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公开(公告)号：CN109590634B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201811329583.7
申请日：2018-11-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法，钎料的组成为：Cu 20‑25wt％，Sn 15‑25wt％，Pd 1‑5wt％，Ti 1.0‑3.0wt％，Ag为余量。制备方法包括取各金属按照合金配比进行熔炼，然后进行高压气雾化、沉积成形，随后将成形的坯料进行热挤压处理，使合金致密化，然后对致密化的坯料进行轧制加工，最终获得AgCuSnPdTi合金片材。该方法制备的合金钎料成分均匀、无偏析，可以加工成片材，焊接温度较常规AgCuTi活性钎料低接近200℃，从而降低Si3N4陶瓷焊接接头残余热应力，提高Si3N4陶瓷焊接强度和可靠性。
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公开(公告)号：CN111020197A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911249256.5
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号：CN103567711A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210262482.9
申请日：2012-07-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明提供一种银镁镍合金摩擦环的制备方法，包括以下步骤：清洗真空中频感应炉炉壁和原材料，将原材料进行破碎、脱气处理，在真空度为5～10Pa的条件下熔炼得到银镍中间合金，再用银片包覆镁，用银丝将其绑于坩埚上端，熔炼得到银镁镍合金铸锭，用稀硫酸溶液去铸锭表面氧化膜，将成分和内部、表面都合格的铸锭进行加工，板材轧制开坯后用液压机压平，棒材则冷锻或热锻多次，达到其硬度要求，采用线切割和铣床分别将板材和棒材加工成毛胚环，车床加工到成品尺寸，采用超声波和X射线无损检测进行产品内部质量检测。通过该方法得到的银镁镍合金摩擦环产品表面光洁平整，无裂纹、起皮、及腐蚀变色等缺陷。
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公开(公告)号：CN101423907B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710176494.9
申请日：2007-10-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C22C13/00 , H01L21/00 , H01L23/00 , B21B1/00 , C23C14/14 , C23C14/24 , C23C14/34 , C22C1/03 , B22D21/00
Abstract: 一种锡锗砷合金材料及其制备方法和应用，锡锗砷合金成分组成及质量百分比：Ge：0.05-5％，As：1-10％，Sn：余量。制备方法如下：按不超上述配比范围计算、称重准备高纯锡、锗、砷材料；按砷、锗、锡的顺序先后放入石英坩埚，然后将坩埚放入高压反应釜内；抽真空充氩气，控制釜内压力、温度，使锡、锗熔化并使砷蒸汽进入锡锗熔体内部，形成中间合金；冷却；得到锡锗砷中间合金锭；按上述配比量，将得到的中间合金锭再与剩余锡、锗一起熔化精炼；浇铸，得到锡锗砷合金材料。本发明锡锗砷合金材料是制备优质隧道二极管的基础合金材料，该材料在隧道二极管中既能起到电极的作用，又能将P+转型为N+，形成N+P+及窄的空间电荷区，既可制做蒸镀材料又可制做溅射靶材。
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公开(公告)号：CN119188026A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411409804.7
申请日：2024-10-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种合金态活性钎料丝材及其制备方法，属于有色金属钎焊材料加工领域。该丝材包括活性钎料丝材母合金和活性元素，母合金为Ag基合金或Cu基合金，活性元素为Ti，活性元素占比为6～12wt％，其余为母合金。采用固液混合搅拌+快速拉铸凝固方式将球形Ti粉均匀分散在母合金中，垂直拉铸出成分均匀的合金棒材，经冷拉拔加工得到直径0.3mm的活性钎料丝材。本发明主要是解决了活性钎料合金态丝材产品无法成型难题，采用本装置和方法制备出的丝材成分均匀、性能优异、成材率高，且成本低，利于批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113540001B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202110707913.7
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , C22C5/08 , C22F1/14
Abstract: 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。
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公开(公告)号：CN111020197B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911249256.5
申请日：2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号：CN112609115A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011373358.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。
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公开(公告)号：CN110029244A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910428798.2
申请日：2019-05-22
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高性能金钒合金材料及其制备方法和应用，该合金主要被应用于硅微波功率晶体管中金属化系统的制备等。该金钒合金中V为0.1-9.9wt％，Au为余量。配料后，用加装有电磁控制的高频感应真空炉设备，并在熔炼过程中开启磁控搅拌，使金属钒充分熔化；向炉体内充氩气；停止加热，将金属熔液浇铸至铸铁模具中，随炉冷却，取出，得到钒含量较高的中间合金锭；将得到的金钒中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精炼，得到含钒量较低的金钒合金。用该合金再经过拉拔、轧制、热处理工序，得到丝材、靶材和带材。本发明金钒中间合金具有较高钒含量，且误差范围小，钒含量均匀；满足硅微波功率晶体管中金属化系统制备的要求。
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公开(公告)号：CN108907500A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810876173.8
申请日：2018-08-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种高温金基活性钎料，该钎料为AuNiPdCrVMo合金，其中，Ni 30～37wt％，Pd 3～10wt％，Cr 1.0～5.0wt％，V 1.0～5.0wt％，Mo 1.0～2.0wt％，Au余量。采用放电等离子烧结技术制备。该钎料适合Si3N4陶瓷高温活性连接，具有高活性、低膨胀系数，焊接后具有良好的高温强度。解决了V、Cr、Mo元素很难加入到AuNi合金中，在合金中产生宏观偏析、化学成分不均匀等问题，并且解决了金属材料与陶瓷的线膨胀系数差异较大，导致焊接后焊料与陶瓷不匹配的现象。
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