公开(公告)号：CN105474376A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046486.0

申请日：2014-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李炳俊

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29561 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/156 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/36 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种半导体器件，其包括：电极，所述电极包括多个具有相同长度的支柱；半导体元件，所述半导体元件被构造成从所述电极接收电能；基板，所述基板具有用于向所述半导体元件传送电能或信号的电极图案；以及导电粘合层，所述导电粘合层包括被构造成将所述支柱和所述电极图案彼此电连接的导电物质，并且包括包围所述导电物质的基体。

公开(公告)号：CN103633020A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310176280.7

申请日：2013-05-14

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： 沈一权 ,  俊谟具

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5328 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件以及在晶片级封装上使用UV固化的导电油墨形成RDL的方法。半导体器件具有半导体裸片和被形成在所述半导体裸片上的第一绝缘层。在所述第一绝缘层中形成图案化的沟槽。通过将模版布置在所述第一绝缘层上（其中开口与所述图案化的沟槽对齐）并且通过所述模版中的开口将导电油墨沉积到所述图案化的沟槽中，所述导电油墨被沉积在所述图案化的沟槽中。可替代地，通过经由喷嘴将所述导电油墨分发到所述图案化的沟槽中来沉积所述导电油墨。在室温下通过紫外光将所述导电油墨固化。在所述第一绝缘层和导电油墨上形成第二绝缘层。在所述导电油墨上形成互连结构。密封剂可以被沉积在所述半导体裸片周围。所述图案化的沟槽被形成在所述密封剂中并且所述导电油墨被沉积在所述密封剂中的所述图案化的沟槽中。

公开(公告)号：CN103444273A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280014684.X

申请日：2012-03-14

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 又木裕司

IPC: H05K3/10 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1157 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可提高铜配线的导电性，并且可抑制随时间劣化的铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板。铜配线的形成方法包括以下步骤：配线图案形成步骤，将分散有具有100nm以上的平均粒径的铜粒子(14)的悬浮液(12)赋予至基板(10)上，利用悬浮液(12)在基板(10)上形成配线图案；干燥步骤，在配线图案形成步骤后，使配线图案中的铜粒子(14)在小于150℃的温度下进行干燥；加压步骤，在干燥步骤后，对配线图案中的铜粒子(14)施加压力；加热步骤，在加压步骤后，对配线图案中的铜粒子(14)施加热；以及还原处理步骤，在加热步骤后，对配线图案中的铜粒子(14)进行还原处理。

公开(公告)号：CN102341866A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010867.5

申请日：2010-03-02

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 赖高潮 ,  桥诘良树 ,  川岛桂 ,  小池和德

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H05K1/09 ,  H01B1/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01B1/22 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/0245 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够在各种基板上、电子器件中容易且廉价地形成导电性、表面平滑性以及与基材的密合性良好的电极、布线等的导电膜的导电糊组合物及使用该导电糊组合物形成的导电膜。一种导电糊组合物，含有薄片状铝粒子作为导电性粉末，该薄片状铝粒子的平均厚度为0.8μm以下，该薄片状铝粒子的单位表面积的氧含量的比率为15mg/m2以下。

公开(公告)号：CN1196208C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN98811697.9

申请日：1998-08-14

Applicant: 株式会社新王磁材 ,  春山俊一

Inventor： 春山俊一 ,  山下治 ,  贞富信裕 ,  西乡恒和

IPC: H01L35/14 ,  H01L21/44 ,  H01L35/34 ,  H01L29/43 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L35/22 ,  H01B1/04 ,  H01L23/49872 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/53271 ,  H01L23/5328 ,  H01L35/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 在室温下，其电阻率为10-3(Ω.m)或者更低并且是基于半导体硅的硅基导电材料，而且还能够进行生产并且进行处理，这在以前是不能实现的。通过在硅中添加量相对较多的各种元素，可以获得电阻率为10-6(Ω.m)或者更低的导电材料，这个电阻率对导体来说是很普通的。通过离子束注入技术和成形技术，可以以一种所需图案在一种半导体硅衬底上形成导电材料。其形状不仅可以是一种衬底状，一种棒状，或者一种线状，而且还可以是分布在一种树脂或者玻璃中的、很细的颗粒形状，它可以用于很多需要导电的应用中，包括需要一种导电片材料的应用中。

公开(公告)号：CN1146055C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98809409.6

申请日：1998-07-13

Applicant: 薄膜电子有限公司

Inventor： O·W·因加奈斯 ,  D·佩德 ,  M·格兰斯特伦 ,  G·I·莱斯塔德

IPC: H01L27/15 ,  H01L51/00 ,  G11C11/36 ,  G09F9/33 ,  H03K19/177 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/3288 ,  G02F1/155 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/5328 ,  H01L27/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一种用于功能元件(7)寻址的电极部件中，有在第一电极(1)和第二电极(2)之间设置的电绝缘材料层(4)，以使在没有直接物理或电接触的情况下电极(1，2)相互交叉，形成桥结构。在两个电极(1，2)上，设有导电或半导体材料的接触层(10)，并与两个电极(1，2)电接触。在具有检测、信息存储和/或信息指示功能的电极部件中，设有具备功能元件的无源寻址的功能元件(7)。功能元件(7)被设置在靠近或处于电极(1，2)之间的交叉部分上，可以构成传感器元件或信息存储和/或信息指示元件。接触层(3)形成构图的或一体的球形接触层，与两个电极层电接触，包括各向同性的半导体或导体聚合物。该电极部件可用于光学摄像机、电子摄像机、化学摄像机、可电寻址的存储器装置或可电寻址的数据处理装置和可电寻址的显示装置。

公开(公告)号：CN1320136A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN99811409.X

申请日：1999-09-20

Applicant: 密执安州大学

Inventor： R·I·霍林斯沃斯

IPC: C08G69/08 ,  C08G69/26 ,  C08G73/10

CPC classification number: H01L23/5328 ,  A61L27/18 ,  A61L33/068 ,  C08G69/04 ,  C08G69/08 ,  C08G69/28 ,  C09D177/00 ,  H01L21/288 ,  H01L23/49883 ,  H01L51/0021 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L77/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有侧链的聚合物和从α,β－不饱和内酯,特别是从2(5H)－呋喃酮和胺类化合物合成该聚合物的方法。该聚合物可用作水凝胶,能结合金属并形成可溶于有机溶剂的络合物的聚合物,在水纯化中用作絮凝剂的聚合物,用在生物膜抑制用无污垢表面上的聚合物,用在非血栓形成表面上的聚合物,以及在微芯片及其它电子器件中用作导电薄膜的聚合物。该方法是包括环状α,β－不饱和内酯和伯胺或伯铵化合物的聚合反应。

公开(公告)号：CN104810247B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201510034440.3

申请日：2015-01-23

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M.海因里齐 ,  M.米希茨 ,  M.施内冈斯

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/7688 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76883 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5328 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于使用印刷工艺在半导体基体上生产铜层的方法。一种用于在晶圆上生产金属层的方法被描述。在一个实施例中，方法包括提供包含涂覆层的半导体晶圆、将金属粒子膏印刷在半导体晶圆上从而形成金属层以及在还原性气体中将金属层加热用于烧结金属粒子膏或用于在炉中将烧结的金属粒子膏退火。

公开(公告)号：CN104781925B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201380056905.4

申请日：2013-11-05

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 马修·D·罗米格 ,  兰斯·C·莱特 ,  莱斯利·E·斯塔克 ,  弗兰克·斯特普尼克 ,  斯里尼瓦萨恩·K·科杜里

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L23/64 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/822 ,  H01L2224/8221 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法,其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂,所述方法包含:将所述离散装置放置于所述裸片上;及使所述离散装置及所述裸片中的每者的温度保持低于约200℃。还揭示种将离散装置电附接到衬底的方法,其包含:将所述装置放置于所述衬底上;施加导电油墨,所述导电油墨将所述装置上的至少个端子连接到所述衬底上的至少个触点;及使所述导电油墨固化。还揭示种IC封装,其具有:离散电装置,其具有电端子;电衬底,其表面上具有接触垫;及经固化的导电油墨,其连接所述电端子中的至少者与所述接触垫中的至少者。

公开(公告)号：CN104205340B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201380015030.3

申请日：2013-03-14

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 松本真二 ,  植田尚之 ,  中村有希 ,  安部由希子 ,  高田美树子 ,  曾根雄司 ,  早乙女辽一

IPC: H01L29/786 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L21/445 ,  H01L23/5328 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/45 ,  H01L29/458 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供导电薄膜，其包含：含有铟和锡的金属氧化物；以及金。