公开(公告)号：CN108366493A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810077237.8

申请日：2018-01-26

Applicant: 真空融化两合公司

Inventor： H.洪特

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H01B3/00 ,  C09D5/25 ,  C09D5/03

CPC classification number: H05K3/284 ,  C09D5/03 ,  C09D7/66 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/181 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1377 ,  H05K3/28 ,  C09D5/00 ,  C09D5/031 ,  H01B3/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法。本发明涉及一种电或电子组件，所述电或电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。

公开(公告)号：CN107852824A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680032607.5

申请日：2016-06-09

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 吉安弗兰可·阿拉斯塔 ,  加雷思·亨尼根 ,  安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 ,  沙林达·维克拉姆·辛格

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4和/或六氟丙烯(HFP)；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr。所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式SiOxHyCzFaNb来描述。通过调整x、y、z、a和b的值来调整保形涂层的性质。

公开(公告)号：CN103200799B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210158007.7

申请日：2012-05-21

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： M·索伦森 ,  B·斯蒂芬斯 ,  A·拉伊 ,  M·查森

IPC: H05K5/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置。防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装置的内部。防水涂层可仅覆盖电子装置内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装置的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装配方法。

公开(公告)号：CN105557075A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导体焊盘（102-1，…，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：CN104302412A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380012311.3

申请日：2013-03-06

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 安德鲁·布鲁克斯 ,  蒂莫西·冯韦尔讷

IPC: B05D7/00 ,  B05D1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D7/54 ,  B05D7/58 ,  B05D2506/10 ,  C08G2261/3424 ,  C09D127/20 ,  C09D165/04 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明涉及一种具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过以下方法可得到，该方法包括式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积以及氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积：(I)其中：R1代表C1-C3烷基或C2-C3烯基；R2代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R3代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R4代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；R5代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；且R6代表氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基。

公开(公告)号：CN101161357A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200710180730.4

申请日：2007-10-11

Applicant: 诺信公司

Inventor： 迈克尔·苏奇

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/02 ,  B05C11/10

CPC classification number: H05K3/0091 ,  B05B12/00 ,  B05B12/02 ,  B05B12/06 ,  B05C11/1015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0126

Abstract: 一种带有涂抹器的涂敷系统，该涂抹器具有带有针阀的气缸。控制器具有向螺线管提供电脉冲串的定时器。对于每个脉冲，螺线管都向气缸活塞施加加压空气，从而打开针阀并允许涂料流过针阀。该针阀在脉冲之间的持续时间段中关闭，并且响应于针阀的关闭从分配针喷出涂料。

公开(公告)号：CN106068057A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610257751.0

申请日：2016-04-22

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山田幸惠

IPC: H05K1/02 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K1/028 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2201/053

Abstract: 本发明提供一种布线薄板，其能够在促进架空布线部的刚度减小的同时抑制电气特性变差以及架空布线部的厚度的变化。布线薄板包括：架空布线部，其包括布线轨迹并且越过空隙；架空基层，其被设置在架空布线部中的各自的布线轨迹处并且互相间隔；以及架空覆盖层，其被设置在架空布线部中，并且从架空布线部的布线轨迹经过架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙。

公开(公告)号：CN103210704B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180054707.5

申请日：2011-11-09

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 蒂莫西·冯韦尔讷

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊接掩模的至少一部分和表面抛光部的至少一部分上。

公开(公告)号：CN104051594A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410095534.7

申请日：2014-03-14

Applicant: 格罗特工业有限公司

Inventor： 蒂莫西·韦伯斯特·布鲁克斯 ,  斯克特·J·琼斯 ,  马丁·J·马克思 ,  恺撒·佩雷斯-巴勒沃 ,  詹姆斯·E·罗伯斯

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/64 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  F21Y2101/00

Abstract: 提供了一种照明元件，包括：衬底；位于衬底上的第一和第二导电元件；具有第一接触和第二接触的发光元件，第一接触和第二接触均在发光元件的第一表面上，发光元件从与第一表面相反的第二表面发射光；位于第一导电元件与第一接触之间的第一导电连接器，以将第一导电元件与第一接触电连接；位于第二导电元件与第二接触之间的第二导电连接器，以将第二导电元件与第二接触电连接；位于与第二表面相邻处的第一保护保形涂层；以及位于柔性衬底与第一保护保形涂层之间的固定层，固定层将第一保护保形涂层固定到柔性衬底，其中，第一保护保形涂层对于光实质上透明。

公开(公告)号：CN103959555A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058979.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 安德鲁有限责任公司

Inventor： M·齐莫尔曼

IPC: H01P5/02 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H03H7/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/246 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H01L2924/0001

Abstract: 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。