公开(公告)号：DE102021102046A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：DE102021102046

申请日：2021-01-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  MUELLER THOMAS ,  WINKLER BERHARD

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00

Abstract: Ein Drucksensor (10; 20; 30) umfasst ein Gehäuse (11), eine flexible Membran (12), welche zusammen mit dem Gehäuse (11) einen hermetisch abgeschlossenen Hohlraum (13) bildet, ein in dem Hohlraum (13) angeordnetes Sensorelement (14), und ein in dem Hohlraum (13) befindliches gasförmiges Medium (15).

公开(公告)号：DE102016103646A1

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：DE102016103646

申请日：2016-03-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MUELLER THOMAS ,  THEUSS HORST ,  SCHALLER RAINER ,  KOLB STEFAN ,  ELIAN KLAUS

IPC: G01N21/17 ,  G01N21/61 ,  H01L25/16

Abstract: Der photoakustische Gassensor umfasst ein Substrat, eine Lichtemittereinheit, die durch das Substrat gestützt ist, wobei die Lichtemittereinheit einen Lichtemitter umfasst, der konfiguriert ist, ein Strahlenbündel von Lichtimpulsen mit einer vorgegebenen Wiederholungsfrequenz und einer vorgegebenen Wellenlänge, die einem Absorptionsband eines abzutastenden Gases entspricht, zu emittieren, und eine Detektoreinheit, die durch das Substrat gestützt ist, wobei die Detektoreinheit ein Mikrophon umfasst, wobei das Strahlenbündel von Lichtimpulsen einen Bereich durchquert, der vorgesehen ist, um das Gas aufzunehmen, wobei das Mikrophon ein Signal, das mit der Wiederholungsfrequenz schwingt, empfangen kann.

公开(公告)号：DE102012110488B4

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：DE102012110488

申请日：2012-11-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  MUELLER THOMAS

IPC: H01L43/02 ,  G01R33/06 ,  H01F1/113 ,  H01L43/12

Abstract: Magnetsensor-Bauelement (10, 20, 30.1, 30.2, 30.3, 40.1, 40.2, 40.3, 50.1, 50.2, 50.3), das Folgendes umfasst: einen Leiterrahmen, der Anschlussfinger (2) umfasst; einen Magneten (1), wobei der Magnet (1) eine Materialzusammensetzung aus einem Polymer und Magnetpartikeln aufweist, wobei die Materialzusammensetzung an mindestens einem der Anschlussfinger (2) angebracht ist; und einen Magnetsensor-Chip (3), wobei der Magnetsensor-Chip (3) derart neben dem Magneten (1) angeordnet ist, dass eine Hauptfläche des Magnetsensor-Chips (3) dem Magneten zugewandt ist und die übrigen Seiten des Magnetsensor-Chips (3) dem Magneten nicht zugewandt sind, wobei die Materialzusammensetzung an dem mindestens einen der Anschlussfinger (2) in einer solchen Weise angebracht ist, dass sich der mindestens eine der Anschlussfinger (2) durch eine Seitenfläche in die Materialzusammensetzung hinein und durch eine weitere Seitenfläche aus dieser wieder heraus erstreckt.

公开(公告)号：DE102016102152A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：DE102016102152

申请日：2016-02-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER SEBASTIAN ,  WIETSCHORKE HELMUT ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  THEUSS HORST ,  KNOTT BERNHARD ,  MUELLER THOMAS ,  ALLMEIER ANDREAS

IPC: H01L23/28 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/18

Abstract: Ein Form-Halbleitergehäuse umfasst ein Substrat, das entgegengesetzte erste und zweite Hauptoberflächen, einen an die erste Hauptoberfläche des Substrats angebrachten Halbleiternacktchip, ein Haftanpassstück, das an der zweiten Hauptoberfläche des Substrats oder einer dem Substrat abgewandten Oberfläche des Halbleiternacktchips angebracht ist, und eine Formmasse aufweist, die den Halbleiternacktchip, das Haftanpassstück und zumindest einen Teil des Substrats einkapselt. Das Haftanpassstück ist konfiguriert, um Hafteigenschaften der Formmasse an Hafteigenschaften des Substrats oder Halbleiternacktchips, an dem das Haftanpassstück angebracht ist, derart anzupassen, dass die Formmasse am Haftanpassstück stärker haftet als direkt am Substrat oder Halbleiternacktchip, an dem das Haftanpassstück angebracht ist. Das Haftanpassstück weist ein Oberflächenmerkmal auf, das die Haftung zwischen dem Haftanpassstück und der Formmasse festigt.

公开(公告)号：DE102006035876A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：DE102006035876

申请日：2006-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DANGELMAIER JOCHEN ,  MUELLER THOMAS ,  SCHMITT JEAN ,  PAULUS STEFAN

IPC: H01L23/42 ,  H01L21/54

Abstract: The module has electrical conductors (2) with appropriate number of connection pins outside of housing, where the conductors have electrical contact surfaces (2.2) within the housing. A heat conductor (3) has a connection pin outside of the housing and a thermal contact surface (3.2) within the housing. A chip e.g. sensor chip, is connected with one of main surfaces with the surface (3.2) and has electrical connections that are connected with the surfaces (2.2). A layer system contains the layers deposited on the contact surfaces (2.2) and the thermal contact surface (3.2). An independent claim is also included for a method for the production of a chip module.

公开(公告)号：DE102012110488A1

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：DE102012110488

申请日：2012-11-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  MUELLER THOMAS

IPC: H01L43/02 ,  G01R33/06 ,  H01F1/113 ,  H01L43/12

Abstract: Ein Magnetsensor-Bauelement enthält mehrere elektrische Drähte, einen Magnetsensor-Chip und einen Magneten. Der Magnet wird aus einer Materialzusammensetzung aus einem Polymer und Magnetpartikeln gebildet und an mindestens einem der elektrischen Drähte angebracht.

公开(公告)号：DE102009042921A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：DE102009042921

申请日：2009-09-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PAULUS STEFAN ,  FRIES MANFRED ,  PETZ MARTIN ,  MUELLER THOMAS

IPC: H01L23/055 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48

Abstract: This application relates to a semiconductor device comprising multiple separate leads molded in a molded structure, and a chip attached to the molded structure over at least two of the multiple separate leads.