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公开(公告)号：CN100576977C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200710007584.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K1/185 , Y10T29/4913 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1984533A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610167269.4
申请日：2006-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2225/06524 , H01L2225/06589 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/10515 , Y10T29/4913 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。
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公开(公告)号：CN101018456A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710007584.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K1/185 , Y10T29/4913 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
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公开(公告)号：CN1984533B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200610167269.4
申请日：2006-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2225/06524 , H01L2225/06589 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/10515 , Y10T29/4913 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。
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公开(公告)号：CN1946271A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610140025.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
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公开(公告)号：CN100518452C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610140025.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
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