杂质导入方法和杂质导入装置

    公开(公告)号:CN1741251A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200510092358.2

    申请日:2005-08-29

    Abstract: 一种杂质导入方法和装置,其经济地能够精密地控制杂质导入量,并且能够抑制杂质深扩散。非晶质处理室包括:容器(1)、设于容器(1)内的试料台(2)、与试料台(2)相对设置的窗口(3)、隔着窗口(3)与试料台(2)相对的作为紫外线光源的五个Xe灯(4)。在试料台(2)上载置作为试料的硅基板(5),从Xe灯(4)发出的紫外线照射硅基板(5)的表面,则硅基板(5)的表面附近的结晶结构被破坏,而进行非晶质化。然后,在已非晶质化的基板表面上施加离子供给处理、活性化处理,由此,能够在基板表面极浅地导入杂质。

    等离子体处理设备
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102751159A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210238455.8

    申请日:2006-09-01

    CPC classification number: H01J37/321

    Abstract: 实现了均匀性出色的等离子体掺杂。当预定气体从气体供应设备引入真空容器时,该真空容器通过排气孔藉由作为排气装置的涡轮分子泵被排气,且通过压力调节阀在真空容器内维持预定压力。通过将13.56MHz的高频功率从高频电源供应到置为与样品电极对立的介电质窗口附近的线圈,由此在真空容器内产生感应耦合等离子体。介电质窗口是由多个介电质板组成,且槽形成于相互对立的至少两个介电质板的至少一侧内。气体通道由该槽和其对立的平坦表面形成,且设置于最靠近样品电极的介电质板内的气体排出口被允许连通介电质窗口内的槽。从气体排出口引入的气体的流速可以独立地被控制,且处理的均匀性可以提高。

    引入杂质的方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1993806A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200580026453.0

    申请日:2005-05-31

    CPC classification number: H01L21/2236 H01J37/32412

    Abstract: 本发明提供了一种能够有效地实现浅杂质引入的引入方法。该杂质引入方法包括:第一步骤,通过使由在半导体层内是电学非活性的粒子组成的等离子体与包括所述半导体层的固态基体的表面反应,由此使所述半导体层表面成为非晶;以及第二步骤,将杂质引入到所述固态基体的表面。在执行所述第一步骤之后,通过执行所述第二步骤,在包括所述半导体层的固态基体表面上形成具有精细孔隙的非晶层,且在所述非晶层内引入杂质以形成杂质引入层。

Patent Agency Ranking