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公开(公告)号:KR1020150055219A
公开(公告)日:2015-05-21
申请号:KR1020130137235
申请日:2013-11-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/31
CPC classification number: H01L21/28185 , H01L29/495 , H01L29/4966 , H01L29/518 , H01L29/66545 , H01L29/6659 , H01L29/66795 , H01L29/7833
Abstract: 개시된반도체장치제조방법은활성영역을갖는반도체기판을마련하는단계와, 상기활성영역에게이트절연을위한유전막을형성하는단계와, 상기유전막상에저마늄(Ge)이함유된물질로이루어진큐어링층을형성하는단계와, 상기큐어링층을열처리하는단계와상기큐어링층을제거하는단계를포함한다. 상기저마늄이함유된물질은 SiGe 또는 Ge일수 있다.
Abstract translation: 公开的制造半导体器件的方法包括以下步骤:制备具有有源区的半导体衬底; 在有源区上形成用于绝缘栅极的绝缘膜; 在所述电介质膜上形成由含有锗(Ge)的材料制成的固化层; 热处理固化层; 并去除固化层。 含锗的材料可以是SiGe或Ge。
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公开(公告)号:KR1020110108219A
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:KR1020100064413
申请日:2010-07-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115
CPC classification number: H01L27/11582 , H01L27/1157 , H01L27/0688 , H01L27/11551 , H01L27/11556 , H01L27/11578 , H01L29/66825 , H01L29/66833 , H01L29/7889 , H01L29/7926 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
Abstract: 3차원 반도체 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 이 장치는 차례로 적층된 도전 패턴들을 포함하면서 기판 상에 배치되는 도전 구조체, 도전 구조체를 관통하여 기판의 상부면에 삽입되는 반도체 패턴, 및 상기 반도체 패턴과 상기 도전 구조체 사이에 개재되는 절연막 구조체를 포함한다. 또한, 반도체 패턴은 절연막 구조체의 아래에서 수평적으로 연장되어 기판의 측벽과 직접 접촉한다.
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公开(公告)号:KR1020100111163A
公开(公告)日:2010-10-14
申请号:KR1020090029588
申请日:2009-04-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L21/28282 , H01L27/11568 , H01L27/11578 , H01L29/66833 , H01L29/792 , H01L27/11273
Abstract: PURPOSE: A nonvolatile memory device is provided to minimize the short channel effect of a nonvolatile memory device and to reduce parasitic capacitance and power consumption. CONSTITUTION: A nonvolatile memory device a word line(110) on a substrate(100), an active region(150), and a charge trapping layer. The active region is arranged on the word line and crosses the word line. The charge trapping layer is between the word line and the active region.
Abstract translation: 目的:提供非易失性存储器件以最小化非易失性存储器件的短沟道效应并减少寄生电容和功耗。 构成:非易失性存储器件,衬底(100)上的字线(110),有源区(150)和电荷俘获层。 有源区域布置在字线上并与字线交叉。 电荷捕获层位于字线和有源区之间。
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公开(公告)号:KR101733571B1
公开(公告)日:2017-05-11
申请号:KR1020100110533
申请日:2010-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L27/11556 , H01L27/11582 , H01L29/7889 , H01L29/7926
Abstract: 3차원반도체장치가제공된다. 기판상에적층된도전패턴들및 도전패턴들을관통하여상기기판과연결되는활성패턴이제공된다. 활성패턴은도전패턴들중 일부에인접한제 1 불순물영역및 제 1 불순물영역과적어도일부중첩되는확산저지불순물영역을포함한다. 확산저지불순물영역은탄소를포함한다.
Abstract translation: 提供三维半导体器件。 提供了通过导电图案和堆叠在基板上的导电图案连接到基板的有源图案。 有源图案包括与导电图案的一部分相邻的第一杂质区域和至少部分地与第一杂质区域重叠的扩散抑制杂质区域。 防扩散杂质区域包含碳。
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公开(公告)号:KR101692446B1
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:KR1020100064413
申请日:2010-07-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115
CPC classification number: H01L27/11582 , H01L27/1157
Abstract: 3차원반도체장치및 그제조방법이제공된다. 이장치는차례로적층된도전패턴들을포함하면서기판상에배치되는도전구조체, 도전구조체를관통하여기판의상부면에삽입되는반도체패턴, 및상기반도체패턴과상기도전구조체사이에개재되는절연막구조체를포함한다. 또한, 반도체패턴은절연막구조체의아래에서수평적으로연장되어기판의측벽과직접접촉한다.
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公开(公告)号:KR1020110130916A
公开(公告)日:2011-12-06
申请号:KR1020100050479
申请日:2010-05-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L29/7926 , H01L27/11524 , H01L27/11551 , H01L27/11556 , H01L27/11578 , H01L29/7889 , H01L27/0688
Abstract: PURPOSE: A three-dimensional semiconductor memory apparatus a manufacturing method thereof are provided to re-crystallize a part of a semiconductor pattern adjacent to laminated conductive patterns by directly projecting a laser, thereby improving charge mobility in the operation of the three-dimensional semiconductor memory apparatus. CONSTITUTION: A laminate structure comprises a plurality of conductive patterns(123,124). An active post(AP) is connected to a substrate by penetrating the laminate structure. The active post comprises a first semiconductor pattern(162) and a second semiconductor pattern(165). The first semiconductor pattern is arranged within a recess region(a) defined in the laminate structure. The second semiconductor pattern is arranged within a penetration region(b) defined in the laminate structure. A data storage pattern(150) is placed between the active post and conductive patterns.
Abstract translation: 目的:提供一种三维半导体存储装置,其制造方法是通过直接投影激光来重新结晶与叠层导电图案相邻的半导体图案的一部分,从而提高三维半导体存储器的操作中的电荷迁移率 仪器。 构成:叠层结构包括多个导电图案(123,124)。 活性柱(AP)通过穿透层压结构连接到基底。 有源柱包括第一半导体图案(162)和第二半导体图案(165)。 第一半导体图案布置在限定在层压结构中的凹陷区域(a)内。 第二半导体图案布置在限定在层压结构中的穿透区域(b)内。 数据存储模式(150)放置在活动柱和导电图案之间。
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公开(公告)号:KR1020170124284A
公开(公告)日:2017-11-10
申请号:KR1020160053978
申请日:2016-05-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7853 , H01L29/1037
Abstract: 반도체장치가제공된다. 반도체장치는, 서로이격되는드레인영역및 소오스영역, 상기드레인영역및 상기소오스영역사이에, 제1 부분과제2 부분을포함하는반도체패턴으로, 상기제1 부분의두께는상기제2 부분의두께보다크고, 상기제1 부분은상기드레인영역과상기제2 부분사이에위치하는반도체패턴및 상기반도체패턴의제2 부분과교차하는게이트전극을포함한다.
Abstract translation: 提供了一种半导体器件。 所述的半导体装置是,在彼此之间的间隔开的漏极区和源极区,漏极区和源极区,包括任务2部分的半导体图案的第一部分,所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度大 大,包括栅电极与半导体图案的漏区和所述第二部分之间的所述半导体图案的第二部分并与第一部分。
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公开(公告)号:KR101623546B1
公开(公告)日:2016-05-23
申请号:KR1020100050479
申请日:2010-05-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L29/7926 , H01L27/11524 , H01L27/11551 , H01L27/11556 , H01L27/11578 , H01L29/7889
Abstract: 3차원반도체메모리장치및 그제조방법이제공된다. 3차원반도체메모리장치는복수의도전패턴들을포함하는적층구조체, 적층구조체를관통하는활성기둥및 활성기둥과도전패턴들사이에개재되는정보저장패턴들을포함하되, 활성기둥은적층구조체를관통하는수직반도체패턴및 수직반도체패턴과다른결정구조를가지면서수직반도체패턴과정보저장패턴들사이에개재되는돌출반도체패턴들을포함한다.
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公开(公告)号:KR1020120048997A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:KR1020100110533
申请日:2010-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
CPC classification number: H01L27/11556 , H01L27/11582 , H01L29/7889 , H01L29/7926 , H01L21/76205 , H01L27/0688
Abstract: PURPOSE: A three dimensional semiconductor memory device is provided to prevent impurities for controlling a threshold voltage from being diffused by forming a diffusion prevention impurity region in an active pattern. CONSTITUTION: Conductive patterns(230) and insulating layers(121-128) are formed on a substrate(10). A first structure(VS) is formed in a channel hole(105) passing through the conductive patterns. The first structure includes an active pattern(173) and a first buried pattern(181). An information storage film(220) is formed between the conductive patterns and the first structures. A second impurity region(155) is formed on the top of the first structures.
Abstract translation: 目的:提供三维半导体存储器件,以通过形成活性图案中的防扩散杂质区域来防止杂质控制阈值电压的扩散。 构成:在基板(10)上形成导电图案(230)和绝缘层(121-128)。 第一结构(VS)形成在通过导电图案的通道孔(105)中。 第一结构包括有源图案(173)和第一掩埋图案(181)。 在导电图案和第一结构之间形成信息存储膜(220)。 在第一结构的顶部上形成第二杂质区(155)。
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