Abstract:
Vorrichtung mit:einem Asynchrontakterzeuger (106) zum Erzeugen eines Asynchrontaktsignals;einem digitalen Abtaster (103) zum Abtasten eines Signals unter Verwendung des Asynchrontaktsignals;einem Tastverhältnis-Korrekturglied (DCC) (101) zum Empfangen eines differenziellen Eingabetakts und zum Erzeugen eines differenziellen Ausgabetakts, wobei der digitale Abtaster (103) mindestens einen von einem Ausgabetakt aus dem differenziellen Ausgabetakt abtastet;einem Zähler (104) zum Zählen der Ausgabe des digitalen Abtasters und zum Bereitstellen einer Steuerung für das DCC zum Einstellen des Tastverhältnisses des differenziellen Ausgabetakts;einem Multiplexer (102) zum Empfangen des differenziellen Ausgabetakts als Eingabe und zum Bereitstellen einer ausgewählten Ausgabe für den digitalen Abtaster; undeinem Chopper (105) zum Erzeugen eines Auswahlsignals für den Multiplexer (102) gemäß dem Taktsignal aus dem Asynchrontakterzeuger (106).
Abstract:
Es wird eine Vorrichtung beschrieben mit: einem Asynchrontakterzeuger zum Erzeugen eines Asynchrontaktsignals; einem digitalen Abtaster zum Abtasten eines Signals unter Verwendung des Asynchrontaktsignals; einem Tastverhältnis-Korrekturglied (DCC) zum Empfangen eines differenziellen Eingabetakts und zum Erzeugen eines differenziellen Ausgabetakts, wobei der digitale Abtaster mindestens einen von einem Ausgabetakt aus dem differenziellen Ausgabetakt abtastet; und einem Zähler zum Zählen der Ausgabe des digitalen Abtasters und zum Bereitstellen einer Steuerung für das DCC zum Einstellen des Tastverhältnisses des differenziellen Ausgabetakts.
Abstract:
Embodiments of the invention are generally directed to systems, methods, and apparatuses for hybrid memory. In one embodiment, a hybrid memory may include a package substrate. The hybrid memory may also include a hybrid memory buffer chip attached to the first side of the package substrate. High speed input/output (HSIO) logic supporting a HSIO interface with a processor. The hybrid memory also includes packet processing logic to support a packet processing protocol on the HSIO interface. Additionally, the hybrid memory also has one or more memory tiles that are vertically stacked on the hybrid memory buffer.
Abstract:
Ein Wellenlängenmultiplexoptikfasersender, -empfänger oder -sendeempfänger, bei dem mehrere Emitter und/oder Fotodetektoren unterschiedlicher Mittenwellenlängen durch mehrere Wellenleiter, die direkt im freien Raum gedruckt werden können, mit einem einzigen Optikfaserkernendstück gekoppelt sind. Die beschriebenen optischen Baugruppen sind für optische Daten-Link-Anwendungen geeignet, um zum Beispiel eine Anzahl von optischen Fasern, die für eine gegebene Bandbreite benötigt werden, zu reduzieren oder die Bandbreite einer gegebenen Anzahl von optischen Fasern zu erhöhen. Der bidirektionale Faserabschluss kann auch mit einem Emitter und einem Fotodetektorpaar implementiert werden, die durch mehrere Wellenleiter mit einem einzigen Optikfaserkernendteil gekoppelt sind.
Abstract:
Es wird eine Vorrichtung bereitgestellt, die Folgendes umfasst: eine erste Strom-versorgungsschiene zum Bereitstellen einer ersten Stromversorgung; eine zweite und eine dritte Stromversorgungsschiene zum Bereitstellen einer zweiten bzw. dritten Strom-versorgung, wobei ein Spannungspegel der ersten Stromversorgung höher ist als ein Spannungspegel sowohl der zweiten als auch der dritten Stromversorgung; eine erste Treiberschaltung, die mit der ersten Stromversorgungsschiene und mit der zweiten Strom-versorgungsschiene gekoppelt ist; eine zweite Treiberschaltung, die mit der dritten Strom-versorgungsschiene gekoppelt ist und mit der ersten Treiberschaltung gekoppelt ist; und einen Stapel von Transistoren von dem n-Leitfähigkeitstyp, der mit der ersten Strom-versorgungsschiene und mit der zweiten Treiberschaltung gekoppelt ist.
Abstract:
Es ist eine Vorrichtung vorgesehen, wobei die Vorrichtung mehrere Komponenten; eine erste Schaltung zum Erzeugen eines Taktsignals und zum Bereitstellen des Taktsignals an die mehreren Komponenten; eine zweite Schaltung zum Schätzen, für jede von zwei oder mehr Komponenten der mehreren Komponenten, eines übereinstimmenden Tastverhältnisses des Taktsignals, das an der übereinstimmenden Komponente empfangen wird, wobei zwei oder mehr Tastverhältnisse in Übereinstimmung mit den zwei oder mehr Komponenten bestimmt werden; eine dritte Schaltung zum Bestimmen eines Durchschnitts der zwei oder mehr Tastverhältnisse; und eine vierte Schaltung zum Korrigieren eines Tastverhältnisses des Taktsignals, das durch die erste Schaltung erzeugt wird, zumindest teilweise basierend auf dem Durchschnitt aufweist.
Abstract:
Described is an apparatus which comprises: an asynchronous clock generator to generate an asynchronous clock signal; a digital sampler for sampling a signal using the asynchronous clock signal; a duty cycle corrector (DCC) to receive a differential input clock and to generate a differential output clock, wherein the digital sampler to sample at least one of an output clock from the differential output clock; and a counter to count output of the digital sampler and to provide a control to the DCC to adjust duty cycle of the differential output clock.
Abstract:
An all-digital delay measurement circuit (DMC) constructed on an integrated circuit (IC) die characterizes clocking circuits such as full phase rotation interpolators, also constructed on the IC die. The on-die all-digital DMC produces a digital output value proportional to the relative delay between two clocks, normalized to the clock period of the two clocks.
Abstract:
Embodiments of the invention are generally directed to systems, methods, and apparatuses for hybrid memory. In one embodiment, a hybrid memory may include a package substrate. The hybrid memory may also include a hybrid memory buffer chip attached to the first side of the package substrate. High speed input/output (HSIO) logic supporting a HSIO interface with a processor. The hybrid memory also includes packet processing logic to support a packet processing protocol on the HSIO interface. Additionally, the hybrid memory also has one or more memory tiles that are vertically stacked on the hybrid memory buffer.