SCHUTZ VOR ELEKTROSTATISCHER ENTLADUNG (ESD) FÜR EINE HIGH-SIDE-TREIBERSCHALTUNG

    公开(公告)号:DE102018112509B4

    公开(公告)日:2021-07-22

    申请号:DE102018112509

    申请日:2018-05-24

    Abstract: Schaltung (100), die Folgendes umfasst:ein Leistungs-MOSFET-Bauteil (102), das eine Gate-Klemme, eine Source-Klemme und eine Drain-Klemme hat;ein Erfassungs-MOSFET-Bauteil (110), das eine Gate-Klemme, eine Source-Klemme und eine Drain-Klemme hat;einen Widerstand (132), der eine erste Klemme hat, die mit der Gate-Klemme des Leistungs-MOSFET-Bauteils (102) gekoppelt ist,-und eine zweite Klemme, die mit der Gate-Klemme des Erfassungs-MOSFET-Bauteils (110) gekoppelt ist;eine Zenerdiode (134), die eine Anodenklemme hat, die mit der Source-Klemme des Erfassungs-MOSFET-Bauteils (110) gekoppelt ist, und eine Kathodenklemme, die mit der Gate-Klemme des Erfassungs-MOSFET-Bauteils (110) gekoppelt ist, undeine Begrenzungsdiode (136), die eine Anodenklemme hat, die mit der Source-Klemme des Erfassungs-MOSFET-Bauteils (110) gekoppelt ist, und eine Kathodenklemme, die mit der Gate-Klemme des Leistungs-MOSFET-Bauteils (102) gekoppelt ist,wobei eine Durchbruchspannung der Zenerdiode (134) kleiner ist als eine Begrenzungsspannung der Begrenzungsdiode.

    Protection d’un circuit intégré contre un percement d’un contact source et/ou drain

    公开(公告)号:FR3098986A1

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:FR1907925

    申请日:2019-07-15

    Abstract: Circuit intégré, comportant au moins un transistor MOS (TRN) situé dans et sur un film semiconducteur (FLM) d’un substrat de type silicium sur isolant et possédant sous une couche isolante enterrée (BOX), une première région de grille arrière (BGN) et deux premières régions auxiliaires (RXSN, RXDN) respectivement situées sous des régions de prises de contact source et drain (SN, DN) du transistor NMOS (TRN) et ayant un type de conductivité opposé à celui de la première région de grille arrière (BGN) et identique à celui des régions de prises de contact source et drain (SN, DN) du transistor NMOS. Figure pour l’abrégé : Fig 3

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE INTEGRE DESTINE A FONCTIONNER DANS DES ENVIRONNEMENTS A TEMPERATURE VARIABLE

    公开(公告)号:FR3082052A1

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:FR1854829

    申请日:2018-06-04

    Abstract: Dispositif électronique intégré, comprenant un substrat de type silicium sur isolant et au moins un transistor MOS (TR) réalisé dans et sur ledit substrat, et comprenant une région de grille (G) configurée pour recevoir une tension de commande, une grille arrière (BG) configurée pour recevoir une tension d'ajustement, et dans lequel la région source (S) comporte une première borne (B1) destinée à être reliée à une tension de référence et une deuxième borne (B2) réalisées de part et d'autre d'une portion résistive (Rs) de la région de source (S), la première borne (B1) étant configurée pour délivrer une tension dont la valeur est représentative de la température du dispositif (DIS), le dispositif (DIS) comportant des moyens d'ajustement (MA) configurés pour délivrer sur la grille arrière (BG), une tension d'ajustement dont la valeur dépend de la valeur de la tension de commande et de la valeur de la tension délivrée par la première borne (B1).

    DISPOSITIF INTEGRE DE NEURONE ARTIFICIEL

    公开(公告)号:FR3064383B1

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:FR1752383

    申请日:2017-03-23

    Abstract: Dispositif intégré de neurone artificiel, comportant une borne d'entrée (BE), une borne de sortie (BS), une borne de référence (BR) destinée à délivrer au moins un signal de référence, un bloc intégrateur (1) configuré pour recevoir et intégrer au moins un signal d'entrée et délivrer un signal intégré, un bloc générateur (2) configuré pour recevoir le signal intégré et, lorsque le signal intégré dépasse un seuil, délivrer le signal de sortie, dans lequel le bloc intégrateur (1) comporte un condensateur principal (C1) couplé entre la borne d'entrée (BE) et la borne de référence (BR), le bloc générateur (2) comporte un transistor MOS principal (TR 1) couplé entre la borne d'entrée (E) et la borne de sortie (S), et dont la grille (g 1) est couplée à la borne de sortie (BS), ledit transistor principal (TR 1) ayant en outre son substrat (sb 1) et sa grille (g 1) mutuellement couplés.

    CIRCUIT ELECTRONIQUE INCLUANT UN TRANSISTOR MOS ET DES AGENCEMENTS POUR RESISTER AUX DECHARGES ELECTROSTATIQUES

    公开(公告)号:FR2985372A1

    公开(公告)日:2013-07-05

    申请号:FR1250062

    申请日:2012-01-04

    Abstract: Circuit électronique comportant un transistor MOS (100, 300), formé à partir d'une fraction (111, 311) de la couche mince (103) située sur la couche d'oxyde enfouie (102) d'un substrat de type FDSOI, ledit transistor (100, 300) comprenant une structure de grille (115, 116) reposant sur ladite couche mince (111, 311), et deux zone source (113, 313) et drain (112, 312) disposés de part et d'autre de ladite fraction (111, 311), comprenant également un dispositif complémentaire (150, 250, 350) connecté d'une part à ladite grille (116, 316) et d'autre part à la source (113, 313), ledit dispositif étant adapté pour être conducteur lorsque le potentiel de la source (113, 313) est supérieur au potentiel du drain (112, 312), et être non-conducteur lorsque le potentiel de la source (113, 313) est inférieur au potentiel du drain.

    Capteur passif de décharges éléctrostatiques et procédé de détection de décharges électrostatiques.

    公开(公告)号:FR3123501A1

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:FR2105435

    申请日:2021-05-25

    Inventor: GALY PHILIPPE

    Abstract: Le circuit intégré comprend une partie semiconductrice (FEOL) comportant un substrat semiconducteur (B), une partie d’interconnexion (BEOL) comportant des niveaux de métaux (M1, M2), et un capteur de décharges électrostatiques (SNS) comportant une structure semiconductrice (SSM) dans la partie semiconductrice (FEOL) et un réseau d’antennes métalliques (RANT) dans la partie d’interconnexion (BEOL). Le capteur comporte au moins un couple de deux nœuds (ND1, NS1, NG1, NB1, ND2, NS2, NG2, NB2) ayant une liaison résistive ou une liaison capacitive ou une liaison de jonction PN dans la structure semiconductrice (SSM), et des antennes (AD1, AS1, AG1, AB1, AD2, AS2, AG2, AB2) du réseau d’antennes (RANT) présentant une asymétrie de forme et/ou de taille, respectivement connectées auxdits nœuds de chaque couple. Figure pour l’abrégé : Fig 3

    Codage d’un flux de données
    10.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3111455A1

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:FR2006279

    申请日:2020-06-16

    Abstract: Codage d’un flux de données La présente description concerne un procédé (400) de codage d’un flux de données comprenant : recevoir (405), par un premier neurone impulsionnel, le flux de données ; transmettre (409), par le premier neurone impulsionnel, à un deuxième neurone impulsionnel, un signal de détection d’évènement indiquant un instant de détection d’un évènement du flux de données ; et générer (417), par le deuxième neurone impulsionnel, un signal codé, le signal codé comprenant une impulsion retardée, par rapport à l’instant de détection de l’évènement, en fonction d’une amplitude de l’évènement. Figure pour l'abrégé : Fig. 4

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