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公开(公告)号：CN1989611A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580023599.X
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层51和粘接剂层52的粘接板50以及设在粘接剂层52上的多个独立的导电部20。将形成有电极11的半导体元件10固定在基板B上，用金属丝30将多个导电部20的上侧和半导体元件20的电极11电气连接。用密封树脂40将半导体元件10、金属丝30和导电部20密封。导电部20具有突出部分20a，而且使导电部20的侧面60a粗糙化，以提高导电部20与密封树脂40的接合强度。
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公开(公告)号：CN1432966A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN02145600.3
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN112626451B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202011072285.1
申请日：2020-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
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公开(公告)号：CN111455312B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201911106045.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/24 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D8/02 , C21D9/00 , C21D1/74 , C23F1/02 , C23F1/28
Abstract: 本发明涉及金属板的制造方法、蒸镀掩模及制造方法、蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114774854A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210459956.2
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供金属板以及蒸镀掩模的制造方法，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号：CN110551973B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910940065.7
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
Abstract: 本发明涉及蒸镀掩模。该蒸镀掩模是形成了从第1面延伸到第2面的2个以上的贯通孔的蒸镀掩模，其中，该蒸镀掩模具备以特定图案形成了上述贯通孔的金属层，在将上述贯通孔中位于上述第1面上的部分称为第1开口部、将上述贯通孔中位于上述第2面上的部分称为第2开口部的情况下，在沿着上述蒸镀掩模的法线方向观察上述蒸镀掩模时，上述贯通孔按照上述第2开口部的轮廓包围上述第1开口部的轮廓的方式来构成，上述金属层具有形成了上述第1开口部的第1金属层、以及层积于上述第1金属层且形成了上述第2开口部的第2金属层，上述第1金属层的端部的厚度小于上述第1金属层中与上述第2金属层连接的部分的厚度。
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公开(公告)号：CN107604304B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710624909.8
申请日：2014-09-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下，各样品中的热复原率的平均值为‑10ppm以上且+10ppm以下，且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。
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