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公开(公告)号：CN101395522B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780007458.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/166
Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。
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公开(公告)号：CN101395522A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007458.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/166
Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。
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公开(公告)号：CN100386015C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN03818881.3
申请日：2003-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0409 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131
Abstract: 本发明提供了一种用于确定元件保持器是否良好的装置和方法，这使得能够检测影响元件的正确识别的元件保持器，此外使得防止构成装置之间发生干涉；一种具有确定装置的元件安置装置，以及一种元件安装方法。所述确定装置具有照明装置(120)，CCD相机(106)和基于吸嘴的元件保持表面(140)的亮度确定吸嘴(201)是否良好的控制器(150)。具有元件保持表面的光反射率增加到通过吸嘴所保持的电子元件(312)的正确识别被影响的水平的吸嘴可以被相应地检测。也提供了干涉防止装置(320)，这样CCD相机和吸嘴之间的干涉可以被防止。
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公开(公告)号：CN1217569C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN99809699.7
申请日：1999-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , H05K13/0417 , H05K13/086 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49764 , Y10T29/49826 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187
Abstract: 一种元件输送方法及用于该方法的装置，其中当根据装配程序将元件装配到印刷电路板上的装配位置时，从由装配程序指定的元件被载置在元件输送部分中的位置提供元件；所述方法包含：缺件检测过程，用于检测由装配程序指定的位于元件输送部分的元件设置位置的要被装配的缺件；备用元件检测判断过程，用于检测用于要被装配的缺件的备用元件是否被载置在元件输送部分的备用元件输送区中，并随后根据所述检测的结果判断备用元件是否位于备用元件输送区内；及备用元件更换过程，当在备用元件检测判断过程中判断出在备用元件输送区中存在备用元件时，进行备用元件更换过程，用于将从元件输送部分的指定的元件设置位置提供装配的元件的过程更换为从备用元件输送区提供备用元件的过程。
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