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公开(公告)号:CN105745114A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201480059845.6
申请日:2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02J7/027 , B60L3/04 , B60L5/005 , B60L11/182 , B60L11/1846 , B60L11/1848 , B60L2230/16 , B60L2240/36 , B60L2250/10 , B60L2270/147 , B60M1/04 , B60M7/00 , G01V3/10 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/40 , H02J50/60 , H02J50/70 , H02J50/80 , Y02T10/7005 , Y02T10/7088 , Y02T90/121 , Y02T90/122 , Y02T90/128 , Y02T90/14 , Y02T90/163 , Y02T90/169 , Y04S30/14
Abstract: 本发明涉及通过生物体检测控制供电的非接触供电控制系统,其具备:与电源装置连接的送电垫、控制向送电垫的通电的控制部、检测存在于送电垫的周边的生物体的生物体检测单元、在从电源装置向送电垫进行通电时通过与送电垫磁耦合而激发电力的受电垫、和对由受电垫激发的电力进行蓄积的蓄电装置。生物体检测单元被配置于路面侧,控制部以如下的方式控制电源装置:在基于生物体检测单元的结果而判定为在送电垫的周边不存在生物体时,进行向蓄电装置的供电。
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公开(公告)号:CN105659398A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201480058273.X
申请日:2014-10-01
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L35/34 , H01L21/02491 , H01L21/02502 , H01L21/486 , H01L35/04 , H01L35/16 , H01L35/32
Abstract: 准备配置有中间部(40c、50c)或者构成上述中间部(40c、50c)的导电膏(41、51)的绝缘基材(10)、形成有表面图案(21)的表面保护部件(20)、以及形成有背面图案(31)的背面保护部件(30)。然后,构成如下的层叠体(90):在表面图案(21)与中间部(40c、50c)或者构成中间部(40c、50c)的导电膏(41、51)之间,配置第一端部(40a、50a)或者构成第一端部(40a、50a)的导电膏(41、51),在背面图案(31)与中间部(40c、50c)或者构成中间部(40c、50c)的导电膏(41、51)之间,配置有第二端部(40b、50b)或者构成第二端部(40b、50b)的导电膏(41、51)。然后,使该层叠体(90)一体化从而形成热电转换元件(40、50)。
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公开(公告)号:CN105308423A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201480031468.5
申请日:2014-05-14
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01H17/00
Abstract: 使本发明的振动检测器的结构成为具备:发热部件,因来自外部的振动而产生变形和摩擦的至少一个,由此产生热;和检测元件,检测来自发热部件的热通量,并根据检测元件的检测结果来检测关于振动的信息的结构。而且,作为检测元件,具有采用如下元件:具有在由热塑性树脂构成的绝缘基材(100)形成有沿厚度方向贯通的多个第一、第二通孔(101)、(102),并且在第一、第二通孔(101)、(102)埋有由彼此不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140),第一、第二层间连接部件(130)、(140)交替地串接连接的结构,并且形成第一、第二层间连接部件的金属是在多个金属原子维持了该金属原子的结晶结构的状态下被烧结的烧结合金。
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公开(公告)号:CN104335677A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201380028058.0
申请日:2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05B3/10
CPC classification number: H05B3/12 , H05B3/18 , H05B3/267 , H05B2203/009 , H05B2203/022 , H05K3/0044 , H05K3/0064 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明的发热装置具备:绝缘基材(10),包含热可塑性树脂而构成,具有表面(10a)以及背面(10b),形成有在厚度方向上贯通的多个通孔(11);以及发热电阻体(40),配置在多个通孔(11)的每一个中,通过通电进行发热,将多个发热电阻体(40)以一部分并联连接的方式配置。
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公开(公告)号:CN102032004B
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201010549422.6
申请日:2010-10-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: F01K11/00
Abstract: 提供一种热机,包括:包括蒸发室和流体-池室的锅炉单元,蒸发室通过提供的热加热工质流体,并且产生流体的蒸气,并且流体-池室收集提供给蒸发室的流体;输出单元,蒸气流动通过输出单元,并且输出单元将蒸气的能量转换为机械能;冷凝单元,其冷凝通过输出单元的蒸气,并且将冷凝的工质流体回流到流体-池室;以及,工质流体导向构件,其设置在锅炉单元中,并且其通过使用毛细力吸入流体-池室中的流体,而且提供流体到蒸发室。蒸发室与流体-池室分开。蒸发室中的压力比流体-池室中的压力高。工质流体导向构件满足:(2σ/r)·cosθ>PH-PL。
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公开(公告)号:CN101447445B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200810161706.0
申请日:2008-09-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , B65G51/02 , B65G49/07 , B65G49/06
Abstract: 一种利用气体使工件悬浮从而能够不带破损和瑕疵地进行输送的工件支承装置。利用每隔规定间隔配置的安装构件(13)支承通气性多孔片(14),在通气性多孔片(14)下面侧划分出密闭空间(15),该密闭空间(15)连接着加压气体供给源(16)。通气性多孔片(14)在每个与安装构件13安装的部位间凸状鼓出,同时使气体滞留在安装构件(13)上所形成的空间(17)中。
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公开(公告)号:CN100519184C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200610058888.X
申请日:2006-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置(100),在布置多个相同芯片连接图形(1a)而成的工件(10)上,丝网印刷焊锡浆料(3),其中,丝网印刷用的丝网掩模(21)形成为覆盖1个芯片连接图形(1a)的大小,对每个形成在工件(10)上的芯片连接图形(1a)进行相对于丝网掩模(21)的定位,在该被定位的芯片连接图形(1a)上丝网印刷焊锡浆料(3)。
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公开(公告)号:CN1467803A
公开(公告)日:2004-01-14
申请号:CN03136523.X
申请日:2003-05-23
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 坂井田敦资
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L25/0657 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/11003 , H01L2224/1111 , H01L2224/11505 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/095 , H05K3/0035 , H05K3/207 , H05K3/4007 , H05K3/4617 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H01L2924/00014
Abstract: 在基片上形成多个凸块。首先,将具有底面的孔形成在片材中,并将所述孔填满金属膏。然后,将所述片材这样叠放和定位在所述基片上,即所述片材的所述孔面向所述基片的电极。对所述基片和所述片材一起进行加热和加压,从而所述金属膏被熔化和结合在所述电极上而形成所述凸块。再后,将所述片材从具有凸块的所述基片上分离,从而所述凸块会形成在所述基片上。每个凸块中的一部分均不会缺少,所有凸块都能确实地得以形成。因此,所述凸块能够一致地形成。
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公开(公告)号:CN108291855B
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201680065852.6
申请日:2016-11-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 诊断装置(1)诊断具有滑动部的组装部件的组装状态。诊断装置(1)具备检测从滑动部流向外部的热流通量的传感器部(2)、和基于传感器部(2)检测出的检测结果,判定组装部件的组装状态是否适当的控制装置(3)。在具有滑动部的组装部件的组装状态适当时和不适当时,来自滑动部的热流通量的大小不同。因此,根据诊断装置(1),能够诊断组装部件的组装状态是否适当。
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公开(公告)号:CN106461471B
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201580029215.9
申请日:2015-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热流分布测定装置具备传感器模块(2),该传感器模块(2)具有层叠有多个由热塑性树脂构成的绝缘层(100、110、120)且具有一面(2a)与其相反一侧的另一面(2b)的一个多层基板以及形成于多层基板的内部的多个热流传感器部(10)。多个热流传感器部(10)分别由热电转换元件构成,且热电独立。运算部(3)基于由多个热流传感器部(10)分别产生的电动势运算热流分布。多个热电转换元件形成于一个多层基板的内部,因此能够在制造多层基板的同一制造工序中制造。因此,能够将热电转换元件的性能个体差异抑制为较小,从而能够高精度地测定热流分布。
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