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公开(公告)号:FR2951025A1
公开(公告)日:2011-04-08
申请号:FR0956860
申请日:2009-10-01
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: BAR PIERRE , JOBLOT SYLVAIN , PETIT DAVID
Abstract: L'invention concerne un procédé d'ajustement à la fabrication de la capacité d'un condensateur (45) reposant sur un substrat (3), ce procédé comprenant les étapes suivantes : a) former, parallèlement à la surface du substrat, une première électrode (45a) et la recouvrir d'une couche diélectrique ; b) former, sur une première portion (47b) de la couche diélectrique, une deuxième électrode (47c) ; c) mesurer la capacité entre la première électrode (45a) et la deuxième électrode (47c), et en déduire la capacité à ajouter pour obtenir la capacité visée ; d) amincir une seconde portion (49b) de la couche diélectrique, non recouverte par la deuxième électrode (47c), de façon que l'épaisseur de cette seconde portion soit adaptée à la réalisation de la capacité déduite ; et e) former une troisième électrode sur la portion amincie et la connecter à la deuxième électrode.
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公开(公告)号:FR2951026A1
公开(公告)日:2011-04-08
申请号:FR0956868
申请日:2009-10-01
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: PETIT DAVID , JOBLOT SYLVAIN , BAR PIERRE , CARPENTIER JEAN-FRANCOIS , DAUTRICHE PIERRE
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une tranche sur laquelle sont formés des résonateurs (11), chaque résonateur comportant, au dessus d'un substrat semiconducteur (3), un empilement de couches comprenant, dans l'ordre à partir de la surface du substrat : un miroir de Bragg (7) ; une couche de compensation (13) en un matériau ayant un coefficient de température de la vitesse acoustique de signe opposé à celui de l'ensemble des autres couches de l'empilement ; et un résonateur piézoélectrique (5), ce procédé comportant les étapes successives suivantes : a) déposer la couche de compensation (13) ; et b) réduire les inégalités d'épaisseur de la couche de compensation liées au procédé de dépôt, de sorte que cette couche présente une même épaisseur à mieux que 2 % près, et de préférence à mieux que 1 % près, au niveau de chaque résonateur BAW.
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公开(公告)号:FR2951024A1
公开(公告)日:2011-04-08
申请号:FR0956858
申请日:2009-10-01
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: BAR PIERRE , JOBLOT SYLVAIN , PETIT DAVID , CARPENTIER JEAN-FRANCOIS
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une tranche sur laquelle sont formés des résonateurs BAW (31), chaque résonateur comportant : au dessus d'un substrat (3), un résonateur piézoélectrique (5), et à côté du résonateur piézoélectrique, un plot de contact relié à une électrode du résonateur piézoélectrique ; et entre le résonateur piézoélectrique et le substrat, un miroir de Bragg (37), comportant au moins une couche conductrice (37b) s'étendant entre ledit au moins un plot et le substrat (3), et au moins une couche d'oxyde de silicium (37a) s'étendant entre le plot et le substrat, ce procédé comportant les étapes suivantes : déposer la couche d'oxyde de silicium (37a) ; et réduire les inégalités d'épaisseur de cette couche (37a) liées au procédé de dépôt, de sorte qu' elle présente une même épaisseur à mieux que 2 % près, et de préférence à mieux que 1 % près, au niveau de chaque plot.
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公开(公告)号:FR2982072B1
公开(公告)日:2014-07-11
申请号:FR1159698
申请日:2011-10-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: PETIT DAVID , RAUBER BRUNO
IPC: H01L21/336 , H01L29/78
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公开(公告)号:FR2951025B1
公开(公告)日:2012-03-23
申请号:FR0956860
申请日:2009-10-01
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: BAR PIERRE , JOBLOT SYLVAIN , PETIT DAVID
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公开(公告)号:AT527754T
公开(公告)日:2011-10-15
申请号:AT10158033
申请日:2010-03-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: COUDRAIN PERCEVAL , PETIT DAVID
Abstract: The device has a resonant stack (32) comprising metallic conductive layers (34, 38) and a piezoelectric layer (36), where one of the metallic layers is formed on a silicon substrate (30). A buried cavity (40) is formed deeply in the substrate. Thickness of the silicon substrate above the cavity has a first value in a first region (42) situated opposite to center of the stack, a second value in a second region (44) situated under the periphery of the stack and a third value in a third region (46) enclosing the second region, where the second value is greater than first and third values. An independent claim is also included for a method for forming a resonant device.
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公开(公告)号:FR3034254A1
公开(公告)日:2016-09-30
申请号:FR1552623
申请日:2015-03-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: PETIT DAVID , MONSIEUR FREDERIC , FEDERSPIEL XAVIER , BIDAL GREGORY
Abstract: Le procédé de réalisation du substrat de type silicium sur isolant, comprend à partir d'un substrat initial de type silicium sur isolant comportant un film semiconducteur (3) au-dessus d'une couche isolante enterrée (2) elle-même située au-dessus d'un substrat porteur (1), une modification localisée de l'épaisseur du film semiconducteur de façon à former un film semiconducteur (3) ayant des épaisseurs différentes (E1, E2) dans des zones différentes (Z1, Z2).
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公开(公告)号:FR2982072A1
公开(公告)日:2013-05-03
申请号:FR1159698
申请日:2011-10-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: PETIT DAVID , RAUBER BRUNO
IPC: H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: L'invention concerne un transistor DMOS sur SOI comprenant une grille allongée (7) s'étendant sur toute la largeur d'une zone active ; une région de drain (5) d'un premier type de conductivité s'étendant sur toute la largeur de la zone active ; une région de source (18) du premier type de conductivité s'étendant parallèlement à la grille et s'arrêtant avant la limite de la zone active au moins d'un côté de la largeur du transistor, un intervalle (d) existant entre la limite de la région de source et la limite de la zone active ; une région de corps (10, 30) d'un deuxième type de conductivité s'étendant sous la grille et dans ledit intervalle ; une région (31) plus fortement dopée du deuxième type de conductivité s'étendant sur une partie (dl) dudit intervalle du côté de la limite de la zone active ; et une métallisation de source allongée (MS) s'étendant sur toute la largeur de la zone active.
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公开(公告)号:FR2973569A1
公开(公告)日:2012-10-05
申请号:FR1152819
申请日:2011-04-01
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: PETIT DAVID , BAR PIERRE , JOBLOT SYLVAIN
IPC: H01L23/66 , H01L21/762 , H05K13/04
Abstract: Procédé de fabrication d'un circuit intégré comportant au moins un composant haute fréquence, comprenant les étapes suivantes : - formation d'une couche isolante (ISO) sur une première face d'une première plaque de silicium (P1) ; - formation d'une pluralité de cavités (CV) débouchant sur une première face d'une deuxième plaque de silicium (P2) ; - assemblage de la première plaque recouverte de la couche isolante (ISO) et de la deuxième plaque (P2) de façon à positionner les cavités au voisinage de la couche isolante (ISO) ; - retrait d'une partie (PAR) de la première plaque (P1) de façon à laisser subsister une couche résiduelle de silicium (RES) sur la couche isolante (ISO) ; - formation dudit composant haute fréquence dans et/ou au dessus de la couche résiduelle de silicium (RES), au dessus de certaines au moins des cavités.
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公开(公告)号:FR2951024B1
公开(公告)日:2012-03-23
申请号:FR0956858
申请日:2009-10-01
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: BAR PIERRE , JOBLOT SYLVAIN , PETIT DAVID , CARPENTIER JEAN-FRANCOIS
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