公开(公告)号：CN108011031A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201710945932.7

申请日：2017-10-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 郭真佑 ,  宋京花 ,  金炳旭 ,  吕寅雄 ,  李汉赛

IPC: H01L35/30 ,  H01L35/34

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/5328 ,  H01L29/401 ,  H01L35/22 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供一种用于制造热电模块的装置。热电模块包括热电元件、第一电极、第二电极和绝缘基板。装置包括固定热电模块的固定托盘、包括配置为加热第一粘合剂层的第一加热构件的第一模具，第一粘合剂层置于热电元件与第一电极之间。固定托盘安装在第一模具上，使得绝缘基板面向第一加热构件。第二模具包括配置为加热第二粘合剂层的第二加热构件，第二粘合剂层置于热电元件与第二电极之间，第二模具面向第二电极。传送单元配置为传送第一模具和第二模具中的至少一个，以调整第一模具与第二模具之间的距离。

公开(公告)号：CN107768348A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710871387.1

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋 ,  平德顺

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L23/53209 ,  B82Y30/00 ,  H01L21/76829 ,  H01L23/53276 ,  H01L23/5328

Abstract: 本发明公开了一种用于铜互联的导电阻挡层材料及其制备方法。该材料包括以下组分：碳酸锂、镍粉、氧化铜、氧化铝、二氧化钛、硬脂酸、油酸、钛酸钠、钙钛矿、氮化硅、异丙醇铝、纳米碳、马来酸酐接枝剂、聚乙二醇。制备过程为，清洗基片；混合碳酸锂、镍粉、氧化铜、氧化铝、二氧化钛、硬脂酸、油酸、钛酸钠、钙钛矿、氮化硅、异丙醇铝、纳米碳、马来酸酐接枝剂、聚乙二醇；再将混合物依次与基片和Cu完成磁控溅射获得导电阻挡层材料。与现有技术相比，本发明所提供的阻挡层材料热稳定高，抗氧化性、方块电阻低，长久防止亦未出现Cu-Si化合物。

公开(公告)号：CN103996651B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310182466.3

申请日：2013-05-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨士亿 ,  李明翰 ,  李香寰 ,  吴宪昌

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L23/53276 ,  H01L21/28556 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5328 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S977/734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。在一个实施例中，制造半导体器件的方法包括：提供包括形成在第一绝缘材料中的导电部件和设置在第一绝缘材料上方的第二绝缘材料的工件。第二绝缘材料具有在导电部件上方的开口。该方法包括：在第二导电材料中的开口内的导电部件的暴露顶面上方形成基于石墨烯的导电层，并且在第二绝缘材料中的开口的侧壁上方形成基于碳的粘合层。在图案化第二绝缘材料中的基于石墨烯的导电层和基于碳的粘合层上方形成碳纳米管（CNT）。

公开(公告)号：CN106558646A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610616639.1

申请日：2016-07-29

Applicant: 正昌新视界有限公司

Inventor： 曹惠兰

IPC: H01L33/62 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L27/156 ,  G09F9/301 ,  H01L23/14 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/53276 ,  H01L23/5328 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明乃藉由在透明可挠基板上利用可挠线路设计，搭配单色LED或全彩LED背面导电端子位置的变化，使得单色LED或全彩LED可应用于透明可挠基板，且本发明乃利用桥接技术使交错之线路可藉由绝缘层加以隔离，故仅需单层基板，不仅可解决LED显示屏之复杂线路问题，提供一高密度排列的全彩LED显示屏，且可大幅节省制程及材料成本。

公开(公告)号：CN105940461A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006560.0

申请日：2015-02-05

Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构

Inventor： 关谷毅 ,  染谷隆夫 ,  松久直司

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01B1/24 ,  C09D5/24 ,  C09D115/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/0036 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/5328 ,  H01L27/283 ,  H01L27/3276 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78684 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0097

Abstract: 本发明的伸缩性导体的特征在于，由含有包含弹性体的伸缩部和分散于该伸缩部的至少1种导电粒子的混合物构成，在所述混合物所具有的界面的1个或多个位置，形成有与所述混合物的内部侧相比使所述导电粒子更密集地集合的导通部。

公开(公告)号：CN105474359A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201380077030.6

申请日：2013-06-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·L·布里斯托 ,  R·胡拉尼 ,  E·汉 ,  J·M·布莱克威尔

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76897 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/31051 ,  H01L21/31127 ,  H01L21/76822 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5328 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个方面的方法包括在具有第一图案化区域和第二图案化区域的衬底的表面上方形成定向自组装对准促进层。在不使用光刻图案化的情况下在第一图案化区域上方选择性地形成第一定向自组装对准促进材料。该方法还包括通过定向自组装在定向自组装对准促进层上方形成组装层。形成了多个组装结构，每个组装结构主要包括在第一定向自组装对准促进材料上方的第一类型的聚合物。多个组装结构各自主要被第二图案化区域上方的不同的第二类型的聚合物邻近包围。第一定向自组装对准促进材料对第一类型的聚合物的化学亲和势比对不同的第二类型的聚合物的化学亲和势高。

公开(公告)号：CN104221481A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017126.3

申请日：2013-03-08

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 村川昭 ,  白发润 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0086 ,  H01L21/288 ,  H01L21/321 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/246 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K9/0081 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供具备例如包含银等导电性物质的导电层不会经时地从底涂层剥离这种水平的密合性的导电性图案。本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是将导电层(A)、底涂层(B)和支撑体层(C)层叠而得的导电性图案，其中，所述导电层(A)含有具有碱性含氮原子基团的化合物(a1)及导电性物质(a2)，所述底涂层(B)含有具有官能团[X]的化合物(b1)，所述导电性图案是通过使所述导电层(A)所包含的所述化合物(a1)所具有的碱性含氮原子基团与所述底涂层(B)所包含的所述化合物(b1)所具有的官能团[X]反应而形成键而得到的。

公开(公告)号：CN106558646B

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201610616639.1

申请日：2016-07-29

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 曹惠兰

IPC: H01L33/62 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L27/156 ,  G09F9/301 ,  H01L23/14 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/53276 ,  H01L23/5328 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明乃藉由在透明可挠基板上利用可挠线路设计，搭配单色LED或全彩LED背面导电端子位置的变化，使得单色LED或全彩LED可应用于透明可挠基板，且本发明乃利用桥接技术使交错之线路可藉由绝缘层加以隔离，故仅需单层基板，不仅可解决LED显示屏之复杂线路问题，提供一高密度排列的全彩LED显示屏，且可大幅节省制程及材料成本。

公开(公告)号：CN105940461B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201580006560.0

申请日：2015-02-05

Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构

Inventor： 关谷毅 ,  染谷隆夫 ,  松久直司

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01B1/24 ,  C09D5/24 ,  C09D115/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/0036 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/5328 ,  H01L27/283 ,  H01L27/3276 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/78684 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0097

Abstract: 本发明的伸缩性导体的特征在于，由含有包含弹性体的伸缩部和分散于该伸缩部的至少1种导电粒子的混合物构成，在所述混合物所具有的界面的1个或多个位置，形成有与所述混合物的内部侧相比使所述导电粒子更密集地集合的导通部。

公开(公告)号：CN104662118B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201380049646.2

申请日：2013-09-17

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石神明 ,  蟹泽士行 ,  波木秀次 ,  青木正治

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/36 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015

Abstract: 提供一种可得到高的放热性的各向异性导电粘接剂。将导电性粒子31和焊剂粒子32分散于粘合剂中。使用该各向异性导电粘接剂进行热压接而得到的LED安装体中，经由导电性粒子31将LED元件的端子(电极12a、14a)与基板的端子(电极22a、23a)电气连接，同时，将LED元件的端子与基板的端子之间焊剂接合。