公开(公告)号：WO2007106642A3

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：PCT/US2007062376

申请日：2007-02-19

Applicant: MOTOROLA INC ,  SAVIC JOVICA ,  CHELINI REMY J ,  DUNN GREGORY J

Inventor： SAVIC JOVICA ,  CHELINI REMY J ,  DUNN GREGORY J

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for forming embedded capacitors on a printed circuit board is disclosed. The capacitor is formed on the printed circuit board by a depositing a first dielectric layer over one or more electrodes situated on the PCB. Another electrode is formed on top of the first dielectric layer and a second dielectric layer is deposited on top of that electrode. A third electrode is formed on top of the second dielectric layer. The two dielectric layers are abrasively delineated in a single step by a method such as sand blasting to define portions of the first and second dielectric layers to create a multilayer capacitive structure.

Abstract translation: 公开了一种在印刷电路板上形成嵌入式电容器的方法。 电容器通过在位于PCB上的一个或多个电极上沉积第一电介质层而形成在印刷电路板上。 另一个电极形成在第一电介质层的顶部上并且第二电介质层沉积在该电极的顶部上。 第三电极形成在第二介电层的顶部上。 两个电介质层通过诸如喷砂的方法在一个步骤中被磨蚀地描绘以限定第一和第二电介质层的部分以形成多层电容结构。

公开(公告)号：WO2007075714A3

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/US2006048472

申请日：2006-12-19

Applicant: MOTOROLA INC ,  KEMET ELECTRONICS CORP ,  DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  CROSWELL ROBERT T ,  LESSNER PHILIP M ,  PREVALLET MICHAEL D ,  PRYMAK JOHN D

Inventor： DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  CROSWELL ROBERT T ,  LESSNER PHILIP M ,  PREVALLET MICHAEL D ,  PRYMAK JOHN D

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G9/045 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15 ,  H05K1/162 ,  H05K3/383 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0315

Abstract: Embedded capacitors comprise a bimetal foil (500) that includes a first copper layer (205) and an aluminum layer (210) on the first copper layer. The aluminum layer has a smooth side adjacent the first copper layer and a high surface area textured side (215) opposite the first copper layer. The bimetal foil further includes an aluminum oxide layer (305) on the high surface area textured side of the aluminum layer, a conductive polymer layer (420) on the aluminum oxide layer, and a second copper layer (535) overlying the aluminum oxide layer. The bimetal foil may be embedded in a circuit board (700) to form high value embedded capacitors.

Abstract translation: 嵌入式电容器包括在第一铜层上包括第一铜层（205）和铝层（210）的双金属箔（500）。 铝层具有邻近第一铜层的平滑侧面和与第一铜层相对的高表面积纹理化侧面（215）。 双金属箔还包括在铝层的高表面积纹理化侧的氧化铝层（305），氧化铝层上的导电聚合物层（420）和覆盖氧化铝层的第二铜层（535） 。 双金属箔可以嵌入在电路板（700）中以形成高价值的嵌入式电容器。

公开(公告)号：WO2006130244A2

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：PCT/US2006013995

申请日：2006-04-14

Applicant: MOTOROLA INC ,  DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  DEAN TIMOTHY B

Inventor： DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  DEAN TIMOTHY B

CPC classification number: H05K3/025 ,  B32B7/06 ,  B32B9/00 ,  B32B9/041 ,  B32B15/00 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: In one embodiment, a peelable circuit board foil (200) has a metal support layer (205) and a conductive metal foil layer (210) bonded by an inorganic high temperature release structure (215) that comprises a co-deposited layer (250) and a metal oxide layer (260). The co-deposited layer comprises an admixture of nickel and one or more of boron, phosphorus, and chromium. In a second embodiment, the peelable printed circuit foil (200) has a crystallized dielectric oxide layer (405) disposed on the metal foil layer and an electrode layer (415) disposed on the crystallized dielectric oxide layer, forming a dielectric peelable circuit board foil (400) that may be adhered to a layer of a flexible or rigid circuit board, after which the metal support layer can be peeled away, leaving a capacitive structure including the metal foil layer, the crystallized dielectric oxide layer, and the electrode layer.

Abstract translation: 在一个实施例中，可剥离电路板箔（200）具有通过包括共沉积层（250）的无机高温释放结构（215）结合的金属支撑层（205）和导电金属箔层（210） 和金属氧化物层（260）。 共沉积层包含镍和硼，磷和铬中的一种或多种的混合物。 在第二实施例中，可剥离印刷电路箔（200）具有设置在金属箔层上的结晶化电介质氧化物层（405）和设置在结晶化电介质氧化物层上的电极层（415），形成介电剥离电路板箔 （400），其可以粘附到柔性或刚性电路板的层上，之后金属支撑层可以被剥离，留下包括金属箔层，结晶的电介质氧化物层和电极层的电容结构。

公开(公告)号：WO2005062803A3

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：PCT/US2004042529

申请日：2004-12-17

Applicant: MOTOROLA INC ,  DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  CROSWELL ROBERT T ,  DEAN TIMOTHY B ,  GAMBOA CLAUDIA V ,  SAVIC JOVICA

Inventor： DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  CROSWELL ROBERT T ,  DEAN TIMOTHY B ,  GAMBOA CLAUDIA V ,  SAVIC JOVICA

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/42 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718

Abstract: A dielectric circuit board foil (400, 600) includes a conductive metal foil layer (210, 660), a crystallized dielectric oxide layer (405, 655) disposed adjacent a first surface of the conductive metal foil layer, a lanthanum nickelate layer (414, 664) disposed on the crystallized dielectric oxide layer, and an electrode layer (415, 665) that is substantially made of one or more base metals disposed on the lanthanum nickelate layer. The foil (400, 600) may be adhered to a printed circuit board sub-structure (700) and used to economically fabricate a plurality of embedded capacitors, including isolated capacitors of large capacitive density (> 1000 pf/mm²).

Abstract translation: 电介质电路板箔（400,600）包括导电金属箔层（210,660），邻近导电金属箔层的第一表面设置的结晶介电氧化物层（405,655），镍酸镧层（414） ，664）和基本上由设置在镍酸镧层上的一种或多种贱金属制成的电极层（415,665）。 箔（400,600）可以粘附到印刷电路板子结构（700）上，并用于经济地制造多个嵌入式电容器，包括具有大电容密度（> 1000pf / mm 2）的隔离电容器。

公开(公告)号：WO2004109719A3

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：PCT/US2004014665

申请日：2004-05-11

Applicant: MOTOROLA INC ,  DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  SAVIC JOVICA

Inventor： DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  SAVIC JOVICA

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H01C1/012

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C7/005 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1453

Abstract: A printed circuit polymer thick film (PTF) resistor (410, 420) includes tolerance control material (425, 426, 440) that substantially surrounds the resistor body (423) and significantly improves the linearity of resistance vs. resistor length, and significantly reduces resistor-to-resistor and board-to-board fabrication variances. In one embodiment (420), the tolerance control material is the same metallic material as the printed circuit conductors (430), and is formed in two finger patterns on each side of the resistor body, each finger pattern connected to one terminal pad (435) of the resistor. A layout cell (700) is used for fabricating the PTF resistor. A method is used for fabricating the PTF resistor.

Abstract translation: 印刷电路聚合物厚膜（PTF）电阻器（410,420）包括基本上围绕电阻体（423）的公差控制材料（425,426,440），并显着地改善了电阻与电阻器长度的线性度，并显着地降低 电阻 - 电阻和板对板制造差异。 在一个实施例（420）中，公差控制材料是与印刷电路导体（430）相同的金属材料，并且形成在电阻器主体的每一侧上的两个指形图案中，每个指形图案连接到一个端子焊盘（435 ）的电阻。 布局单元（700）用于制造PTF电阻。 一种制造PTF电阻的方法。

公开(公告)号：EP2130208A4

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：EP08730662

申请日：2008-02-25

Applicant: KEMET ELECTRONICS CORP ,  MOTOROLA INC

Inventor： PRYMAK JOHN D ,  STOLARSKI CHRIS ,  JACOBS DAVID ,  WAYNE CHRIS ,  LESSNER PHILIP ,  KINARD JOHN T ,  MELODY ALETHIA ,  DUNN GREGORY ,  CROSWELL ROBERT T ,  CHELINI REMY J

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/012 ,  H01G9/0425 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/417

公开(公告)号：EP1629509A4

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：EP04775972

申请日：2004-05-11

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： DUNN GREGORY J ,  CHELINI REMY J ,  SAVIC JOVICA

IPC: H05K1/16 ,  H01C1/012 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C7/005 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1453