公开(公告)号：CN106028729A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610533919.6

申请日：2016-07-07

Applicant: 东莞劲胜精密组件股份有限公司

Inventor： 唐臻 ,  谢守德 ,  王长明 ,  韩静 ,  孙侥鲜 ,  黄启忠 ,  杜勇 ,  雷霆 ,  谢志勇 ,  陈建勋

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K5/065

Abstract: 一种电子设备防水防摔壳体及制备方法，该壳体包括碳纤维片材结构、一体成型在碳纤维片材结构的背面及周边的注塑结构、一体成型在碳纤维片材结构的正面的软胶保护结构以及一体成型在注塑结构上的硅胶防水结构，其中碳纤维片材结构与注塑结构结合为一体而形成具有固定外形的外壳结构件，注塑结构的一部分对碳纤维片材结构的周边侧面形成包裹，注塑结构的另一部分在外壳结构件的背面形成为装配结构，硅胶防水结构形成在装配结构上，从而装配结构与相对应的结构件装配时，借助硅胶防水结构的弹性与相应的装配件进行过盈配合而实现防水密封。由此，提供整机轻薄，强度高，质量轻，能以简单工艺实现其复杂结构，具备优异的抗摔性和防水性的电子产品外壳。

公开(公告)号：CN105938818A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610121356.X

申请日：2016-03-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·D·艾萨克斯 ,  M·T·皮茨 ,  魏小进

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/57 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0208 ,  H05K5/03 ,  H05K5/065 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20436 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及用于具有传热元件的电子封装体的方法和系统。提供一种具有增强的热耗散能力的电子封装体。该电子封装体包括多个电子部件，以及所述电子部件位于其中的外壳。该外壳包括覆盖在所述电子部件上方的导热盖。至少一个传热元件与所述导热盖耦接或一体，并且位于所述盖的主表面与所述多个电子部件中的至少一个相应电子部件之间。热界面材料被设置在一个或多个所述传热元件与一个或多个相应电子部件之间，并且便于热量通过所述一个或多个传热元件从所述一个或多个电子部件传导到所述导热盖。所述导热盖便于所传递的热量例如通过周围的篡改响应传感器和/或周围的密封体向外传播和耗散。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN105813435A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610037846.1

申请日：2016-01-20

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 托马斯·迈尔

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20854 ,  H05K5/065 ,  H05K9/0022

Abstract: 本发明涉及一种控制电子器件，其具有至少一个带有电子构件的电路板(1)，其中，至少一个散热器(2)配属于电路板(1)。散热器(2)和电路板(1)用包封材料(3)包封成介质密封的单元，而且散热器(2)的面对电路板(1)的侧具有至少一个凹部(4)，用以容纳电路板(1)的至少一个要保护以防被包封的电子构件。

公开(公告)号：CN105744019A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610084206.6

申请日：2016-02-04

Applicant: 汪加军

Inventor： 汪加军

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0206 ,  H05K5/061 ,  H05K5/062 ,  H05K5/065 ,  H05K5/069

Abstract: 本发明公开了一种防水防尘一体化手机，包括前面板，在前面板的上部设有背盖，背盖与前面板之间设有背盖密封圈，所述背盖的侧壁上设有传声器、扬声器、USB接线口、按键和声频连接器，在背盖的背面上设有螺钉，螺钉设于螺钉孔内，螺钉孔的开口端设有螺钉密封圈，在背盖的外侧还设有后盖，后盖上设有SIM卡槽；所述背盖的内部设有电路板，电路板上的连接端子通过触片结构与外界连接。本发明通过触片结构能够解决手机等电子设备的连接器使用密封塞不方便操作的问题，同时，能够在不使用密封塞的情况下实现手机等电子设备的防水防尘问题。

公开(公告)号：CN105493642A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480043495.4

申请日：2014-07-24

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.里斯科

IPC: H05K5/00 ,  H05K3/28 ,  B29C45/14 ,  H05K5/06 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  B29C39/10 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14508 ,  B29C65/542 ,  B29C65/70 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/0246 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/53462 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3481 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0043 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1327 ,  B29K2063/00

Abstract: 本发明描述一种尤其用于机动车变速器控制器的电子模块（1）和一种用于加工这种电子模块的方法。该电子模块（1）具有第一电路板部件（3）、第二电路板部件（5）和一间隔体（7）。它们共同地包围一个中心的空心空间（9），在其中容纳安置在第一电路板部件（3）的电子元件（25）。不仅在第一电路板部件（3）的向外指向的表面（13）上，而且在第二电路板部件（5）的向外指向的表面（19）上与第一电路板部件（3）的外周边（15）相邻地分别设有环形环绕的微结构（17,21），它们例如利用激光毛化技术产生。在这个区域构成密封环（25），它不仅与第一而且与第二电路板部件（3,5）通过其微结构（17,21）处于形状锁合的连接。所述密封环（25）可以由能抵抗的塑料制成，它在液体状态注塑到第一电路板部件（3）的外周边（15）的区域中，同时流入到微结构（17,21）的凹部中，并且在硬化以后形成在两个电路板部件（3,5）与由此形成的密封环（25）之间的形状锁合的且密封的连接。

公开(公告)号：CN104885582A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380054602.9

申请日：2013-08-27

Applicant: MB微型技术股份公司

Inventor： H·布鲁尼尔 ,  H·金德 ,  S·M·O·L·施耐德

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  A61B1/0002 ,  A61B1/04 ,  A61B1/041 ,  A61B1/0661 ,  A61B5/076 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/6861 ,  A61B10/04 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/162 ,  B23K5/006 ,  B23K5/06 ,  B23K5/14 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/206 ,  B23K26/324 ,  B23K2101/04 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/54 ,  C03B23/207 ,  C03B23/217 ,  C03B23/245 ,  C03B33/082 ,  C03B33/0855 ,  G03B17/08 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H02J50/00 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明涉及一种用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分。在此，制造/提供一个具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)，通过至少一个开口装入至少一个电子设备(3)且通过使壳体(100......125)熔融来密封地封闭容纳腔(12，19，20)或者借助激光射线将至少一个开口封闭。另外本发明涉及一种具有至少部分地密封封闭的硅制的壳体(100......125)的装置，所述壳体特别是根据所述方法制成。

公开(公告)号：CN104094334A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280069077.3

申请日：2012-12-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 天野彻

IPC: G09F9/00 ,  G03B17/08 ,  H01L51/50 ,  H04N5/225 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H04N101/00

CPC classification number: G02B27/0006 ,  G02B5/30 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/133528 ,  G02F2001/133311 ,  G02F2001/133331 ,  G03B17/08 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5293 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23293 ,  H05K5/065

Abstract: 提供了一种显示装置，该显示装置包括：外壳，具有内部空间并且其中形成有与内部空间连通的配置孔；透明保护板，其经由防止水分从配置孔进入内部空间的防水结构在覆盖配置孔的状态下被安装在外壳上；静电电容板，具有透明电极；偏光板，用于把透射光转变成偏振光；以及显示面板，用于显示图像或者视频。偏光板、静电电容板和显示面板被布置在外壳中，并且偏光板被布置在透明保护板和静电电容板之间。

公开(公告)号：CN103765576A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280040647.6

申请日：2012-09-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 上田卓司 ,  田子雅基

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L23/043 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种中空密封结构，所述中空密封结构设有：基板；元件部分，所述元件部分设置在所述基板的第一表面上；帽，所述帽覆盖所述元件部分；和树脂层，所述树脂层覆盖所述帽。所述基板包括定位部分，所述定位部分对所述帽进行定位。所述帽具有固定部分，所述固定部分被布置在所述定位部分处，并且将所述帽固定在所述基板上。所述树脂层被连接至所述定位部分和所述固定部分。

公开(公告)号：CN102169876B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010574000.4

申请日：2010-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畑真司 ,  神崎将造 ,  西崎广义 ,  有米史光 ,  铃木干彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  B60R16/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。