公开(公告)号：DE102019122614B4

公开(公告)日：2025-05-15

申请号：DE102019122614

申请日：2019-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RIESKE RALF ,  BINTER ALEXANDER ,  DIEWALD WOLFGANG ,  GOLLER BERNHARD ,  GRAF HEIMO ,  LACKNER GERALD ,  RICHTER JAN ,  RUPP ROLAND ,  SCHAGERL GÜNTER ,  SWOBODA MARKO

IPC: H01L21/304

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung, wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen eines Ausgangssubstrats (100), das ein zentrales Gebiet (110) und ein Randgebiet (180) aufweist, wobei das Randgebiet (180) das zentrale Gebiet (110) umgibt;Ausbilden einer Ablöseschicht (150) im zentralen Gebiet (110), wobei sich die Ablöseschicht (150) parallel zu zwei horizontalen Hauptoberflächen (101, 102) des Ausgangssubstrats (100) erstreckt und wobei die Ablöseschicht (150) modifiziertes Substratmaterial aufweist; undAusbilden einer Vertiefung (190) im Randgebiet (180), wobei die Vertiefung (190) das zentrale Gebiet (110) lateral umschließt, wobei die Vertiefung (190) schräg zur Ablöseschicht (150) verläuft,wobei ein Ausbilden der Vertiefung (190) einen laserunterstützten Materialabtrag aufweist, wobei der laserunterstützte Materialabtrag ein Richten eines Laserstrahls (800) ganz oder teilweise auf eine laterale äußere Oberfläche (103) des Ausgangssubstrats (100) aufweist, wobei die laterale äußere Oberfläche (103) die beiden Hauptoberflächen (101, 102) verbindet und wobei ein Winkel zwischen einer Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls (800) und einer horizontalen Ebene zumindest 30 Grad beträgt.

公开(公告)号：DE102019205847A1

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE102019205847

申请日：2019-04-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RIESKE RALF ,  SWOBODA MARKO ,  ULLRICH ALBRECHT

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/53 ,  C03B33/02 ,  G01B11/02 ,  G01B11/06 ,  G01N21/55 ,  H01L21/301

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Erzeugen von Modifikationen (1) im Inneren eines Festkörpers (2) angegeben. Das Verfahren umfasst ein Beaufschlagen eines Volumenanteils (8) des Festkörpers (2) mit Lichtwellen (10) unterschiedlicher Wellenlänge, wobei die Lichtwellen (10) teilweise an Oberflächen (4, 6) des Festkörpers (2) reflektiert werden. Mittels einer Sensoreinrichtung (12) werden zumindest teilweise Lichtparameter der reflektierten Lichtwellen (11) erfasst, wobei aus zumindest einem Teil der erfassten Lichtparameter Abstand-Informationen und/oder Intensität-Informationen ermittelt werden. Aus den Abstand-Informationen und/oder den Intensität-Informationen wird eine Dicke bzw. eine Transmission des Festkörpers in dem Volumenanteil (8) ermittelt. Das Verfahren umfasst ferner ein Einbringen von Laserstrahlung (14) in den Volumenanteil (8) zur Erzeugung von einer Modifikation (1) im Inneren des Festkörpers (2), wobei zumindest ein Laserparameter der Laserstrahlung (14) zumindest in Abhängigkeit der Dicke und/oder der Transmission des Volumenanteils (8) derart eingestellt wird, dass die Modifikation (1) einen vordefinierten Abstand zu einer Oberfläche (6) des Festkörpers aufweist.

公开(公告)号：DE102019122614A1

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：DE102019122614

申请日：2019-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RIESKE RALF ,  BINTER ALEXANDER ,  DIEWALD WOLFGANG ,  GOLLER BERNHARD ,  GRAF HEIMO ,  LACKNER GERALD ,  RICHTER JAN ,  RUPP ROLAND ,  SCHAGERL GÜNTER ,  SWOBODA MARKO

IPC: H01L21/304

Abstract: Bereitgestellt wird ein Ausgangssubstrat (100), das ein zentrales Gebiet (110) und ein Randgebiet (180) umfasst. Das Randgebiet (180) umgibt das zentrale Gebiet (110). Im zentralen Gebiet (110) ist eine Ablöseschicht (150) ausgebildet. Die Ablöseschicht (150) erstreckt sich parallel zu einer Hauptoberfläche (101, 102) des Ausgangssubstrats (100). Die Ablöseschicht (150) enthält modifiziertes Substratmaterial. Eine Vertiefung (190) ist im Randgebiet (180) ausgebildet. Die Vertiefung (190) umschließt lateral das zentrale Gebiet (110). Die Vertiefung (190) verläuft vertikal und/oder geneigt zur Ablöseschicht (150).