芯片电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1106952A

    公开(公告)日:1995-08-16

    申请号:CN94118082.4

    申请日:1994-11-11

    CPC classification number: H01C7/006 H01C17/006 H01C17/075

    Abstract: 一种具有低阻抗和小TCR的高精度芯片电阻器及其制造方法。该芯片电阻器包括绝缘基板,形成在该绝缘基板的至少一面之上的由Cu-Ni合金制成的电阻层,以及设置在该绝缘基板的一对端面上互相对面的端面电极,该端面电极与电阻层相连。电阻层由高温热处理含有Cu和Ni的镀膜层而成。端面电极由低温薄膜沉积技术制成。

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