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公开(公告)号：CN106090838A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610457590.X
申请日：2016-06-22
Applicant: 中南大学
IPC: F21V29/503 , F21V29/51 , F21V29/74 , F21V29/67 , F21V23/00 , H05B33/08 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种高功率LED散热系统及其控制方法，以实现高功率LED器件智能散热。本发明公开的高功率LED散热系统，包括：热管散热器，所述热管散热器的翅片上固定有PWM风扇，所述热管散热器的热沉上固定有用于探测高功率LED器件基底温度的热电偶，所述热电偶与所述PWM风扇之间连接有微控制器，所述微控制器的一输出端还与所述高功率LED器件的电源开关连接；以及所述微控制器，用于根据所述热电偶所探测到的温度切换所述PWM风扇的至少两种工作模式，并在所述高功率LED器件温度失控条件下，向所述高功率LED器件的电源开关输出关闭指令。
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公开(公告)号：CN105043297A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510584682.X
申请日：2015-09-15
Applicant: 中南大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明公开了一种无损、快速的TSV结构侧壁形貌测量方法，包括如下步骤：利用高分辨率IR显微镜，调节聚焦深度，选取多个焦平面；选定其中一焦平面，并针对该焦平面所获得的图像，获得圆心的位置；计算边缘轮廓到圆心的距离，获得该焦平面图像的边缘到圆心的距离分布；改变焦平面位置，重复步骤三，计算出每一个焦平面图像的边缘到圆心的距离分布，获得在同一个旋转角度下，边缘在深度方向到圆心的距离分布；结合步骤五所得的计算结果，得到TSV结构侧壁的三维形貌分布；通过统计计算，获得TSV结构侧壁的形貌测量。
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公开(公告)号：CN114590018A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210243727.7
申请日：2022-03-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于丝网印刷的超声血压贴片制造方法，包括如下步骤：利用丝网印刷制作微电路；压电换能器和引线键合；使用硅酮和Ecoflex在两片载玻片中进行灌装，室温固化实现弹性封装；取出载玻片，即得超声血压贴片。本申请利用丝网印刷技术制备超声血压贴片的微电路，不仅方法简单，对设备要求不高，而且大大降低了工艺难度和经济成本，简化了工艺流程。
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公开(公告)号：CN114157544A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111487260.2
申请日：2021-12-07
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于卷积神经网络的帧同步方法、设备及介质，应用于无线通信系统，方法为：Step1：准备无线通信系统的通信数据集，对接收端数据进行预处理，并根据发送端数据确定接收端数据中的数据包起始位置；Step2：构建卷积神经网络模型，以接收端预处理后的数据为输入，以接收端数据中的数据包起始位置为输出，对构建的卷积神经网络模型进行训练；Step3：将训练好的卷积神经网络模型嵌入到接收端的帧同步系统之中；Step4：对接收端数据进行预处理，再输入至训练好的卷积神经网络，输出即为接收端数据中的数据包起始位置。本发明能充分解决发送端和接收端之间信息漏同步和假同步的问题，提高同步系统的同步性能。
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公开(公告)号：CN112916972A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110112078.2
申请日：2021-01-27
Applicant: 长沙安牧泉智能科技有限公司 , 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种功率芯片无工装定位焊接方法，包括以下步骤：S1：在衬板上涂覆阻焊层，然后烘干；S2：将衬板的焊接区域进行遮光，并利用紫外光进行曝光，形成阻焊区域，然后进行显影清洗，去除未曝光部分的阻焊层，得到焊接区域；S3：清洗后进行烧烤固化，然后依次用稀盐酸和无水乙醇清洗；S4：在衬板上贴附焊片后，将芯片放置在焊片上，并对齐阻焊区域，然后进行回流焊，完成焊接。本发明无需使用工装固定，便可实现整个芯片的自动定位与调整，无工装需拆卸，有利于自动化生产，保证功率模块焊接可靠性同时提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109659281B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201910087278.X
申请日：2019-01-29
Applicant: 中南大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/373 , B22F1/02 , B22F9/22 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1‑0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10‑100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。
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公开(公告)号：CN110823419A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910864655.6
申请日：2019-09-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种多功能柔性阵列传感器的荷载测算方法及系统，根据实验所获取的多功能柔性阵列传感器的输入载荷和输出数值的对应关系，构建单一拉伸环境下的拉伸荷载数据模型和/或单一压力荷载环境下的压力荷载数学模型和/或复合荷载环境下的复合荷载数学模型；将所处单一拉伸荷载环境中或单一压力荷载环境中或复合荷载环境中的多功能柔性阵列传感器测得电阻信号和电容信号输入到其所处的荷载环境所对应的拉伸荷载数学模型，求解出多功能柔性阵列传感器所测得的压力荷载和/拉伸荷载数据。相比现有技术而言，能在不同载荷环境中进行同时采集到不同的荷载信号，大大拓展柔性压力传感器应用范围。
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公开(公告)号：CN110487438A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910780146.5
申请日：2019-08-22
Applicant: 中南大学
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明公开了一种三明治状的柔性温度传感器及其制备方法，通过石墨烯分散液单独制备导电层，并将导电层内嵌在由PDMS材料制备上基板和下基板之间，来降低石墨烯粒子间的范德华力，并增加粒子表面之间的静电斥力来增加石墨烯片层之间的距离，进而减弱团聚效应，从而增加柔性传感器电阻温度变化率，提高柔性传感器对温度变化的敏感度，从而解决现有的柔性传感器的电阻温度变化率很小，对温度的敏感性不高的技术问题，且以PDMS材料为上下基板，石墨烯材料单独制备为导电层，这样制得的柔性传感器兼具石墨烯的优良性能和PDMS的柔韧性。
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公开(公告)号：CN109385650A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710674721.4
申请日：2017-08-09
Applicant: 中南大学
IPC: C25D3/38 , C25D15/00 , H01L23/522 , H01L23/528
CPC classification number: C25D15/00 , C25D3/38 , H01L23/5226 , H01L23/528
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔结构，包括设于硅片上的硅通孔，所述硅通孔内填充有铜电镀层，所述铜电镀层内分散有热膨胀系数低于铜的纳米颗粒。该硅通孔结构散热效果好，可减小热应力，有效延长芯片的服役寿命。本发明还相应提供了一种上述硅通孔结构的制造方法和制造方法所用的装置，该制造方法通过向电镀液中添加纳米颗粒，在电镀过程中铜在阴极被还原并将纳米颗粒包覆在其中，在铜电镀层中均匀分散纳米颗粒。通过该制造方法可获得纳米颗粒分散均匀的铜电镀层，得到散热效果更好，性能更加均一的硅通孔结构。
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公开(公告)号：CN106211606A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610576017.0
申请日：2016-07-20
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H05K3/1283 , C09D11/52 , H05K1/097 , H05K2203/0285
Abstract: 本发明公开了一种纳米银/石墨烯复合墨水的热超声烧结方法及其装置，将纳米银粉末和石墨烯分散在混合有机溶剂中，配置质量百分比为0.01％～90％的纳米银/石墨烯复合墨水；通过气压将高粘度的纳米银/石墨烯复合墨水从胶筒中挤出来，通过点胶头涂写在柔性基板上形成带导电电路的柔性基板；将烘干的带导电电路的柔性基板放在两层PDMS保护塑料之间，施加压力达到所需值3～30MPa；加热温度为60～160℃；然后，在3～30MPa、60-160℃的条件下，进行热压预烧结，烧结时间为1-10分钟，在3-30MPa、60-160℃的条件下进行热超声烧结，烧结时间为1-10分钟，通过超声、压力和温度的作用，实现纳米银/石墨烯之间的固态扩散，制备出具有良好导电性能和机械弯折性能的柔性电路。
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