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公开(公告)号：CN113624991A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110944584.8
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种Z轴加速度计，其包括：衬底；质量块，其悬置于所述衬底上方，且所述质量块被分界线划分为第一区域和第二区域，其中，所述质量块的第一区域和第二区域关于所述分界线对称分布，所述质量块的第一区域和第二区域的厚度不一致，以使所述质量块的第一区域和第二区域的质量不同，从而使所述质量块以所述分界线为轴发生类似跷跷板式运动。与现有技术相比，本发明不仅有效的节省了芯片面积，降低了成本，而且还大大提升了抗外界干扰能力，进而提高Z轴检测精度。
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公开(公告)号：CN113830724B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202111175740.5
申请日：2021-10-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构和制造方法，带腔体器件的气密封装结构包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于半导体部件和盖板之间；第一腔体，其位于半导体部件和盖板之间且被部分密封；第二腔体，其位于半导体部件和盖板之间且被部分密封；若干第一通孔，其贯穿盖板至第一腔体；若干第二通孔，其贯穿盖板至第二腔体；第一密封层，其设置于盖板远离所述半导体部件的一侧表面，以密封所述若干第一通孔；第二密封层，其设置于所述第一密封层远离所述盖板的一侧表面，以密封所述若干第二通孔。与现有技术相比，本发明可以为带腔体器件提供更高的真空度，且不同芯片气压的均匀度好，进而提高带腔体器件的性能，改善良率。
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公开(公告)号：CN113624994A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110942892.7
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 本发明提供一种三轴加速度计，其包括：Z轴加速度计，其包括Z质量块、Z质量块锚点、扭转梁，Z质量块内定义有第一空间、第二空间和第三空间，Z质量块锚点位于第三空间内；扭转梁位于第三空间内且平行于Y轴放置，扭转梁连接所述Z质量块锚点和Z质量块；Z质量块位于所述扭转梁一侧的质量与Z质量块位于所述扭转梁另一侧的质量不同，以使Z质量块以所述扭转梁为轴发生类似跷跷板式运动；X轴加速度计，其位于所述第一空间内；Y轴加速度计，其位于所述第二空间内。与现有技术相比，本发明的三轴加速度计将X轴加速度计和Y轴加速度计设置在Z轴加速度计的质量块内，其整体架构合理紧凑，可节省芯片面积，降低成本。
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公开(公告)号：CN111785825A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010675549.6
申请日：2020-07-14
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成热电堆红外探测器的封装结构及其封装方法，集成热电堆红外探测器的封装结构包括：第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述第一衬底的背面延伸至所述热电堆薄膜；第二晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的正面；第三晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的背面，所述第三晶圆包括第二衬底以及设置于第二衬底上且与所薄膜相对的第二腔体。与现有技术相比，本发明极大的降低了热电堆红外传感器的制造成本，提供了生产效率，缩小了器件尺寸。
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公开(公告)号：CN105552054A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610078264.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/528 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/528 , H01L24/26 , H01L24/27 , H01L24/31 , H01L2224/26 , H01L2224/27 , H01L2224/31
Abstract: 本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括：堆叠圆片，其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆片，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其与第一连接焊盘和/或第二连接焊盘对应，并位于第二半导体圆片的第二表面；与所述多个沟槽分别对应的多个连接孔，其自对应的沟槽的底部贯穿至第一半导体圆片的第一表面；重分布层，其形成于第二半导体圆片的第二表面和/或沟槽上方，其包括多个连接部和/或多个焊垫部，且连接部填充对应的连接孔。与现有技术相比，本发明可以以低成本/小封装面积方式实现多功能集成IC(集成电路)/MEMS器件的制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105203250A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510685795.9
申请日：2015-10-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种热式压力传感器，其包括：一基片，其形成有凹槽，所述凹槽的开口部设置有薄膜，所述薄膜将所述凹槽封闭为腔体，所述腔体中设置有热电偶和加热器所述热电偶分别位于所述加热器的内侧和外侧。与现有技术相比，本发明制作成本低、具有高集成度、体积小，节约空间，具有高灵敏度，测量压力的精度高。
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公开(公告)号：CN113624994B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202110942892.7
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 本发明提供一种三轴加速度计，其包括：Z轴加速度计，其包括Z质量块、Z质量块锚点、扭转梁，Z质量块内定义有第一空间、第二空间和第三空间，Z质量块锚点位于第三空间内；扭转梁位于第三空间内且平行于Y轴放置，扭转梁连接所述Z质量块锚点和Z质量块；Z质量块位于所述扭转梁一侧的质量与Z质量块位于所述扭转梁另一侧的质量不同，以使Z质量块以所述扭转梁为轴发生类似跷跷板式运动；X轴加速度计，其位于所述第一空间内；Y轴加速度计，其位于所述第二空间内。与现有技术相比，本发明的三轴加速度计将X轴加速度计和Y轴加速度计设置在Z轴加速度计的质量块内，其整体架构合理紧凑，可节省芯片面积，降低成本。
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公开(公告)号：CN113645555A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110942893.1
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H04R19/00 , H04R19/04 , G01P15/125 , G01H11/06
Abstract: 本发明提供一种用于拾取语音的骨传导加速度计，其采用体硅工艺加工制作，其包括：微机电系统部件，其为电容式加速度计，微机电系统部件用于感应骨振动信号并将该骨振动信号转换为电信号，微机电系统部件包括：衬底；半导体结构层，其设置于衬底上方，其包括键合框架和位于键合框架内的敏感框架；盖板，其设置于半导体结构层上方，其中，键合框架与所述半导体结构层上方的盖板和半导体结构层下方的结构围成密封腔，敏感框架位于密封腔内；信号处理部件，其用于处理微机电系统部件产生的电信号，并将电信号转换为声音信号。与现有技术相比，本发明采用骨传导加速度计实现对声音的拾取，可避免外界环境声音的干扰，且无需外壳封装来实现密封。
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公开(公告)号：CN113629022A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110956292.6
申请日：2021-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴集成传感器的封装结构及其封装方法，六轴集成传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器和第一金属焊盘，其背面设置有陀螺仪和第二金属焊盘；第二半导体圆片，其与第一半导体圆片的正面相键合，第二半导体圆片的背面与第一半导体圆片的正面相对，且第二半导体圆片的背面与加速度传感器的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第一半导体圆片的背面相键合，第三半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第三半导体圆片的正面与所述陀螺仪的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113624995A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110942922.4
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 本发明提供一种三轴加速度计，其包括：Z轴加速度计，其包括Z质量块、Z质量块锚点、扭转梁，Z质量块内定义有第一空间、第二空间和第三空间，Z质量块锚点位于第三空间内；扭转梁位于第三空间内且平行于Y轴放置，扭转梁连接所述Z质量块锚点和Z质量块；Z质量块位于所述扭转梁一侧的质量与Z质量块位于所述扭转梁另一侧的质量不同，以使Z质量块以所述扭转梁为轴发生类似跷跷板式运动；X轴加速度计，其位于所述第一空间内；Y轴加速度计，其位于所述第二空间内。与现有技术相比，本发明提供的三轴加速度计，其整体架构合理紧凑，可节省芯片面积，降低成本。此外，同等面积下，框架延伸的Z轴加速度计的灵敏度高。
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