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公开(公告)号：CN100465706C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510055324.6
申请日：2005-03-15
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明涉及一种显示装置，其中，被连到驱动元件21的栅极线18的第一至第四栅极驱动器IC G1-G4沿液晶显示器2的一个侧面排列。沿第一至第四栅极驱动器IC G1-G4的一个侧面，配置有用于接收信号的FPC5。在第一和第二栅极驱动器IC G1与G2之间分支的第一总线线路15各自把第一和第二栅极驱动器IC G1与G2的栅极低电平终端11b与11a连接到FPC5。在第三和第四栅极驱动器IC G3与G4间分支的第二总线线路16各把第三和第四栅极驱动器IC G3与G4的栅极低电平终端11b与11a连到FPC5。第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的栅极高电平终端10b与10a、逻辑终端12b与12a以及信号终端13被连到FPC5。第一与第四栅极驱动器IC G1与G4的栅极高电平终端10a与10b、逻辑终端12a与12b及信号终端13被连到第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的相应终端。
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公开(公告)号：CN110024017A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074117.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G09F9/00
Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。
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公开(公告)号：CN104246998A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380020798.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L21/60 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75317 , H01L2224/75986 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 部件压接装置(10)具备：支撑台(11)，其支撑作为板状构件的一例的液晶显示面板(1)；下缓冲片(13)，其夹在液晶面板与支撑台之间；加热工具(12)，其将安装部件(5)按压到液晶显示面板上的ACF层(4)；以及上缓冲片(14)，其夹在安装部件(5)与加热工具之间。下缓冲片和上缓冲片从放出辊(20)(24)放出，到达支撑台和加热工具的部位，然后卷取到卷取辊(23)(27)。下缓冲片和上缓冲片的卷取是在加热工具将安装部件按压到ACF层的工序以外的定时执行。
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公开(公告)号：CN101574022A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780044882.X
申请日：2007-10-19
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 盐田素二
IPC: H05K1/14 , H01L25/18 , G02F1/1345 , H05K3/36 , H01L25/04
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L23/5387 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10136 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种能够小型化的电子电路装置及其制造方法以及显示装置。本发明是一种具有第1电子部件和第2电子部件通过各向异性导电层与第3电子部件连接的构造的电子电路装置，上述第1电子部件通过第1各向异性导电层与第3电子部件连接，上述第2电子部件通过从第3电子部件侧起按顺序层叠的第1各向异性导电层和第2各向异性导电层与第3电子部件连接。
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公开(公告)号：CN1831586A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510055324.6
申请日：2005-03-15
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明涉及一种显示装置，其中，被连到驱动元件21的栅极线18的第一至第四栅极驱动器IC G1－G4沿液晶显示器2的一个侧面排列。沿第一至第四栅极驱动器IC G1－G4的一个侧面，配置有用于接收信号的FPC5。在第一和第二栅极驱动器IC G1与G2之间分支的第一总线线路15各自把第一和第二栅极驱动器IC G1与G2的栅极低电平终端11b与11a连接到FPC5。在第三和第四栅极驱动器IC G3与G4间分支的第二总线线路16各把第三和第四栅极驱动器IC G3与G4的栅极低电平终端11b与11a连到FPC5。第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的栅极高电平终端10b与10a、逻辑终端12b与12a以及信号终端13被连到FPC5。第一与第四栅极驱动器IC G1与G4的栅极高电平终端10a与10b、逻辑终端12a与12b及信号终端13被连到第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的相应终端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102113423B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102084410B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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公开(公告)号：CN102113423A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102105923A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129304.5
申请日：2009-06-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/1309 , G09G3/006 , G09G3/3611 , G09G2300/0426 , G09G2330/06 , H05K1/0215 , H05K1/0268 , H05K1/147 , H05K2201/10363 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种显示面板，其不对FPC基板这种配线基板设置数量与液晶面板的检查用端子相对应的接触端子，可降低上述配线基板的安装成本和材料费等成本且实现小型化，并且稳定地工作，在液晶面板(10)中，采用在玻璃基板(20)的伸出部(20a)分别设置跨接电阻(60a)～(60f)，使检查用端子分别接地的结构，这样就无需通过FPC基板(50)使各检查用端子接地。因此，没必要在FPC基板(50)中设置与各检查用端子连接的相同数量的配线和连接端子，可以缩小FPC基板(50)的宽度，因此，可以降低FPC基板(50)的材料费，通过简化安装于玻璃基板(20)时的工序可以降低安装成本。
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公开(公告)号：CN102057482A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120853.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L2224/05553 , H05K2201/09409 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的衬垫中的引向衬垫的金属配线长度长的第一列衬垫和金属配线长度比第一列衬垫的第一金属配线(10a)短的第二列衬垫(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列衬垫(30b)之间的区域中，而是在第二列衬垫(30b)的下层区域中，以与第二列衬垫(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列衬垫(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列衬垫(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。
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