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公开(公告)号：CN102751250A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210114876.X
申请日：2012-04-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却装置，其包括基部、连接至基部的第一发热件和第二发热件、形成在基部中的第一通道和第二通道、以及布置在基部中的分隔壁。液体制冷剂流经第一通道和第二通道以便分别冷却第一发热件和第二发热件。第一通道和第二通道在基部中通过分隔壁上下层叠。分隔壁包括第一区域和第二区域，第一区域敞开以允许第一通道中的液体制冷剂流动至第二通道，第二区域位于第一区域侧面以允许第一通道中的液体制冷剂朝向第一通道的下游端流动。第一区域形成为使得第一区域的开口面积大于第一通道的开口面积。
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公开(公告)号：CN101312167A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810109070.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/433
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：具有第一表面与第二表面的陶瓷衬底、半导体元件、散热器以及位于第二表面与散热器之间的插入部分。插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区域形成为细长凹槽。在这组非耦合区域中，插入部分中最外面非耦合区域的宽度大于插入部分中最里面非耦合区域的宽度。对于在宽度方向上相邻的一对非耦合区域，外面非耦合区域的宽度大于或者等于里面非耦合区域的宽度。
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公开(公告)号：CN102751250B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210114876.X
申请日：2012-04-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却装置，其包括基部、连接至基部的第一发热件和第二发热件、形成在基部中的第一通道和第二通道、以及布置在基部中的分隔壁。液体制冷剂流经第一通道和第二通道以便分别冷却第一发热件和第二发热件。第一通道和第二通道在基部中通过分隔壁上下层叠。分隔壁包括第一区域和第二区域，第一区域敞开以允许第一通道中的液体制冷剂流动至第二通道，第二区域位于第一区域侧面以允许第一通道中的液体制冷剂朝向第一通道的下游端流动。第一区域形成为使得第一区域的开口面积大于第一通道的开口面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104747400A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410818053.4
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: F25B31/02 , F04B39/06 , F04B39/064 , F04B39/121 , F25B31/006 , F25B49/025 , F25B2400/077 , F25B2600/021 , Y02B30/741
Abstract: 本发明提供了一种包括半导体装置的马达驱动压缩机，所述马达驱动压缩机包括压缩机构、马达、壳体、壁、电子部件和树脂构件。马达驱动压缩机构。壳体内容纳有压缩机构和马达。壁从壳体的外表面延伸以包围所述外表面的一部分并具有一开口端部，并且与壳体的外表面协作以形成一外壳。电子部件容纳在外壳中并包括半导体模块，所述半导体模块包括连接到壳体的外表面的电路板和安装到电路板的半导体元件。树脂构件将整个电子部件密封在外壳中。
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公开(公告)号：CN104658995A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410658070.6
申请日：2014-11-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/40095 , H01L2224/40105 , H01L2224/40155 , H01L2224/40225 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/92246 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
Abstract: 根据本公开，提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置具有电路板，电路板包括绝缘层，形成于绝缘层一表面上的布线层和形成于绝缘层另一表面的缓冲层，半导体装置还包括接合到布线层的半导体元件，接合到电路板的缓冲层的散热器构件，用于密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面的树脂层。上述制造半导体装置的方法包括将电路板的缓冲层接合到散热器构件，将半导体元件接合到电路板的布线层，在上述两个接合步骤后，用树脂密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面。
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公开(公告)号：CN103811477A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310526888.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/00 , C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体单元，其包括：绝缘基片，该绝缘基片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一传导层，该第一传导层结合至绝缘基片的第一表面；第二传导层，该第二传导层在与第一传导层的位置不同的位置处结合至绝缘基片的第一表面；应力消除层，该应力消除层结合至绝缘基片的第二表面；散热装置，该散热装置在应力消除层的与绝缘基片相反的一侧上结合至应力消除层；以及半导体器件，该半导体器件电结合至相应的第一和第二传导层。绝缘基片具有低刚性部分，该低刚性部分设置在第一和第二传导层之间并且具有比绝缘基片的其余部分低的刚性，并且至少低刚性部分通过模具树脂密封和覆盖。
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公开(公告)号：CN103296019A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310060118.9
申请日：2013-02-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/05552 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/37147 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/41051 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，其包括：冷却装置、绝缘基板、半导体元件、外部连接端子以及树脂部。绝缘基板钎焊至冷却装置的外表面。半导体元件钎焊至绝缘基板。外部连接端子包括电连接至半导体元件的第一端部以及相反的第二端部。树脂部模制到绝缘基板、半导体元件、外部连接端子的第一端部以及至少一部分冷却装置上。
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公开(公告)号：CN103295981A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310062397.2
申请日：2013-02-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/46 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电力转换装置，该电力转换装置设置有多个半导体模块。每个半导体模块均包括散热构件、绝缘衬底、半导体元件、外部连接端子、以及树脂部。该绝缘衬底固定至散热构件。该半导体元件安装到绝缘衬底上。外部连接端子包括电连接至半导体元件的第一端部，以及相对的第二端部。该树脂部被模制到绝缘衬底、半导体元件、第一端部、以及散热构件的至少一部分。半导体模块各自形成单元。
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