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公开(公告)号：CN101138816A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710148295.7
申请日：2007-09-04
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , C08K5/04 , C08K5/1535 , C08K5/16
Abstract: 本发明的软钎焊用焊剂是一种含有基础树脂及活化剂而成的焊剂，作为所述活化剂，含有在分子中具有一个以上的羧基的含氧杂环化合物。另外，本发明的钎焊膏组合物含有所述本发明的焊剂和软钎料合金粉末。利用它们，相对不含有铅的金属或镀敷，无论其金属种类，均可以发挥出良好的润湿性。
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公开(公告)号：CN101062963A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200610075138.3
申请日：2006-04-24
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: C08F220/56 , C08F2/38 , C08F4/40 , D21H13/34
Abstract: 本发明提供了一种水溶性聚合物的制备方法，该法由第1工序和第2工序组成，第1工序中，在过硫酸盐类催化剂的存在下，使以下的(a)～(e)发生聚合，制得预聚物，(a)60～99.5mol％的从丙烯酰胺及甲基丙烯酰胺中选择的至少1种，(b)0.5～20mol％的从α，β－不饱和一元羧酸、α，β－不饱和二羧酸及其盐中选择的至少1种，(c)1～20mol％的从水溶性阳离子单体及其盐中选择的至少1种，(d)0.01～1mol％的链转移剂，(e)0.005～5mol％的交联性单体；第2工序中，向第1工序中制得的预聚物和残留的单体中，追加过硫酸盐类催化剂进行聚合，之后停止聚合。依据该制备方法，可以抑制聚合中粘度的激剧上升，制得分子量高而且粘度低的水溶性支链状聚合物。
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公开(公告)号：CN1919505A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126228.0
申请日：2006-08-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B22F9/082 , B22F1/0003
Abstract: 本发明提供一种通过液体淬火雾化法制备SnZnNiCu焊料粉的方法，其中雾化温度不低于500℃，特别是不低于900℃。用作焊料粉原料的原料金属包含相对于原料的总量为3至12重量％的Zn，总共为1.0至15重量％的Cu和Ni，以及余量的Sn和不可避免的杂质。因此，实现了高的连接强度，并且提供可以改善焊料接合部分的接合可靠性的SnZnNiCu焊料粉。
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公开(公告)号：CN110183571B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201910320032.2
申请日：2015-10-28
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: C08F220/56 , C08F220/34 , C08F220/60 , C08F226/02 , C08F220/06 , C08F222/02 , D21H17/37 , D21H21/18 , D21H27/10
Abstract: 本发明涉及一种纸力增强剂和纸。通过含有(甲基)丙烯酰胺、季铵系单体和(甲基)烯丙基磺酸盐、且不含含氮交联性单体和叔胺基系单体的聚合成分的聚合，获得丙烯酰胺系聚合物。
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公开(公告)号：CN105980428B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201580007591.8
申请日：2015-10-28
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: C08F220/56 , C08F220/06 , C08F220/34 , C08F228/02 , D21H17/37 , D21H21/18 , D21H27/10
Abstract: 通过含有(甲基)丙烯酰胺、季铵系单体和(甲基)烯丙基磺酸盐、且不含含氮交联性单体和叔胺基系单体的聚合成分的聚合，获得丙烯酰胺系聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105026027B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480011121.4
申请日：2014-01-16
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B01F17/52 , C08K3/22 , C08L33/14 , C08L101/02 , C09D4/00 , C09D133/14
CPC classification number: C08F220/28 , C08F220/18 , C08F220/36 , C08F220/40 , C08F2220/281 , C08F2220/286 , C08K3/22 , C08K9/02 , C08K2003/2237 , C08K2003/2244 , C08K2003/2296 , C08L33/14 , C08L101/02 , C09D4/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D133/14
Abstract: 一种金属微粒分散剂，其通过聚合物(a)与化合物(b)的反应而得到，所述聚合物(a)包含第1反应性官能团、用于吸附于金属微粒的离子性基团和聚氧化烯侧链，所述化合物(b)包含用于与第1反应性官能团结合的第2反应性官能团和用于利用活性能量射线进行固化的活性能量射线固化性基团。此外，调制含有该金属微粒分散剂、金属微粒和分散介质的金属微粒分散液。并且，使该金属微粒分散液固化而得到固化膜。
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公开(公告)号：CN104755222B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380055386.X
申请日：2013-09-26
Applicant: 播磨化成株式会社
Inventor： 木贺大悟
IPC: B23K35/363 , F28F21/08 , B23K35/28
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/3605 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/06 , B23K2101/14 , F28D1/05383 , F28F1/126 , F28F21/084 , F28F21/089
Abstract: 一种钎焊用组合物，含有Zn粉末1质量份以上10质量份以下、Si粉末1质量份以上5质量份以下、K‑Al‑F系助焊剂3质量份以上10质量份以下、以及(甲基)丙烯酸树脂1质量份以上3质量份以下，Zn粉末相对于Si粉末的质量比(Zn/Si)为1以上5以下。
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公开(公告)号：CN105377503B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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公开(公告)号：CN103459086B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180069662.9
申请日：2011-07-11
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2924/00013 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明涉及一种钎焊用焊剂，其包含基质树脂和活性剂，所述基质树脂含有使包含长链烷基（甲基）丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性丙烯酸类树脂，所述长链烷基（甲基）丙烯酸酯的长链烷基部分具有碳原子数12～23的分支结构，所述丙烯酸类树脂的重均分子量为30000以下。本发明的焊膏组合物，其润湿性、保存稳定性、残渣部分的耐龟裂性能提高，在印刷时不会附着于刮板，并且微细部分的印刷性能提高。
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公开(公告)号：CN105473644A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046842.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , B60C1/00 , C01P2004/51 , C01P2004/64 , C01P2006/10 , C01P2006/12 , C08J3/203 , C08J3/212 , C08J2309/06 , C08J2393/04 , C08J2409/00 , C08J2493/04 , C08K9/08 , C08L9/00 , C08L9/06 , C08L93/04 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C09C1/3036 , C09C1/3072 , C09C1/309 , C08L21/00
Abstract: 通过将二氧化硅和松香系树脂混合并进行造粒而得到二氧化硅造粒物。
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