公开(公告)号：CN101802989A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106804.2

申请日：2008-09-12

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 克里斯托弗·怀兰德

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09836 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种实现任意结构以提供用于集成电路的电互连和机械固定的方法。根据本发明的示例实施例，所述任意结构是使用针对所述任意结构内的所有材料仅采用添加步骤的三维制造工艺而制造的。相应地，在单个步骤中提供所述任意结构，包含同时包含电介质和金属材料的设计所需的机械、电气和热元件。可以与集成电路相关联地直接制造该任意结构，或作为集成电路的随后组件而单独地制造该任意结构。根据所建立的设计边界，该任意结构提供了从封装集成电路所需的结构性和电气元件的一部分到所有这些元件的任意结构。

公开(公告)号：CN101790283A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010102752.0

申请日：2007-02-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN101352109A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200780001054.8

申请日：2007-02-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN106163143A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610560265.6

申请日：2016-07-13

Applicant: 博罗县精汇电子科技有限公司

Inventor： 叶夕枫

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09836

Abstract: 本发明提供了一种多层软硬结合板外层盲切的工艺，包括如下步骤：A.在硬板内层进行盲切形成第一盲切槽；B.将已开好窗的粘接胶置于硬板内层，然后将软板贴在粘接胶上；C.在硬板外层进行盲切形成第二盲切槽，第二盲切槽位置与第一盲切槽位置错开。本发明的有益效果是：本发明两面的盲切槽会有规则的错位开，不会影响产品的外形尺寸，又能防止激光能量不好控制，容易切伤内层软板问题，这样就解决了激光能量不好控制伤到内层软板问题，提高了此类产品的生产良率。

公开(公告)号：CN105144856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN103904050A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582244.6

申请日：2012-12-28

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 禹龙夏 ,  周鄂东 ,  罗文伦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN103444271A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280012428.7

申请日：2012-05-11

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。

公开(公告)号：CN101790283B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010102752.0

申请日：2007-02-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN102598879A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080047599.4

申请日：2010-08-02

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  平野裕之 ,  铃木孝直

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/473 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。

公开(公告)号：CN102577637A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047778.8

申请日：2010-08-04

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  平野裕之 ,  铃木孝直

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。