公开(公告)号：DE102019127791A1

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：DE102019127791

申请日：2019-10-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SINGER FRANK ,  GRUBER MARTIN ,  MEYER THORSTEN ,  SCHARF THORSTEN ,  STROBEL PETER ,  WOETZEL STEFAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/302 ,  H01L21/56

Abstract: Ein Package (100), aufweisend ein Substrat (102) mit mindestens einer ersten Aussparung (104) an einer Vorderseite (106) und mindestens einer zweiten Aussparung (108) an einer Rückseite (110), wobei das Substrat (102) durch die mindestens eine erste Aussparung (104) und die mindestens eine zweite Aussparung (108) in eine Mehrzahl separater Substratabschnitte (112) separiert ist, ein elektronisches Bauteil (114), das an der Vorderseite (106) des Substrats (102) montiert ist, und ein einziges Verkapselungsmittel (124), das mindestens einen Teil der mindestens einen ersten Aussparung (104) und mindestens einen Teil der mindestens einen zweiten Aussparung (108) füllt, wobei das Verkapselungsmittel (124) Seitenwände (150) von mindestens einem der Substratabschnitte (112) entlang mindestens eines Teils einer vertikalen Erstreckung (D) des besagten mindestens einen Substratabschnitts (112) vollumfänglich umgibt, ohne durch den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) entlang einer gesamten vertikalen Erstreckung (d) unterbrochen zu werden, über welche hinweg das Verkapselungsmittel (124) den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) umgibt.

公开(公告)号：DE102021125094A1

公开(公告)日：2022-03-31

申请号：DE102021125094

申请日：2021-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： NG CHEE YANG ,  WOETZEL STEFAN ,  FUERGUT EDWARD ,  GAN THAI KEE ,  LEE CHEE HONG ,  NARAYANASAMY JAYAGANASAN ,  OTREMBA RALF

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Halbleitergehäuse (100) weist: einen Träger (102) mit einem elektrisch isolierenden Körper und einer ersten Kontaktstruktur (108) an einer ersten Seite (104) des elektrisch isolierenden Körpers; und ein Halbleiterchip (116) mit einem ersten Pad, das an der ersten Kontaktstruktur (108) des Trägers (102) angebracht ist, auf, wobei das erste Pad auf Source- oder Emitter-Potential liegt. Das erste Pad ist von einer Kante des Halbleiterchips (116) um einen ersten Abstand nach innen beabstandet. Der Halbleiterchip (116) hat einen Randabschlussbereich zwischen dem Rand und dem ersten Pad. Die erste Kontaktstruktur (108) des Trägers (102) ist von der Kante des Halbleiterchips (116) um einen zweiten Abstand nach innen beabstandet, der größer als der erste Abstand ist, so dass ein elektrisches Feld, das während des normalen Betriebs des Halbleiterchips (116) von dem Kantenabschlussbereich in Richtung des Trägers (102) ausgeht, die erste Kontaktstruktur (108) des Trägers (102) nicht erreicht. Es werden ferner Herstellungsverfahren bereitgestellt.

公开(公告)号：DE102019127791B4

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：DE102019127791

申请日：2019-10-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SINGER FRANK ,  GRUBER MARTIN ,  MEYER THORSTEN ,  SCHARF THORSTEN ,  STROBEL PETER ,  WOETZEL STEFAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/302 ,  H01L21/56

Abstract: Ein Package (100), wobei das Package (100) aufweist:• ein Substrat (102) mit mindestens einer ersten Aussparung (104) an einer Vorderseite (106) und mindestens einer zweiten Aussparung (108) an einer Rückseite (110), wobei das Substrat (102) durch die mindestens eine erste Aussparung (104) und die mindestens eine zweite Aussparung (108) in eine Mehrzahl separater Substratabschnitte (112) separiert ist;• ein elektronisches Bauteil (114), das an der Vorderseite (106) des Substrats (102) montiert ist; und• ein einziges Verkapselungsmittel (124), das mindestens einen Teil der mindestens einen ersten Aussparung (104) und mindestens einen Teil der mindestens einen zweiten Aussparung (108) füllt;• wobei das Verkapselungsmittel (124) Seitenwände (130) von mindestens einem der Substratabschnitte (112) entlang mindestens eines Teils einer vertikalen Erstreckung (D) des besagten mindestens einen Substratabschnitts (112) vollumfänglich umgibt, ohne durch den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) entlang einer gesamten vertikalen Erstreckung (d) unterbrochen zu werden, über welche hinweg das Verkapselungsmittel (124) den besagten mindestens einen Substratabschnitt (112) umgibt;• wobei das Package (100) eine Verbindungsstruktur (116) aufweist, welche die elektronische Komponente (114) mit zumindest zwei der separaten Substratabschnitte (112) verbindet und die zumindest zwei Substratabschnitte (112) zusammenhält.