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公开(公告)号：CN115859058B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310166830.0
申请日：2023-02-27
Applicant: 中南大学湘雅医院
IPC: G06F18/10 , G06F18/2131 , G06F18/24 , G06F18/241 , G06N3/048 , G06N3/086 , G06N3/126
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公开(公告)号：CN110255357B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910470863.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及机械设备领域，尤其涉及一种吊装设备领域。本发明为一种吊装用调姿防摆多功能吊具，包括回转机构、吊架、绳牵引并联机构及陀螺仪，通过绳牵引并联机构和陀螺仪的自动控制方法，实现预制构件的快速、精确、自动调姿和防摆，改善预制构件起吊后的位置及姿态难以精确定位及调平，且易发生摇摆的问题。
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公开(公告)号：CN110255357A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910470863.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及机械设备领域，尤其涉及一种吊装设备领域。本发明为一种吊装用调姿防摆多功能吊具，包括回转机构、吊架、绳牵引并联机构及陀螺仪，通过绳牵引并联机构和陀螺仪的自动控制方法，实现预制构件的快速、精确、自动调姿和防摆，改善预制构件起吊后的位置及姿态难以精确定位及调平，且易发生摇摆的问题。
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公开(公告)号：CN104316138A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410582088.2
申请日：2014-10-27
Applicant: 中南大学
IPC: G01F23/292
Abstract: 本发明公开了一种抗烟尘干扰的铸造机金属液位激光检测装置及方法，所述装置包括光学模块、电荷耦合元件、模数转换模块以及现场可编程门阵列模块；所述光学模块发出探测激光，并收集所述探测激光的反射激光和散射激光后输送给所述电荷耦合元件，由所述电荷耦合元件进行光电转换，由所述现场可编程门阵列模块计算得到控制时序和液面位移值，并根据计算所得控制时序为所述电荷耦合元件以及模数转换模块，提供正常工作所需的驱动脉冲。本发明一方面可以有效减弱或消除烟尘的散射所带来的干扰，另一方面使电荷耦合元件CCD的光积分时间更加合理，输出信号的强度足够，便于后续芯片对信号的处理以得到更为精确的液面位移值。
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公开(公告)号：CN101875039B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010127299.9
申请日：2010-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(17)和基座(22)，激励线圈(5)通过端盖(3)固定在壳体(7)内，超磁致伸缩棒(6)置于激励线圈(5)的中心，一端顶紧端盖(3)，另一端与顶杆(9)传动连接；基体(22)固定在壳体(7)上，喷针(17)与壳体(7)之间设有弹性预紧装置；柔性放大臂(13)一端固定在所述的壳体(7)上，另一端与喷针(17)传动连接，顶杆(9)与柔性放大臂(13)中部传动对接；壳体(7)和端盖(3)均为导磁材料。本发明采用超磁致伸缩棒进行驱动，结构简单，可以满足高频响非接触式与接触式点胶要求，点胶胶液粘度大、精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100414679C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200610031493.0
申请日：2006-04-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
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公开(公告)号：CN100361782C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200410046920.3
申请日：2004-11-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及研磨/抛光机械领域，尤其是一种用于光纤连接器端面的超声机械复合研磨/抛光方法及装置，其特征在于：由超声源产生的20～30kHz的震荡超声信号由换能器7传出，经变幅杆3、夹具2、传递到光纤连接器1端面与研磨/抛光盘14上的研磨/抛光介质15之间的界面上；由控制系统控制的自转电机11和公转电机12驱动研磨/抛光盘14；由此，在超声能与研磨/抛光盘14回转的共同作用下，实现对光纤连接器1端面的超声/机械复合研磨抛光；缩短了研磨/抛光时间，改善了研磨/抛光表面的质量，研磨工序由传统机械研磨的4道降为两道，效率提高4倍以上；达到了光纤连接器端面的研磨/抛光质量指标。
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公开(公告)号：CN201186250Y
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200820053161.7
申请日：2008-05-16
Applicant: 中南大学
IPC: B05B9/03
Abstract: 一种超磁致伸缩驱动胶液喷射器，包括上体、下体、位移放大机构，所述上体一端的内腔安装有超磁致伸缩棒激励线圈、偏置线圈，另一端的通孔中插装有上端与超磁致伸缩棒底端面接触的顶杆，下端依次套装有预压弹簧、预压螺母，并通过预压螺母螺装在上体下端的通孔中而轴向定位；所述下体一端通过齿形扣依次安装有喷嘴、垫片、胶液腔，喷针插装在下体中心通孔中进而插装在胶液腔中，下体的另一端与上体的下端连接而将所述位移放大机构夹装在上体、下体之间的空腔中；本实用新型结构简单、使用方便、喷射速度快、喷液粘度高、喷射精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN201220197Y
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200820053103.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本实用新型利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本实用新型具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN201186252Y
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200820053102.X
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体，所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧；所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母；通过控制电磁铁的通电电压，使电磁铁和衔铁相互排斥，带动喷针向上运动并压缩弹簧，喷针在弹簧力的作用下回复，从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本实用新型具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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