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公开(公告)号：CN102714933A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005277.8
申请日：2011-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0812
Abstract: 本发明提供了一种适于应对各种不同的识别对象并构造成占用最小空间以满足紧凑尺寸的需要的部件安装装置，还提供一种用于在部件安装装置中捕获图像的照明装置和照明方法。在用于将部件安装在基板(3)上的部件安装装置中，当基板识别照相机(12)捕获图像时，用照明光照射基板(3)，并且该照明光从发光面板(15)发出。发光面板由彼此叠置的光源(13)和彩色液晶面板(14)构成，并设置有发光状态能够单独变化的多个规则排列的发光元件。在照明过程中，从各发光元件发出的照明光的照明范围根据要捕获的对象而改变。从而，可以在适于各种不同的识别对象的合适照明条件下捕获图像，并且照明单元(20)所占用的装置空间可以保持足够小以满足紧凑尺寸的需要。
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公开(公告)号：CN104010482A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410066554.1
申请日：2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置，其能够提高由作业员进行的料盘补充作业的效率而提高生产率。在进行将收纳于料盘的元件向搭载头供给的元件供给动作的过程中，在保持有在料盘载置工作台上层叠的料盘的托盘的剩余数量少的情况下，控制部判断供给到第二位置（搭载作业位置）的料盘上收纳的元件的剩余数量。并且，在元件剩余数量充足的情况下，控制部使料盘载置工作台下降直至料盘补充位置，在料盘补充位置待机直至供给到第二位置的料盘上收纳的元件的剩余数量减少为止。由此，能够抑制对于作业员的料盘载置工作台的下降等待时间的发生，大幅提高料盘补充作业的效率。
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公开(公告)号：CN1359534A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN00809896.4
申请日：2000-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67138
Abstract: 本发明的目的是提供可以防止对电荷发生半导体基板(201、202)的热电破坏及物理破损的凸起形成装置(101、501)、利用该凸起形成装置实施的电荷发生半导体基板的除静电方法、电荷发生半导体基板用除静电装置、及电荷发生半导体基板。采用以下所述构成:即,至少在向晶片(202)焊接凸起后冷却该晶片时,使该晶片直接接触后热装置(170),除去由于该冷却而蓄积在该晶片中的电荷,或者,通过可在非接触状态下除去静电的温度下降控制来除去静电。因此,与以往相比可以降低所述晶片的带电量,所以,可以防止所述晶片的热电破坏,而且可以防止晶片自身的断裂等损伤的发生。
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公开(公告)号：CN104519729A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410437452.6
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: G02F1/1303 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，其将元件压紧到透明基板，其中利用被置于元件和透明基板之间的光固化树脂，将元件安置在透明基板上。元件安装设备包括：接纳单元，其包括基座构件和设置在基座构件的上表面上的透明构件，且将定位在元件下方的基板的表面接纳在透明构件的上表面上；按压单元，其将元件按压抵靠由接纳单元接纳的基板；以及光照射单元，其利用穿过透明构件的光照射光固化树脂。
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公开(公告)号：CN1275304C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN01819199.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种用来用于在对半导体晶片(201)上形成凸点的方法，它包括步骤：从以网格图案形式设置在所述半导体晶片(201)上准备进行凸点粘结的ICs中限定出由一定数目的行和列组成的基本方块(230)，其中所述数目被存储在一控制装置的存储器中，且所述基本方块中的每一个都带有具有按行或列方向或者按照行和列方向彼此相邻的ICs(223)；和执行相对于每一个所述基本方块的位置识别用于形成凸点进行。因此，与每次对每个IC形成凸点时都执行位置识别过程的传统技术相比，识别的次数大大地减少，从而生产效率得到提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1291422A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN99803216.6
申请日：1999-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: G01N21/8806 , H05K13/08
Abstract: 电子元件安装装置(1)包括具有光路调节部件(5)的照明设备(10),其作为设备用于照亮物体(9)识别的标记。这个光路调节部件(5)被放置在由发射光照量的物体(9)和在照明源单元(2)之间。光路调节部件(5)的光的入射侧或发射侧至少被分成为具有各自不同折射率的多个分区(6)、(7)、(8)。每个分区(6)、(7)、(8)以各自不同的折射率发射光,光路调节部件收集包括所述物体(9)的特定区域发射的光,因此,适当的照明光可以发射到物体(9)。
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公开(公告)号：CN102668741A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005102.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 本发明提供了组件安装装置、以及用于在组件安装装置中成像的照明装置和照明方法，其可对应于各种识别对象，并可响应于小型化的需求而减小所需空间。即，提供了一种关于基板（3）实施组件安装工作的组件安装装置，其中：在基板识别相机（12）进行成像时组件安装装置将照明光照射到基板（3）上时，从通过层叠光源部分（13）和彩色液晶面板（14）形成且其中有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分的发光面板（15）照射照明光；并且当从发光面板（15）照射照明光时，从相应的发光部分照射的照明光的色调、以及发光面板（15）中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。因此，可以在响应于各种识别对象的合适照明条件下进行成像，并且可响应于小型化的需要而减小照明部分（30）所需的空间。
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公开(公告)号：CN1541410A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01819199.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种在半导体晶片上形成凸点的方法及其设备，与传统技术相比，当在半导体晶片上形成凸点时，其生产效率得到提高。本发明中的设备提供凸点形成头(190)、识别部件(150)和控制部件(180)。在半导体晶片上形成的ICs被划分为基本方块(230)。凸点形成在一个基本方块中所包含的ICs上连续进行。只有当凸点形成程序从一个基本方块移动到另一基本方块时，才对其它基本方块进行位置识别。因此，与每次对每个IC形成凸点时都执行位置识别过程的传统技术相比，识别的次数大大地减少，从而生产效率得到提高。
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公开(公告)号：CN1091270C
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN96110817.7
申请日：1996-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06T7/66 , G06T2207/30108
Abstract: 一种零部件检测方法包含：(1)求得相对边的边缘点；(2)求得按照使所述零部件的偏角为零度所设定的二维座标轴；(3)将从各边任选各一点计两点边缘点的中点位置向所述座标轴中与所述两相对边垂直的轴上投影，将重复求得的中点位置向上述轴投影相加，作成分布图；(4)检测上述(3)处理结果获得的分布图中的峰值位置，将通过该峰值位置与所述相对边平行的线作为零部件的中心线。
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公开(公告)号：CN104564943A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410513660.X
申请日：2014-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F16B11/00
CPC classification number: H05K13/0469 , H05K13/08 , F16B11/006
Abstract: 一种接合装置，包括：支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件；以及光照射单元，其采用促进所述粘接剂硬化的光照射所述支承表面。在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板。所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。
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