公开(公告)号：CN101820724A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010148337.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈部修一 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  朴贞雨 ,  金智恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括：绝缘体，包括沟槽，所述沟槽形成在所述绝缘体的表面上；第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分，从而在所述绝缘体的表面与所述第一电路图案之间形成高度差；以及第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。

公开(公告)号：CN101170878B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200710152582.5

申请日：2007-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  崔宗奎 ,  朴贞雨 ,  金尚德

IPC: H05K3/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。

公开(公告)号：CN100508699C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P-LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。

公开(公告)号：CN101175371A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710163342.5

申请日：2007-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴贞雨 ,  朴正现

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。

公开(公告)号：CN101170875A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710165425.8

申请日：2007-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈部修一 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  朴贞雨 ,  金智恩

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。

公开(公告)号：CN100562995C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200710079435.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正现 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明披露了一种层叠封装的底部衬底及其制造方法。通过焊球电连接至顶部衬底的层叠封装的底部衬底包括：芯板；焊球垫，对应于焊球的位置形成在芯板的表面上；绝缘层，层压在芯板上；通孔，通过去部分除绝缘层以露出焊球垫；以及金属层，填充在通孔中并与焊球电连接，该层叠封装的底部衬底允许在不增加焊球尺寸的情况下，增加装配在底部衬底上的IC数量，并允许通过控制层压在底部衬底上的绝缘层的厚度使得焊球的尺寸和间距更小，从而在顶部衬底和底部衬底之间可以传输更多的信号。

公开(公告)号：CN100481357C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710079350.1

申请日：2007-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑会枸 ,  姜明杉 ,  金智恩 ,  朴正现

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/183 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明一个方面的特征是用于制造具有凹腔的基板的方法。该方法可包括：(a)在上部晶种层上形成上层电路；(b)将干膜层压在上部晶种层的其中将形成有凹腔的部分上；(c)通过在上部晶种层的顶部上以及上层电路的顶部和侧部上形成绝缘层而制造上部外层；(d)将上部外层堆叠在形成有内部电路的芯层的一侧上；(e)去除上部晶种层；以及(f)通过去除干膜而形成凹腔。根据本发明用于制造具有凹腔的基板的方法，可在绝缘层的厚度保持不变的同时，通过在外部电路的侧部上形成绝缘层而减小基板的总厚度。

公开(公告)号：CN100470745C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200710087311.6

申请日：2007-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  柳彰燮 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明一个方面的特征在于晶片贴板封装的制造方法。该方法可包括：(a)将干膜层压在载体膜上，所述载体膜的一侧层压有薄金属膜；(b)通过曝光和显影处理根据电路线使干膜形成图案，并形成焊球盘和电路线；(c)去除干膜；(d)在除形成有焊球盘的部分以外的部分层压上部光致成像阻焊剂；(e)蚀刻形成在未层压上部光致成像阻焊剂的部分上的薄金属膜；(f)通过倒装焊接将半导体芯片安装在焊球盘上；(g)用钝化材料模制半导体芯片；(h)去除载体膜和薄金属膜；以及(i)将下部光致成像阻焊剂层压在焊球盘的下面。由于使用晶种层形成电路图案，因此根据本发明的晶片贴板封装及其制造方法可设计高密度电路。

公开(公告)号：CN101170878A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710152582.5

申请日：2007-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  崔宗奎 ,  朴贞雨 ,  金尚德

IPC: H05K3/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/308 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。

公开(公告)号：CN101102649A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710086741.6

申请日：2007-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 冈部修一 ,  姜明杉 ,  朴正现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上；(b)将载体膜层压并压到绝缘层上，以使电路图案和钉头凸点面向绝缘层；以及(c)去除载体膜和晶种层，以使用铜(Cu)钉头凸点实现电路互连，以便无需用于互连的钻孔工艺、提高了电路设计中的自由度、通孔连接盘变得不必要、以及通孔尺寸小，从而使得电路中的密度更高。