갖는제2 시그날패턴을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160068454A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：KR1020140174245
申请日：2014-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L25/065 , H01L23/48 , H01L25/0652
Abstract: 본발명은회로기판, 패키지기판및 전자기기에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 코어층, 코어층상에적층된적어도하나이상의절연층, 코어층을관통하는관통홀도체및 코어층상에형성되며관통홀도체상의도체패드를포함하는회로패턴으로이루어진베이스패턴층, 및각 절연층별로복수의비아및 절연층상에형성되며각 비아상에형성된복수의비아패드를포함하는적층회로패턴으로이루어진적층패턴층을포함하는회로기판에서, 복수의비아패드의일부는각 절연층상에서도체패드상부방향에형성된공용비아패드이고, 복수의비아의일부는각 층별로, 공용비아패드의하부에병렬로연결되는비아들로구성된병렬스택층을이루고, 코어층상에적층된절연층에형성된병렬스택층은도체패드상에병렬로연결된다. 또한, 패키지기판및 전자기기가제안된다.
Abstract translation: 本发明涉及电路基板，封装基板和电子设备。 根据本发明的实施例，电路基板包括：芯层; 层叠在芯层上的一个或多个绝缘层; 包括穿透芯层的穿透孔导体的基底图案层和形成在芯层上的电路图案，并且在穿透孔导体上包括导体焊盘; 以及层压图案层，其包括形成在绝缘层上的叠层电路图案，其具有用于每个绝缘层的多个通孔和在每个通孔上形成的多个通孔焊盘。 通孔焊盘的一部分是在每个绝缘层上以导体焊盘上方形成的公共通孔焊盘。 通孔的一部分包括平行堆叠层，其平行地连接到公共通孔焊盘的下部的通孔。 形成在层叠在芯层上的绝缘层上的平行堆叠层连接到导体焊盘。 此外，提供封装基板和电子装置。
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公开(公告)号：KR1020140048563A
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR1020120114668
申请日：2012-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/4673 , H05K2201/09509 , H05K2201/09727 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a hybrid lamination substrate and a manufacturing method thereof. According to one embodiment of the present invention, suggested is the hybrid lamination substrate which includes: a core layer; one or more first insulation layers which are made of photosensitive resin materials and are formed on the upper side, the lower side, or the upper and lower sides of the core layer; and one or more second insulation layers which are made of non-photosensitive resin materials and are formed on the upper side, the lower side, or the upper and lower sides of the core layer. Also, suggested are a package substrate including the hybrid lamination substrate and the method for manufacturing the hybrid lamination substrate.
Abstract translation: 混合层合基板及其制造方法技术领域本发明涉及混合层叠基板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，提出了混合层叠基板，其包括：芯层; 一个或多个第一绝缘层，由感光树脂材料制成并形成在芯层的上侧，下侧或上下两侧; 以及由非感光性树脂材料制成并且形成在芯层的上侧，下侧或上下两侧的一个或多个第二绝缘层。 此外，还提出了包括混合层叠基板的封装基板和用于制造混合层合基板的方法。
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