公开(公告)号：CN1146974C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN99801927.5

申请日：1999-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 重见淳 ,  濑川茂俊

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057

Abstract: 一种制造多层陶瓷基片的方法，该方法无需用于形成空腔的模和对准生材片。该方法包括以下步骤：提供多块其中具有预制通孔和布线图案的生材片；在要成为空腔底部的区域上形成一层防止相邻生材片烧结的层；层压并烧结生材片，形成多层烧结体；沿空腔内壁形成切痕直至空腔底部，除去内部的烧结部分，留下形成的空腔。该方法无需昂贵的模，由此提供了一种简单、稳定且便宜的制造多层陶瓷基片的方法。

公开(公告)号：CN1300527A

公开(公告)日：2001-06-20

申请号：CN00800510.9

申请日：2000-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H01L21/4807

Abstract: 一种陶瓷多层基片的制造方法,可防止剥离和浮起的发生。包括:对具有空孔部12的陶瓷印刷电路基片10层积体和设置在该层积体两面的介装片22、24加压的工序,和烧结该加压生成的加压层积体的工序。所述介装片具有与所述空孔部连通的连通孔26。加压所述层积体时,存在于所述空孔部的空气通过所述连通孔排出到外部。

公开(公告)号：CN1297567A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00800458.7

申请日：2000-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊 ,  马场康行 ,  末広雅利 ,  小仓晋一

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01B1/22 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏。具有低电阻,没有诸如空隙和裂缝缺陷,通过陶瓷多层基底技术制造,以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底,通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12),通孔(12)填以导电膏(20),导电膏包含导体粉Ag粉,占95wgt%或更多,基于整个导体粉,其平均颗粒直径3—10μm,以及包含有机媒介物,但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面,并且最终的层压板是裸露的,从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时,不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。

公开(公告)号：CN1277797A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN99801583.0

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  马场康行 ,  石川克义 ,  井原和彦

IPC: H05K3/40 ,  B41F15/20

CPC classification number: H05K3/4061 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/134 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤,(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤,及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9),并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素,并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。

公开(公告)号：CN1190117C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN99800520.7

申请日：1999-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博 ,  马场康行 ,  白石理 ,  小西正夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成，然后，为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层，通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物，便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层，其中陶瓷粉末是由与收缩抑制薄层所用的材料相同的材料制成的。

公开(公告)号：CN1577813A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410076678.4

申请日：2004-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本谦治 ,  濑川茂俊

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/16 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电路模块，包括电子组件、陶瓷多层衬底和树脂布线衬底。该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层及一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化。该树脂布线衬底具有布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口。该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。

公开(公告)号：CN1287771A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801769.8

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊

IPC: H05K3/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/02 ,  H01L21/4846

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板及其制造方法。在陶瓷基板上稳定地得到无缺陷的线宽在40μm或以下的细线,因而得到高密度并且高精度的电路板。制造方法包括下述工序:(a)制作陶瓷基板(2),(b)将所述陶瓷基板(2)的表面(2b)抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra,(c)在所述陶瓷基板(2a)的表面上形成感光性导体层(3a),和(d)利用光刻,对感光性导体层(3a)进行加工,并形成特定的布线图案(3b)。这里假设粗糙度曲线是y=f(x),粗糙度曲线在其中心线方向上的取样长度是L,取样部分的中心轴是X轴,与X轴垂直的方向是Y轴,则Ra是由式(1/L)∫Lo|f(x)|dx算出的值。

公开(公告)号：CN1287686A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801927.5

申请日：1999-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 重见淳 ,  濑川茂俊

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057

Abstract: 一种制造多层陶瓷基片的方法,该方法无需用于形成空腔的模和对准生材片。这方法包括以下步骤:提供多块其中具有预制通孔和布线图案的生材片;在要成为空腔底部的区域上形成一层防止相邻生材片烧结的层:层压并烧结生材片,形成多层烧结体;沿空腔内壁形成切痕直至空腔底部,除去内部的烧结部分,留下形成的空腔。该方法无需昂贵的模,由此提供了一种简单、稳定且便宜的制造多层陶瓷基片的方法。

公开(公告)号：CN1263692A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800520.7

申请日：1999-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博 ,  马场康行 ,  白石理 ,  小西正夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法,是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成,然后,为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层,通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物,便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层。